Pentimetrics : The Trace 28

早安！先前的落後股 (IGV盤前 +2%)表現持續優於先前率先走強的AI贏家 (SMH盤前 -0.7%)，TSM在公布不錯的財報後反而下跌 -2%。

Narrative & Charts

另外推薦可以去聽聽《The Dwarkesh Podcast》Jensen Huang，對，網路上已經滿山滿谷的總結了…

Earnings Call Key Takeaways

TSM key takeaways :

TSMC 1Q26營收 359 億美元，季增 6.4%，略高於公司原先指引；毛利率 66.2%、營業利益率 58.1%，雙雙高於先前財測區間上緣，主因在於成本改善、整體產能利用率提升與匯率有利。先進製程占晶圓營收 74%，其中 3nm/5nm/7nm 分別占 25%/36%/13%；平台別則由 HPC 單季季增 20% 拉動，占比升至 61%，智慧手機季減 11% 至 26%，IoT 季增 12%，車用季減 7%。

Q2 指引持續上修，營收估 390 億至 402 億美元，中位數約季增 10%、年增 32%，毛利率 65.5% 至 67.5%，營業利益率 56.5% 至 58.5%。公司將 2026 年美元營收成長預期由先前約 30% 上調為「超過 30%」，並將全年 CapEx 指引推向 520 億至 560 億美元區間高端，反映 HPC 與 AI 需求比年初更強。管理層同時表示，未來三年資本支出將明顯高於過去三年合計 1,010 億美元的水準，但仍預期未來幾年營收成長將快於 CapEx 成長，因此資本強度不會突然跳升。

管理層對供需的定調相當明確：先進製程與先進封裝都仍處於供不應求，AI 相關需求極為強勁，且客戶與 CSP 給出的訊號仍正面。N2 已於 4Q25 進入量產，在新竹與高雄分階段拉升；N3 因 AI、HPC、HBM-based ASIC、智慧手機、車用與 IoT 需求強於預期，TSMC 罕見在既有節點達標後仍持續追加全球產能，包括台南新增 3nm 廠、Arizona Fab 2 改採 3nm 並於 2H27 量產、日本二廠也將導入 3nm 並於 2028 年量產，同時持續將部分台灣 5nm 工具轉為支援 3nm。管理層對供給何時追上需求未給明確時點，但直言新廠建置與拉升都需時間，現階段緊俏狀況預計仍會延續。

N2 在 2026 全年將帶來約 2% 至 3% 的毛利率稀釋；海外晶圓廠在未來幾年初期將稀釋 2% 至 3%，後期擴大至 3% 至 4%。不過公司仍預期 N3 毛利率將於 2H26 升至並超越公司平均，並維持 through-the-cycle 毛利率 56% 以上與 ROE 高 20% 的長期框架。中東局勢方面，管理層承認化學品與氣體成本可能上升，對獲利或有影響，但目前仍難量化；就營運面而言，公司認為原料、天然氣與電力短期內不致中斷。

