最近，隨著AI的需求增加，許多模組搭載的晶片越來越多，其中，由於AI的應用從GPU逐漸轉向CPU的應用，未來的主流晶片的面積將會增加50%，層數也有機會增加約30%，整體的晶片面積將會增加接近兩倍。
對於相關的板廠將會有實質上出貨跟利潤的增加，對於載板內的鑽孔也會增加不少。
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AI 浪潮下的載板商機：ABF 載板、鑽孔技術與股價展望
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黑麥的沙龍
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