YT: https://youtu.be/BtFT9Lc-lKI
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/348120260312M001.pdf
法說影音: https://irconference.twse.com.tw/3481_93_20260327_ch.mp4
群創(3481)持續轉型,非顯示器與高毛利產品占比提升,帶動獲利結構改善。2025年毛利成長逾三成、虧損顯著收斂,並透過CarUX併購強化車用布局,同時切入半導體FOPLP領域,未來成長動能逐步浮現。

1. 營運亮點概覽
- 轉型成效顯著,產品組合優化: 群創光電持續推動轉型,逐漸降低受景氣循環影響較大的消費性顯示器(Commodity)比重。2025年全年,非顯示器領域群(Non-display,含車用、X-ray及FOPLP等)營收佔比已達 29%(較前一年度的約25%明顯增加),商用顯示器(Non-commodity)佔比約 16%,而消費性產品(TV/IT)則降至約 55%。
- 高毛利事業帶動穩定獲利: Non-display 與 Non-commodity 兩大產品線的平均毛利率均達到雙位數,顯著提升了公司的營運穩定性與獲利結構,相較之下 Commodity 毛利率多在個位數或最高約 10%。
- 策略性併購: 子公司 CarUX 於 2025年12月1日正式完成收購日本 Pioneer,進一步強化在智慧車艙(Smart Cockpit)市場的全球佈局,併購後的營收已開始反映於公司財報。
- 股利發放與財務穩健: 董事會通過 2025 年度擬發放股利 1 元(0.5元來自未分配盈餘,0.5元來自公積盈餘),與前一年度持平。目前公司處於「淨現金」狀態,具備充沛資源推動未來技術與新事業發展。

2. 財務業績回顧(QoQ/YoY)
- 2025年第四季(Q4 2025)表現:
- 營業收入淨額:新台幣 567.42 億元,季減(QoQ)1.9%。
- 營業毛利:新台幣 51.51 億元,季增(QoQ)13.0%,毛利率達 9.1%。
- 營業淨損:新台幣 11.68 億元。
- 本期淨利:新台幣 0.66 億元,EPS 為 0.00 元。

- 2025年全年表現(Y2025 vs Y2024):
- 營業收入淨額:新台幣 2,267.24 億元,年增(YoY)4.7%。
- 營業毛利:新台幣 186.57 億元,年增(YoY)31.6%,全年毛利率 8.2%。
- 營業淨損:新台幣 41.60 億元,較 2024 年虧損(79.19 億元)大幅收斂 47.5%。
- 本期淨利:新台幣 6.65 億元(本業略虧損,但在計入業外收入後達成全年損益兩平),基本 EPS 為正 0.03 元。

3. 未來展望與策略
- 短期營運策略(1至3年內): 聚焦於提升高毛利事業(顯示器、非消費性及 Non-display 領域)的營收貢獻,同時落實精實維運成本與資本支出管控,透過「分子(高毛利營收)增加、分母(成本)減少」的方式快速提升股東權益報酬率(ROE)。
- 長期成長動能(3年以上): 尋求具備高毛利與高進入門檻(High-Margin, High Entry Barrier)的新事業,主要聚焦於「半導體事業」與「硬體智慧座艙解決方案(Hardware Smart Cockpit Solution)」。
- 資產輕量化(Asset-Light): 公司持續活化資產,淘汰生產效益不佳的舊廠房(如 2024 年處分台南 Fab 4 廠房),除了帶來一次性處分利益外,還大幅節省了維護成本。2025年全年的維護費用因此減少約新台幣 14 億元(約佔年營收的 0.7%)。2026年預計資本支出為 130 億元,呈精實下降趨勢。
- 終端市場展望:
- 電視 (TV): 受惠於運動賽事帶動,品牌客戶已開始拉貨,預估 2026 年電視面板出貨面積將平均年增約 6%。
- 筆電 (IT): 預期今年出貨量將下降,公司策略轉為謹慎生產,配合客戶出貨時程。
- 顯示器 (Monitor): 受 TV 漲價外溢效應影響,預期價量將微幅上升,部分客戶已提前拉貨囤庫存。

4. 專題報告(新業務/技術)
- 智慧座艙方案(Smart Cockpit - CarUX & Pioneer): 合併 Pioneer 為群創帶來了極大的互補綜效。CarUX 原先強項在於歐美客戶的中控面板(視覺與觸覺),而 Pioneer 則深耕日本 OEM 車廠,專精於車用影音與人機介面軟體(HMI,提供聽覺體驗)。雙方合併後能提供一站式的頂級智慧座艙解決方案,且生產基地(台灣、中國大陸與日本、越南、泰國)能跨區域互補,滿足客戶需求。

- 半導體面板級扇出型封裝(FOPLP): 群創正從傳統面板廠轉型為先進半導體封裝廠。Chip-First 製程已於 2025 年第二季正式量產出貨。相較於傳統 12 吋矽晶圓,玻璃基板具有較佳的面積利用率、良好的散熱性(Heat dissipation)及較低的翹曲控制(Warpage control)優勢。目前正積極推進具前瞻性的 Audio-first (20Gb) 製程與 TGV(玻璃通孔)技術的研發,目標鎖定 AI 與 HPC 應用。

- 裸眼 3D 技術(N3D): 群創將 N3D 技術落地應用於高階利基市場,包括:智慧醫療(提升診斷與手術精準度)、沉浸式電競螢幕(低延遲、免戴眼鏡的立體視覺),以及 AI創作者筆電(支援 2D/3D 即時切換),藉此提升產品競爭力。

5. 問答環節(Q&A)
- Q1:FOPLP(半導體事業)目前的進展與對營收的貢獻時程?
- A1: Chip-First 雖然已於 2025 年 Q2 開始量產出貨,但因公司整體營收規模龐大(逾兩千億台幣),目前 FOPLP 貢獻的幾億元營收在財報上尚不明顯。未來的重點與催化劑在於更先進的製程(如 RDL-First 及 TGV)能否在未來 1 至 2 年內取得客戶的認證與批准(Approval),這將標誌著技術邁向成熟與更明確的量產方向。
- Q2:近期的廠房處分對資本支出(CAPEX)及未來股利政策有何影響?
- A2: 公司2026年核准的資本支出約為 130 億元,相較2024年的 160 億元呈現下降,這源自於「資產活化」策略。處分閒置的舊廠房不僅能帶來一次性收益,更重要的是根本性地降低了折舊與廠房維護成本(每年省下約14億元)。省下的資源將轉向投資新事業與新技術。在股利政策上,公司今年發放 1 元股息,未來管理層也會盡最大誠意,藉由持續創造獲利與維持穩健的淨現金體質,以最佳的股利政策回饋股東。
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