YT: https://youtu.be/LtbBzlcOu8I
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/691320260410M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=1EZCxdPSwVs
鴻呈（6913）受惠AI伺服器需求爆發，2025年營收年增逾兩成，產線滿載。伺服器占比快速攀升，預估2026年將突破六成並帶動營收翻倍。隨水冷漏液偵測、高速線與電力線需求提升，加上全球擴產與調價策略，毛利率有望回升至30%以上。
1. 營運亮點概覽
- 營收強勁成長與破紀錄預期：2025年全年營收達新台幣26.3億元，較前一年成長21.7%。目前產線基本滿載，訂單能見度已達6月底（交期約10週），預期2026年第二季營收有望創下歷史新高，上半年營收成長有機會翻倍。
- 伺服器成為絕對核心動能：伺服器與資料存取產品佔比持續攀升，2025年第一季該業務佔比已首度突破50%，預估第二季比重將進一步達到60%。
- 全球化產能佈局發酵：為緩解龐大的訂單壓力，越南河內新廠（產能約為現有越南廠的四倍）預計於2025年第四季試產並正式量產。此外，北寧廠擴產預計2026年第四季投產，美國也已啟動新廠作業以強化在地化的Design-in服務。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 營收與獲利表現：2025年營業毛利為7.13億元（YoY +20.5%），稅後淨利為1.89億元（YoY +2.1%）。然而，每股盈餘（EPS）微降至4.34元（YoY -4.6%），主因為公司發放股票股利導致股本膨脹。
- 毛利率持平的原因解析：2025年毛利率為27.12%，較去年微降1.0%。儘管伺服器營收大增，但毛利率未見顯著提升，主要受四大因素影響：1) 越南新廠前期的學習成本與良率問題；2) 導入SAP系統的顧問費用；3) 研發人員投入大幅增加（研發費用佔比升至4.79%）；4) 銅、金、錫、銀等原物料成本大幅上漲。
- 現金流顯著改善：2025年營運活動淨現金流入達2.5億元（較2024年的5000萬大幅成長），期末現金餘額超過3億元，財務體質穩健。2025年資本支出為3.14億元，預計2026年將達3.25億元以上。
3. 未來展望與策略
- 毛利率優化策略，目標突破30%：公司已於第一季向客戶反映材料成本，並從第二季開始適度調漲價格。隨著中國廠良率達90%以上（報廢率僅1-2%）、越南廠良率也提升至95%以上，加上高毛利伺服器比重增加，公司目標將整體毛利率拉升至30%以上。
- 終端市場板塊挪移：因DRAM與CPU缺貨影響，5G通訊與消費者無線領域表現悲觀，預估今年相關營收將面臨「打對折」的修正。但伺服器領域的強勁爆發將完全補足此缺口並帶動整體成長。
- 推動關鍵材料自製：目前關鍵材料多仰賴日本進口，公司正積極推動材料自製以降低成本，預計第三季可完成驗證，若順利導入將有明顯的價差優勢。
4. 專題報告（新業務/技術）
- AI水冷散熱衍生的「漏液偵測」商機：研調預估2026年全球伺服器液冷滲透率將突破50%。鴻呈針對此趨勢推出「漏液偵測線」與「APC偵測板」，目前訂單量遠超預期，幾乎每個伺服器運算匣（Computer Tray）都需大量配置，成為公司一大成長黑馬。
- PCIe Gen 6 高速線與新介面：針對PCIe Gen 6的高速傳輸需求，傳統PCB設計容易導致阻抗不匹配，公司推出 Molded Paddle 設計來直接取代PCB，有效提升了訊號的Return Loss表現。同時開發了Storage專用的正交式（Orthogonal）介面以解決熱問題。
- 外部高速互連與光通訊：優先佈局 800G 與 1.6T DAC 銅纜產品（1.6T已進入量產規劃），並透過策略合作夥伴跨入光通訊（AOC/Transceiver）領域。
- 高壓大電流電力線（Power Cable）：對應AI伺服器激增的功耗，供應符合OCP ORv3標準的Busbar Cable，並將電力產品線從傳統的30A/60A一路升級至供應新一代AI晶片架構所需的65A與100A大電流線材。
5. 問答環節（Q&A）精華
- GPU 與 ASIC 的需求差異？
- 經營團隊指出，目前市場上 ASIC（客製化晶片）的伺服器需求量遠大於 GPU 伺服器（如GB300）的數量。雖然單一 GPU 系統的金額極高，但對線材廠而言，「機櫃數量」才是關鍵。一般 ASIC 客戶需求動輒數十萬至百萬台，而 GPU 單一專案可能僅一萬多個機櫃，兩者對線材用量的推升規模不同。不過，GB300 預計在5月後出貨量會倍增，且其附帶的漏液偵測與散熱模組線材訂單金額相當可觀。
- 伺服器內部為何不用 PCB 取代線材（Cable-less 趨勢）？
- 董事長解釋，隨著運算速度越來越快（如達到64G），傳統 PCB 的物理限制已無法維持訊號完整性，因此 AMD 最新架構中使用了高達60條內部高速線。雖然市場傳聞部分新架構（如 Vera Rubin）可能會減少內部線，但完全走向無線化（無纜化）的機構成本極高，現階段線材依然是最具經濟效益的高速傳輸解決方案。
- AI 導入 800V 高壓直流電（HVDC）對線材的影響？
- HVDC 並非鴻呈的主力市場，公司專注於機櫃內分配電力的 Power Whip 與 Busbar。因應如 Vera Rubin 等新平台的高功耗，線材安培數已從 60A 提升至 65A 甚至 100A，公司目前已在打樣供應。此外，未來大電流造成的 Busbar 發熱問題，可能也需要導入液冷散熱模式，公司已在與客戶探討早期解決方案。
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