1Q26 Revenue：359 億美元，QoQ +6.4%，略高於公司指引

1Q26 GM / OPM：66.2% / 58.1%，分別季增 390bps / 410bps

1Q26 EPS / ROE：EPS 22.08 元新台幣，ROE 40.5%

製程組合：3nm/5nm/7nm 占晶圓營收 25%/36%/13%，先進製程合計占 74%

平台組合：HPC / Smartphone / IoT / Automotive 占比 61%/26%/6%/4%，QoQ +20%/-11%/+12%/-7%

2Q26 Guidance：營收 390 億至 402 億美元，GM 65.5% 至 67.5%，OPM 56.5% 至 58.5%

FY26 Outlook / CapEx：美元營收成長上修至年增逾 30%，CapEx 指向 520 億至 560 億美元區間高端

毛利率稀釋因子：N2 於 2026 全年稀釋約 2% 至 3%；海外廠初期稀釋 2% 至 3%，後期擴大至 3% 至 4%

News & Reports

AI Infrastucture : Omdia指neocloud 算力擴張快於網路能力

Omdia 指出，多數 GPU-as-a-service／neocloud 業者近年優先擴充 AI 算力，但網路基建正成為關鍵瓶頸，企業評估 AI 算力服務時不應只看 GPU 數量，也需檢視跨區域資料傳輸的延遲、韌性、安全與主權合規能力。報導稱，不同業者網路能力差異明顯，部分源自加密挖礦、CDN 或主機託管背景，因而正透過合作、併購或自建補強網路。另 Lumen CEO 引述 Imperva《2025 Bad Bot Report》稱，自動化流量已占整體網路傳輸 51%，反映 AI 應用擴張下，企業網路升級需求同步上升。

IC Design : WIRED 指 AI 正降低晶片設計與跨平台優化門檻

WIRED報導，AI 正開始介入兩個原本高度仰賴資深工程師的環節：一是針對特定晶片重寫與優化 kernel code，二是加速晶片實體設計與驗證。新創 Wafer 表示，正以強化學習與既有程式模型協助 AMD、Amazon 等客戶提升軟體在不同硬體上的執行效率，目標是提高每瓦智慧輸出，而非僅比較理論 FLOPS；Ricursive Intelligence 則由前 Google 團隊推動，以大型語言模型自動化更多晶片設計流程，已在數月內募得 3.35 億美元、估值 40 億美元。報導認為，若相關工具成熟，原本集中在少數晶片與系統公司的優化能力，未來可能逐步擴散至更多自研 silicon 的業者。

OpenAI/Anthropic/GOOGL :

OpenAI/Samsung : 朝鮮日報報導OpenAI與Samsung洽談 HBM4 供應與 Titan合作

朝鮮日報引述業界消息稱，OpenAI CFO Sarah Friar 於 3 月中訪韓期間與Samsung高層非公開會面，討論 HBM4 量產時程、供應穩定性及中長期合作架構，並可能延伸至 OpenAI 自研 AI 晶片 Titan 的記憶體配置。報導並稱，Friar 此行未與 SK 海力士另行會談；Samsung與 OpenAI 去年 10 月已簽署記憶體供應 LOI。

OpenAI : The Information報導OpenAI擬導入點擊計費並擴充轉化型廣告工具

The Information 報導，OpenAI 計劃於未來數日讓部分廣告主在 ChatGPT 投放按點擊計費（CPC）廣告，與現行按曝光次數計費模式並行，並評估後續推出以購買、下載等特定行動為目標的轉化型廣告，但推出時程尚未明確。報導指出，ChatGPT 廣告自 2 月初針對美國登入的免費版與最低價方案測試以來，整體投放節奏偏慢，早期客戶試點已延長至 3 月底後，且部分廣告主實際支付的 CPM 僅 15 至 25 美元，低於 OpenAI 原先最高 60 美元目標。OpenAI 並於第一季向投資人表示，目標 2026 年廣告營收達 24 億美元、2027 年達 110 億美元；另近幾週公司已開始向部分客戶開放自助投放入口，並將部分合約改為每月承諾 3 萬至 5 萬美元，取代早期至少 20 萬美元的預付門檻。

CRWV : Cantor指出訂單能見度與客戶結構同步改善；backlog擴張與資本疑慮緩解支撐目標價上調

Cantor將CRWV目標價上調至156美元，指出交易動能延續、backlog持續擴大，其中包括與Jane Street簽訂的60億美元協議，並預期至2026年backlog可接近1,000億美元。Cantor表示，公司客戶結構正由過去偏重MSFT，擴展至META、與NVIDIA相關需求及其他客戶，有助提升專案組合平衡與收入可視度；同時約150億美元流動性改善，使市場對資本支出與擴產的疑慮降溫，近端催化則包括新增訂單公告與既有專案加速部署。

