YT: https://youtu.be/gs67Mm_xe6c
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/789920260224M002.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=nWRWCMHWK4s
景美科技(7899)受惠AI與HPC帶動先進製程測試需求，2024年營收大增70%，2025年續增17%，毛利率升至40%。公司以探針卡結構件為核心，打入全球前五大廠供應鏈，並透過NRE模式建立高黏著度客戶關係。隨FT後段測試放量與日系設備客戶突破，營運持續成長。展望2026年，訂單能見度達Q2，擴產與AI趨勢將驅動長期動能。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 成功轉型，護城河深厚： 景美科技（預計於2026年2月25日興櫃掛牌）自2013年轉型為先進製程探針卡結構件供應商，成功將昔日競爭對手轉為客戶，目前全球前五大探針卡廠中有四家為其長期合作夥伴。
- 營收與獲利強勢躍升： 受惠於AI與HPC驅動的先進製程測試需求，2024年營收強勢反彈年增70%，2025年預估再增17%；毛利率自2023年谷底的21%大幅攀升至2025年的40%。
- 商業模式具備「成長飛輪」效應： 透過前端NRE（委託設計）服務切入客戶開發流程，穩固後續量產銷貨與組裝維修訂單，形成高客戶黏著度與長尾營收。
- 產能擴張路徑明確： 因應先進製程爆發性需求，公司採取「土城中樞、宜蘭製造」雙核心策略，宜蘭利澤三廠預計於2028年投產，支撐中長期成長動能。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現 (YoY)：
- 2023年（行業谷底）： 營收約2.16億元，營業淨損3,600萬元，受全球升息與庫存去化影響，營運承壓。
- 2024年（強勢復甦）： 營收約3.67億元（YoY +70%），營業淨利達3,334萬元，實現轉虧為盈。
- 2025年（自結/預測）： 營收約4.3億元（YoY +17%），營業淨利達3,612萬元，營收創高。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)： 2023年 21% 到 2024年 35% 再到 2025年 40%，受惠規模經濟與高附加價值產品佔比提升。
- 淨利率 (Net Margin)： 2023年 -17% 到 2024年 9% 再到 2025年 8%。
- 資本與營運效率：
- 資本支出 (CapEx) 與折舊： 2024年因應AI需求增加約1億元資本支出，每年新增折舊費用約1,250萬元。
- 原物料成本結構：原物料（不鏽鋼、鋁件等金屬件）佔成本比重低於30%，價格波動相對平穩。
- 股利政策： 過去三年（除虧損年外）現金股利配發率約55%，未來在無重大資本支出下，仍將以現金股利為主。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 總體經濟與地緣政治： 2023年因美國聯準會升息與疫情後過度備貨，導致存貨去化不如預期，客戶下單保守。針對地緣政治，台積電未來五年內約八成的先進製程產能仍將留在台灣，景美在地化供應的優勢契合大廠的就近服務需求。
- 終端市場需求： 雲端AI及邊緣AI應用推動晶圓代工先進製程強勁成長，研究機構預估至2029年全球探針卡市場規模將接近40億美元（2024-2029年 CAGR 達 25.9%）。
- 供應鏈動態： CoWoS 先進封裝產能逐步開出，因晶片堆疊變多、接點增加，若有損壞將導致整組報廢，因此大幅推升了封裝前後的金圓與系統性測試需求，且容錯率極低。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 次季與全年財測 (Guidance)： 目前訂單能見度已達2026年第二季，預估2026年在營收持續成長下，毛利率可維持在與2025年相當的40%水準。
- 中長期市場策略： 將自身定位為探針卡大廠的「合作夥伴」。由於一線大廠將資本支出集中於探針卡本體開發與載板設備，結構件與微細加工勢必走向委外，景美將是此專業分工趨勢下的最大受惠者。
