早安。內容非常多，我們直接進入正題。
Narrative & Charts
昨日SMH +2.62%，IGV +2.38%，兩者再次同步走高。盤後NOW以及IBM業績未達預期，我們仍在觀察這會不會再次引起軟體板塊廣泛去槓桿…。好，我們來談談記憶體，昨日Google Cloud Next大會上展示了這張圖，再次應證了記憶體強勁的需求，TPU 8i每個Pod的HBM數量是Ironwood的6.8倍 (Ironwood : 256 × 192 GB = 49,152 GB，TPU 8i : 1,152 × 288 GB = 331,776 GB。331,776 GB/49,152 GB約等於6.8)，這肯定超越市場預期了對吧？至少超乎我的預期了。昨日OpenAI也有一張晶片專利圖表，一顆運算核心，外圍20顆記憶體。這遠超越傳統AI晶片了吧…。除此之外，UBS前幾天有一份關於記憶體不錯的報告指出，UBS偏好記憶體勝過 HDD，並表示，STX 與 WDC 面臨日益加劇的估值脫鉤，儘管需求動能仍具週期性，市場卻將 HDD 視為結構性穩定；相較之下，儘管基本面正在改善，如 MU 等記憶體個股卻受到更多質疑。這裡的比較值是HDD板塊普遍交易在forward PE 11倍左右的位置，而同一時間根據我們的估算MU僅交易在forward PE 3.5倍附近。我們並不是想要表達HDD估值過高，也不是要表達MU一定會追趕上HDD的11倍的估值，我們仍喜歡HDD關於AI圖像模型以及AI影音模型的敘事，但我們同時也認為DRAM這邊需求持續被低估，且估值仍有追趕的空間。
Note : SK Hynix表示，現貨市場僅佔整體 DRAM 市場中非常小的一部分。現貨市場中的產品組合與交易量，也與我們的實際業務有相當大的差異。因此，在當前的市場環境下，很難將現貨市場的變化視為整體市場狀況的準確反映。對…我們講超級多次了…
其餘個股的部分，光通訊昨日普遍疲軟，我們確實認為這裡更像是資金外溢到其他板塊而產生的板塊輪動。FundaAI也指出，在Ironwood世代，小型叢集基本上仍是 256 張卡、高度依賴銅線的系統，光學元件主要集中在超級叢集或 DCN 層級。到了v8，有兩個轉變同時發生 : TPU 8t 在傳統 3D 環面拓撲之上，疊加了 Virgo——一個高基數 (high-radix)、無阻塞 (non-blocking) 的橫向擴展架構 ; TPU 8i 則將叢集本身重構為類似 Dragonfly 的層級結構。這對光學領域有直接的影響。首先，Boardfly 的頂層——36 個群組互連——實際上是對 OCS 加上長程光學連線的硬性依賴。過去僅使用銅線的小型叢集已經不復存在。其次，從 256 個節點增加至 1,152 個節點，再加上橫向擴展頻寬的階躍式增長，自然驅動了光學模組需求的結構性提升——在我們看來，2 倍的成長並非過於激進的假設。最後，隨著頻寬從 800G 邁向 1.6T，甚至在某些情況下達到 3.2T——這已不僅僅是數量的問題。每埠平均售價亦隨之攀升。在約 47 Pb/s 的架構規模下，這種轉型是不可避免的——我們認為頻寬密度迫使了世代升級。整體基本面依然強勁。