NBIS：Wolfe指出需求面已有驗證，但擴產執行與融資結構仍為核心爭點

Wolfe以Peer Perform啟動NBIS覆蓋，指出MSFT、META等超大規模雲端客戶承諾、NVIDIA支持與GPU定價改善，已驗證需求面；但市場核心爭點仍在大規模擴產執行風險、ATM融資能否持續支撐流動性與產能建置，以及營收認列時點，特別是MSFT合約相關節奏。在規模化路徑與資本結構能見度進一步提升前，Wolfe認為股價約80至170美元區間大致反映價值，對應FY27 EV/EBITDA約4至8倍。

INTC/AMD : Bernstein指出伺服器動能可部分抵銷PC疲弱；AMD受惠AI伺服器與新META訂單、上行空間較明確 (更 : 剛剛混到別的資料)

Bernstein指出，Intel首季表現仍將受PC需求疲弱拖累、整體數字可能偏雜，但伺服器趨勢持續改善，預估2026年Xeon營收年增36%，且ASP提升有助支撐利潤率與EPS優於市場共識；不過在近期股價反彈後，對其client業務與估值仍維持審慎。相較之下，Bernstein對AMD看法更具建設性，已上修伺服器預估至年增約50%，並納入一筆新的Meta AI訂單，認為2027年預估仍有尚未反映於市場的上行空間；雖短期PC同樣偏弱，但隨AI與伺服器需求放量，AMD的獲利彈性與股價上行路徑更清晰。

CDNS/NVDA : Reuters報導Cadence 與 Nvidia合作導入機器人物理模擬 AI

Cadence與 Nvidia 宣布擴大機器人 AI 合作，將 Cadence 用於模擬真實材料互動的 physics engines，整合至 Nvidia 用來在虛擬環境訓練機器人的 AI 模型，以提升訓練資料精度並縮短機器人執行實用任務所需時間。另一方面，Cadence 同日發布新一代晶片設計 AI agent，將接手實體版圖設計等後段流程，並於 Google Cloud 提供服務

META : Deutsche Bank指出AI廣告回報率支撐營收加速；費用疑慮可淡化與Muse Spark算力效率提升

Deutsche Bank重申買進、目標價920美元，稱Meta可「淡化費用疑慮」。代理商Inventus Media表示，1Q26於Meta投放年增6.0%，高於前次預期的5.5%，主因Advantage+帶動ROI改善；2Q26投放增速預估再升至6.4%，與市場預期FXN營收年增將因基期墊高而季減約230bps不同。Deutsche Bank並指投資人目前預期1Q26營收約570億美元、2Q26財測高標或近605億至610億美元、年增27%-28%；2025年費用上修主要反映Meta Superintelligence Labs團隊與雲端算力新增成本，2026年費用指引傾向持平至下修，且CoreWeave擴約支出應已包含於既有opex與capex展望內。另新模型Muse Spark為原生多模態推理模型，官方稱其算力需求較Llama 4 Maverick低一個數量級。

META : The Information報導Meta重組硬體團隊以加快 Reality Labs 執行

The Information報導，Meta正重組 Reality Labs 硬體部門以加快產品推進。新任 Applied AI Engineering 負責人 Maher Saba 在內部備忘錄稱，部分 foundations 團隊將轉入穿戴式裝置業務，原本負責品質保證、內部測試及 trust/platform foundations的人員，也將直接編入穿戴與 VR 團隊以縮短支援團隊與產品團隊間的協作距離。

GOOGL : Waymo邁阿密、奧蘭多全面開放叫車，邁阿密新增高速路段

Waymo宣布其自駕叫車服務在邁阿密與奧蘭多正式對所有用戶開放，居民與旅客可直接透過 App 即時叫車；公司稱過去數月兩地已有超過 15 萬名候補名單用戶取得搭乘資格。同期，Waymo 開始在邁阿密導入高速公路行駛功能，供用戶於 App 內選擇，以提升跨城區路線效率；奧蘭多則同步擴大市區覆蓋。

