
隨著 AI 算力對載板強度的要求提升,玻璃基板 (Glass Substrate) 已成為 2026 年半導體設備領域最受矚目的技術路徑。該標的透過 G2C+ 聯盟的資源整合,提供玻璃基板研發所需的關鍵研磨、拋光與檢查設備,並直接對接台積電 (2330) 與日月光 (3711) 的玻璃封裝產線。這意味著公司已從傳統的顯示器設備供應商,躍升為掌握次世代封裝關鍵製程的戰略夥伴。

隨著 AI 算力對載板強度的要求提升,玻璃基板 (Glass Substrate) 已成為 2026 年半導體設備領域最受矚目的技術路徑。該標的透過 G2C+ 聯盟的資源整合,提供玻璃基板研發所需的關鍵研磨、拋光與檢查設備,並直接對接台積電 (2330) 與日月光 (3711) 的玻璃封裝產線。這意味著公司已從傳統的顯示器設備供應商,躍升為掌握次世代封裝關鍵製程的戰略夥伴。





















