練習看一下法說會，做個紀錄
公司簡介：
智原科技（Faraday Technology, 3035）是全球領先的「ASIC（特殊應用積體電路）設計服務商」與「矽智財（SIP）供應商」，成立於 1993 年，為聯華電子（UMC）集團旗下的重要成員。董事長為洪嘉聰。核心業務模式並非販售自有品牌的晶片，而是協助客戶將其構想轉換為客製化的晶片解決方案。
營收：
2026 年第一季概觀 :
• 營業收入為新台幣 25.9 億元 (QoQ-8%、YoY-65%)
• 毛利率為 47.3% ，新台幣 12.2 億元， 季增 3%，年減 19%
• 營業利益為新台幣 1.1 億，季增 34%，年減 71%，營業利潤率回升至 4.2%
• 歸屬於母公司業主之稅後淨利為新台幣 1.0 億元
• 基本每股盈餘為新台幣 0.40 元
法說會內容摘要：
財務表現：毛利率創 13 季新高
- 營收概況： 第一季營收為 25.9 億元（季減 7.8%），表現優於原先預期的季減 10%。
- 毛利率亮眼： 毛利率大幅回升至 47.3%（較上季增加 5.1 個百分點），創下 13 季以來新高，主因是營收結構回歸正常，無一次性低毛利業務干擾。
- 獲利狀況： 單季 EPS 為 0.4 元，淨利 1.04 億元。
產品動能與展望
- IP（矽智財）： 表現強勁，預期全年營收將成長超過 10% 並創歷史新高，主要受惠於 12 奈米以下製程的佈局及 License Fee 收入。
- NRE（委託設計）： 第一季為 5.4 億元，雖季減但年增 18%。AI 應用在 NRE 中的佔比高達 35%。
- MP（量產）： 第一季已開始逐季成長。成熟製程部分（含子公司雅特力 MCU）表現穩定，預期今年營收將優於 2024 及 2025 年。
關鍵市場趨勢與策略
- AI 佈局：
- 雲端 AI： 聚焦「任務專用型」與「非傳統架構（如 CIM 存算一體）」晶片。
- 邊緣/終端 AI： 透過 ASIC 與 MCU 雙軌並進，補足 MCU 無法涵蓋的高效能與特殊類比需求。
- 先進製程與封裝：
- 國際化轉型： 國際客戶貢獻的 Design Win 佔比由 2022 年的 40% 提升至 2025 年的 80%，先進製程訂單 9 成以上來自國際客戶。
- 先進封裝（2.5D/3D）： 今年為量產起步期。部分訂單因客戶 Waiver 時程調整，營收能見度延伸至 2027 年上半年，預期 2027 年將有顯著爬升。
- 晶圓代工夥伴： 除了聯電（UMC）外，也積極與三星（8nm 至 2nm）、Intel（18A 製程）合作，利用多元代工方案吸引不同區域客戶。
供應鏈與未來導引
- 漲價應對： 面對供應鏈成本上升，公司會將成本轉嫁給客戶，並要求客戶提早下單以確保產能，預期毛利率不會受到負面影響。
- Q2 展望： 預估營收將有 High Single Digit（約 7-9%） 的季成長。
- 全年預期： 第一季為全年谷底，後續將「季季高升」，全年營收目標成長 10% 以上。
筆記：法說會提到預期全年營收將成長超過 10% 並創歷史新高，Q1營收表現並不亮眼，但毛利率不錯，但可預期整體營收好轉應在Q3、Q4，在加權指數近4萬點的現在，股價會如何表現?