GOOGL : Bloomberg 指 Alphabet 早期投資 SpaceX 潛在價值升至約千億美元

SpaceX 本週提交阿拉斯加申報文件顯示，Google LLC 於 2025 年底持有 SpaceX 6.11% 股權，為目前首度揭露的精確持股比例；若以 SpaceX 目標 IPO 估值 2 兆美元計算，該持股價值約 1,220 億美元。Bloomberg 另依 2 月 SpaceX 與 xAI 合併後股權稀釋推算，Google 對 SpaceX 的實際持股可能降至約 5%，對應價值約 1,000 億美元。

Software : Morgan Stanley指出系統型紀錄層仍具防禦性；編排與情境層受益、BI工具替代風險升高

Morgan Stanley與Masterworks CFO/COO Nigel Glenday交流後指出，AI導入下ERP、HCM、CRM等system of record因具專有資料、深流程邏輯、控制與安全性，仍將維持核心地位；相對地，價值更可能累積於將LLM嵌入既有流程的orchestration與context layers，而缺乏專有資料、流程複雜度較低的dashboard與BI工具替代風險升高。Masterworks目前傾向自建內部編排層，以串接ERP、付款、對帳、GitHub與Python流程，但隨應用軟體供應商AI能力成熟，未來支出重心可能轉向第三方產品；Morgan Stanley並指應用軟體AI變現仍需等待客戶回饋循環，短期營收加速證據有限，相關股價修復可能仍需數季。

DDOG : Morgan Stanley指出Q1增速約30%、企業需求季比改善；核心業務加快與全年展望具上修空間

Morgan Stanley指出，DDOG進入Q1財報前動能穩健，依通路調查，pipeline較健康、GenAI活動增強，且大型企業需求季比改善，部分工作負載正由試點轉向正式部署；Morgan Stanley預估Q1營收年增約30%，較市場預期高約3個百分點，主要由核心業務加速帶動，不含OpenAI亦然，同時新logo與大型客戶簽約表現更佳。Morgan Stanley並預期公司可給出約23%-24%的Q2指引，並將FY26成長預期上修至約20%-21%；雖目前估值仍高，但近期股價拉回與市場部位偏謹慎，使若財報驗證成長加速，股價反應條件相對有利。

GTLB : UBS以中立啟動覆蓋；近端需求分化、AI帶動再加速能見度有限

UBS以Neutral啟動GitLab覆蓋，認為目前需求環境偏混合，AI是否能帶動新一輪成長拐點仍缺乏足夠能見度。UBS指出兩項主要風險，一是AI工具可能壓縮開發者席位需求，二是產品被替代的路徑與節奏仍不明確；雖然AI長期亦可能成為正面驅動，但現階段相關受益尚未清晰反映。另UBS表示Duo與DAP目前仍處早期推進階段，客戶採用訊號有限，預估FY27營收成長約穩定於17%-19%，短期僅有溫和上修空間；在總體逆風仍存下，現階段風險報酬大致均衡。

PLTR : DA Davidson指出AI平台差異化仍強；與前沿模型商呈互補關係、企業需求續增

DA Davidson於與SignalIQ CEO Duane Massie及商務主管Ryan Mead舉行網路會議後，維持PLTR中立評等與180美元目標價。DA Davidson指出，PLTR的競爭優勢在於可於企業層級推動可擴展的數位轉型，並處理跨部門資料孤島問題，而非僅提供個人生產力工具；前沿模型供應商進步被視為PLTR受益因素，雙方關係偏互補而非取代。DA Davidson並稱自AI熱潮以來平台需求增加，但在基本面偏強下仍因估值約束維持中立。

