晶圓廠

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這篇文章會帶你快速掌握 Boston Dynamics 的重點:從 MIT 腿實驗室的研究起點,到 Spot、Stretch 與 Atlas 三大機器人產品的實際應用;再到 Hyundai 的收購、物流與工廠場景的落地案例。
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ASML 歷經二十年,讓 13.5 奈米 EUV 光在晶圓廠穩定誕生。核心技術是以雷射擊發錫滴產生等離子體的 LPP 架構,取代易損的放電電極。最新三脈衝設計在預脈衝與主脈衝間加入稀釋脈衝,降低錫密度並提升轉換效率,可望將光源功率推進至 800–1000W。
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📌 10/8完整版:【盤後分析】甲骨文冷卻 AI 狂熱! DRAM 進入「模組廠 vs. 晶圓廠」分層戰
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走進一座價值數千億的晶圓廠,內部運作的複雜與精密程度堪比一座微型城市。在這座城市裡,晶圓 (Wafer) 是最重要的「市民」,而負責將它們從「家門」(FOUP) 精準送往「工作崗位」(製程機台) 的,正是一位低調卻至關重要的角色——前端模組 (Front-End Module, FEM) 機械手臂。
Loadlock腔室在半導體製造過程中扮演著關鍵角色,它作為大氣環境與高真空環境的緩衝區,確保製程腔體始終維持高真空狀態,提升生產效率。本文深入探討Loadlock腔室的設計原理、效率提升策略以及需要注意的風險,例如熱衝擊。
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【目錄】 01 麥特的話 - 大創作家 02 下週事件 03 專題報告 - TSEM 04 覆蓋清單
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Mike Wang-avatar-img
2025/09/18
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Trendforce最新數據顯示,臺積電第二季晶圓代工市佔率持續領先並成長近3%。三星及聯電等也呈現成長,但幅度不及臺積電。中國晶圓廠受地緣政治及貿易戰影響,成長動能趨緩。本文分析臺積電、三星、中國晶圓廠及臺灣其他晶圓廠的市場表現及未來展望,並探討影響晶圓代工產業的關鍵因素。
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晶圓上的Notch缺口並非缺陷,而是重要的方位基準點,協助設備工程師判斷晶圓製程異常問題,例如微粒汙染或薄膜均勻度不佳等。本文詳細說明Notch在半導體製程中的作用機制與應用,並提供設備工程師實用建議,提升問題排查效率。
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關於台積電的小筆記:台積電的地位、優勢與潛在問題
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在中國為中國,美國晶圓代工大廠的生存縫隙 在中美科技冷戰的陰影下,全球第三大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries, GFS)選擇了一條耐人尋味的路。8 月初,公司宣布與一家中國本地晶圓廠達成合作協議,將汽車級 CMOS 技術導入中國市場,並以「China for C
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