- 擴產計畫： 採「土城研發、宜蘭製造」策略。為迎接下一波成長，宜蘭利澤三廠預計於2028年啟用投產。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 新業務板塊（FT 後段測試）： 景美去年底正式通過重點客戶在 Final Test (FT) 段關鍵品項的驗證，並於2024年開始放量，使其 FT 業務佔營收比重從 2024 年的 4% 飆升至 2025 年的 17%。
- 新產品線突破（日系測試機）： 過去專注於美系測試機結構件，2023年底成功取得日系探針卡測試機供應項目驗證，成為2024年大幅成長的重要引擎。
- 高階技術佈局： 專注於微米級高精度的垂直式探針卡（VPC），包含 MEMS 與 Cobra 兩大主流架構的關鍵結構件（Upper Die, Lower Die, ATE Stiffener 等），解決高密度、高頻寬 AI/HPC 晶片測試的痛點，並嚴格執行 100% 全檢出貨。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 產業過度集中風險： 高達近 90% 的營收集中於半導體產業，易受半導體景氣循環波動影響（如2023年的衰退）。對此，公司維持有限度的多角化佈局（延伸至航太、生技、機器人等）以強化營運韌性。
- 折舊攤提壓力： 大規模的產能擴充（宜蘭三廠）將在 2027 年底完工後帶來龐大的折舊攤提費用，若屆時營收成長未達預期，將對毛利率與淨利率產生逆風。
- 合規與監管程序： 本次法說會與掛牌日程曾因主管機關要求補充「機電整合多角化佈局」之風險說明而延宕，顯示資本市場對其跨領域投資的合理性具高度檢視標準。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
- 【營運與產能佈局類】
- Q：為何選擇在宜蘭設廠，以及各廠分佈與建廠進度為何？
- A： 擴產評估包含土地取得、資本成本、產能彈性及人才穩定度。宜蘭具備極佳的資本效率，有助公司維持財務紀律與毛利結構。公司採「土城為營運及技術中樞、宜蘭為製造基地」雙核心佈局。宜蘭一廠負責探針卡結構件主力與倉儲，二廠負責精密微鑽孔與五軸加工，三廠預計2028年啟用，作為先進製程的擴充基地。
- 【產品技術與產業趨勢類】
- Q：公司的核心競爭力及進入障礙為何？探針卡技術未來是否會被取代？若被取代公司將如何因應？
- A： 核心競爭力來自跨領域整合經驗及長期累積的「全製程能力」（包含研發、加工到量產），非單一設備或短期投資能複製。封裝技術會演進，但「測試」需求不會消失。先進封裝使堆疊增加，若晶片損壞將致整組報廢，因此封裝前後的良率要求只會更高。公司掌控的是測試結構的剛性需求，先進封裝帶來的是測試量增加，而非風險。
- 【營收預測與市場競爭類】
- Q：公司的成長動能與訂單能見度？
- A： 成長動能來自取得日系探針卡測試機供應項目（今年將大幅成長），以及 FT（後段測試）段關鍵品項於今年開始放量。目前訂單能見度已達 2026 年第二季，對中期營運持穩定態度。
- Q：景美科技的未來與發展願景？
- A： 公司定位為探針卡大廠的「合作夥伴」而非競爭對手。探針卡供應鏈信任門檻高，在AI與先進製程需求下，大廠的資本支出優先投入探針卡本體開發及載板設備，結構件與機密加工則委外給景美。這是長期的專業分工趨勢，景美將是該趨勢下的直接受惠者。
- 【財務狀況與風險管理類】
- Q：過去毛利率狀況及未來可能的趨勢？另外公司的股利政策為何？
- A： 2023年受升息與庫存影響營收規模低，毛利僅21%；2024與2025年回溫至35%與40%。2024年因AI需求新增約1億元資本支出，每年增1,250萬折舊。原物料（金屬件）佔比低於30%且平穩，預估2026年毛利率維持約40%水準。下一波大量折舊最快於2027年底（三廠完工）。股利政策在無重大資本支出下以現金股利為主，配發率約55%。
- Q：為何公司原訂的法人說明會時間需要延期？
- A： 主管機關針對公開說明書中，2023年為分散營運波動風險而有限度跨足「機電整合領域」的多角化經營策略，要求提供更完整詳細的說明，導致申報生效日重新起算。目前半導體景氣已明確回溫，未來仍會以半導體本業為核心，並穩健推動多角化佈局強化體質。
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