OKTA : Raymond James指出續約逆風逐步減輕；AI代理身分安全需求擴張TAM與估值風險報酬改善

Raymond James將OKTA升評至Outperform、目標價85美元，指出FY23以來股價自約200美元回落至60美元區間，主因疫情期間過度配置客戶在續約時縮量，致淨營收留存率由逾120%降至約106%；但平均合約期略低於3年，主要續約輪次大致已走完，Raymond James依current RPO、RPO與訂閱趨勢推算，FY27營收成長有機會高於公司8.9%指引、甚至超過10%。另據通路訪談，企業AI應用正由實驗走向生產，過去依附於人類帳號的代理未來將需獨立身分安全，可能擴大Okta核心市場TAM；並指合作夥伴近年首度重新加大對身分安全投資，通常為後續成長加速前兆。

TSLA : Bloomberg報導馬斯克以溢價搶供應鏈優先權，Terafab 目標 2029 年投片

Bloomberg 報導，馬斯克團隊近週已向應材、東京威力科創、科林研發，以及光罩、基板、蝕刻、沉積、清洗、測試等供應商詢價並要求極短交期；若供應商願優先支援 Terafab，專案方提出可支付遠高於報價的金額，顯示其正嘗試以價格換取設備與材料排序。Terafab 規劃先在奧斯汀利用特斯拉既有設施建置月產 3,000 片晶圓試產線，目標 2029 年開始矽晶圓製造，長期瞄準每年 1TW 算力，並涵蓋光罩、製造、封裝與測試的一體化流程；三星建議以德州 Taylor 廠分配更多產能支援，Intel 已表態參與。惟固定訂單、製程技術、廠址與最終規模仍未定，Bernstein 估算整體資本支出約 5 兆至 13 兆美元。

AAPL : The Information報導Apple為 Siri團隊設 AI coding bootcamp，重整開發與評估分工

The Information 報導，蘋果將安排近 200 名 Siri 工程師參加為期數週的 AI coding bootcamp，學習以 AI 工具輔助開發；另約 60 人保留為核心開發團隊，約 60 人轉負責 Siri 表現評估。報導稱此舉反映蘋果正因應 agentic coding 工具普及調整研發流程，並在 Siri 升級延宕後，持續推進內部重整與 AI 能力補強。

IT Haedware : GS指出C1Q26受提前拉貨與漲價支撐；DELL供應能力、HPE網通與NTAP雲儲存較具韌性

GS指出，DRAM、NAND、CPU與樹脂等成本上升，促使硬體廠啟動產業性漲價，客戶為避免後續再漲與供應吃緊，提前拉貨傳統伺服器、儲存與PC，預期將配合ASP上升支撐C1Q26營收表現，但對C2H26需求仍偏審慎，關注提前下單幅度、企業IT預算僵固性與漲價對需求彈性的壓力。個股上，高盛較看好DELL憑藉較佳DRAM取得能力與AI伺服器布局受惠，HPE受雲端與AI提前拉貨及資料中心網通訂單動能支撐，NTAP則有望以公有雲高毛利抵銷產品毛利壓力；HPQ則持續受投入成本波動、零組件供應與全年財測風險壓抑，且CEO遴選仍在進行中。

Advantest : Bernstein指出GPU/CPO/CPU/LPU與ASIC測試需求同步擴張；EXA Scale出貨與營益預估上修

Bernstein將Advantest升評至Outperform並列為Top Pick，目標價34,300日圓，估值基準為40倍Q5-8 EPS。報告指出Nvidia GPU測試需求仍強，且CPO/NPO、Vera CPU與Groq LPU將進一步推升測試複雜度與需求；Google、Amazon對Anthropic、Meta等ASIC加速器出貨增溫，帶動EXA Scale 2026年出貨預估由1,770台上修至2,000台、年增61%，FY28/3再升至2,350台。Bernstein並將SoC tester營收成長預估上修至39%，高於市場36%，4Q營益預估升至1,455億日圓，FY27/3與FY28/3營益升至7,260億與8,560億日圓，分別高於市場12%與8%，而對Teradyne的市佔流失風險判斷仍屬可控。

