最近，台灣晶圓代工二哥—聯電，宣布在下半年漲價，消息一出，聯電股價出現一波成長。算是自從世界先進提出漲價潮之後，第二個跟進的台灣晶圓廠。隨著中國成熟製程的白熱化，今年是否會有更多的漲價潮呢？
那麼，成熟製程的晶圓廠為何出現漲價潮？真正的漲價原因為何？聯電是因為看到機會而漲價？還是自身的產能利用率太高？我認為，今年的成熟製程漲價力道較為驚人，有點類似記憶體，從高階的成熟製程排擠效益出現，導致各家開始漲價。但是否因為產能吃緊，我個人認為部分的產能仍然充裕，部分是策略性漲價。
幾個角度作分享：
1.成熟製程白熱化：今年，成熟製程的晶圓供需逐漸出現不平衡。首先，晶圓代工龍頭—台積電，宣布對八吋的晶圓廠進入停產階段，預計2027年會停產。
主要的原因在於，台積電在先進製程跟封裝的需求量過大，八吋的營收占比已經小於10%，基本上對於台積電的業績影響極低。其次是，許多八吋廠可以改建成先進封裝的需求，利用效率會更高。
更重要的一點，台積電目前持續缺人，與其外找，不如把有經驗的工程師轉到先進製程的需求，反而可以有效利用人力。
2.需求大增：AI伺服器的需求上，原本需要電源晶片的數量相對較低，但是隨著耗電量大增，目前伺服器上的電源晶片，已經增加兩倍成長，尤其是MOSFET跟Power Discrete 的結合，更是現在的重點。
許多電源晶片大廠，不論是英飛凌，瑞薩，MPS跟Onsemi，都朝向電源模組化的開發，對於整合Driver IC跟MOSFET的『Dr MOSFET』更是目前的新應用。隨著今年伺服器上Google 跟亞馬遜的成長，是除了輝達以外，電源晶片最大的貢獻者。
3.中國的效應：即便需求如此之大，目前晶圓廠的做法仍然是觀望，不急於擴廠，因為八吋擴廠的效益偏低，台廠相對保守，想要透過這一波缺貨漲價。
但是，中國的內需市場仍然旺盛，所以八吋廠的擴廠仍然持續，預計未來將會佔比超過30%。而這一波的中國內需主導，也把許多台系公司從中國的晶圓廠擠到三星跟台廠。
4.聯電漲價原因：但是三星也把8吋廠轉作先進封裝跟12吋使用之後，只剩下台廠能夠供應目前8吋晶圓的需求，導致許多8吋晶圓的產能利用率從七成增加到八成左右。
即便在沒有滿載的情況下，為何聯電會要求漲價？我認為，聯電對於未來手機的需求回溫，跟電源晶片的訂單預期，將會使聯電的產能滿載，因此對於客戶率先漲價。
由於目前手機處於低迷的狀態，許多手機廠商已經砍單，不過隨著記憶體價格回穩之後，未來有機會看到手機在明年用量增加，就會對於產能有貢獻成長。
因此提前用價格鎖住客戶，不失為一個方式。
我認為，最大的問題在於，聯電是否獲得大量的電源晶片訂單呢？目前仍然不得而知，如果沒辦法獲得定單，代表聯電既有的產能是足夠供給手機晶片的大廠，對於漲價的正當性有限。
相反地，一旦獲得AI電源晶片的訂單，聯電肯定會對既有客戶漲價，因為AI訂單的利潤遠高於既有客戶，即便排擠掉既有客戶，也會留著AI訂單。此時對聯電的股價就會有大大的加分。
就讓我們繼續觀察下去吧～
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