AEHR : Aehr 獲 4,100 萬美元 AI ASIC burn-in訂單

Aehr Test Systems 宣布接獲一家 hyperscale 客戶 4,100 萬美元量產訂單，為公司史上最大單筆訂單，內容涵蓋 Sonoma 高功率封裝級測試與 burn-in 系統、模組及專用 sockets，用於資料中心訓練與推論用客製化 AI processor ASIC 的量產 burn-in，預計自 2026 年 6 月 27 日起的 FY27 開始交付。此案使公司下半年度累計 bookings 超過 9,200 萬美元，高於先前預估的 6,000 萬至 8,000 萬美元；管理層並指出，客戶更高功率的新一代 AI accelerator ASIC 預計於今年稍晚轉入量產，且已先行下出多套 Sonoma 系統訂單。

Memory : JPMorgan指出YMTC擴產對NAND近端供需影響有限；傳統DRAM漲價與HBM短缺延續

JPMorgan指出，YMTC第三期wafer start或提前至2026年底、2027年達50K wfpm，另有兩座新廠各規劃100K wfpm滿產，但第三期部分無塵室亦可能轉作低功耗DRAM研發，故其判斷未來12至18個月對NAND供需僅屬邊際正面，且後續兩期投資時點仍可能落在2H28或2029之後；同時在主要廠商資本支出仍優先投向DRAM下，JPM維持25A-28E NAND bit供給CAGR約21%的看法。另1Q26傳統DRAM價格已季增約70%，市場並預期2Q再漲30%-50%，但PC與手機記憶體漲價恐壓抑終端需求，JPM下修2026年智慧手機與PC sell-through至年減12%與11%；HBM方面，Rubin GPU 2026年產量雖由280萬顆下修至220萬顆，但HBM整體仍偏短缺，Samsung在NVDA HBM4份額則可能由原估25%升至約35%。

Samsung : 朝鮮日報報導Samsung加快 HBM4E 開發，5月擬完成首批樣品

朝鮮日報引述業界消息稱，Samsung計劃於 5 月完成首批 HBM4E 樣品，流程為由晶圓代工部門先在 5 月中前產出邏輯晶片，再與記憶體部門的 HBM4E DRAM 封裝，經內部驗證後送交客戶。報導指出，HBM4E 將沿用與 HBM4 類似的製程組合，包括 4 奈米邏輯晶片與 1c DRAM，雖有部分細部優化，但相較競爭對手在 HBM4E 導入更先進新製程，Samsung路線被視為技術風險較低、開發穩定性較高。

SK Hynix : Herald Economy引述業界消息稱，SK Hynix已向承銷團傳達美國 ADR 目標上市時點為 2026 年 6 至 7 月，並正準備面向海外投資人的路演；市場焦點在於募資規模與是否透過新股發行提升流動性

MediaTek : JPMorgan指出TPU v9設計案結果趨於二元化；Google AI Compute競爭升高與手機營收預估續下修

JPMorgan維持MediaTek Neutral、目標價1,600元，並將2027年EPS預估下修2%至85.73元，目標價基於SoTP，核心業務與資料中心ASIC分別採15倍與25倍本益比。JPMorgan指出TPU v8訂單大致已確認，但TPU v9設計案現階段幾乎成為聯發科與Broadcom的直接對決；依通路調查，雙方方案功能相近，但Broadcom與Google主要TPU設計團隊合作、採TSMC N2P、3DSoIC與CoWoS-L，專案勝率較高。另一方面，Marvell已取得SRAM-based compute chip訂單，將壓縮聯發科在Google AI Compute體系中的份額，並可能成為TPU v10競標對手；核心手機業務方面，JPM預期中國Android需求疲弱且記憶體漲價持續，手機營收預估仍有下修壓力，但旗艦SoC需求相對穩健。