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產品線分析
整體產品結構
- 整體結構概況：2026 年第 1 季產品比重約為：LEO 21%、手機 16%、PC 14%、網通／伺服器／光模塊 7%、消費及其他 4%、軟板＋軟硬結合板 24%、SMT 14%。
- 2025 全年依應用別：軟板＋軟硬板＋ SMT 42%、手機 19%、衛星 18%、PC（含伺服器）15%、消費及其他 4%、網通 3%。
低軌衛星（LEO）板：公司成長與毛利核心（重要程度：極高）
- 營收與成長：2025 年 LEO 板營收約 151 億元，佔比 20%，年增 15.27%；2026 年營收預估再成長逾 30%，向 200 億元大關挑戰，佔比看 23～26%。
- 2026Q1 比重：LEO 佔營收 21%，法人與公司多處提到 2026、2027 皆有 30% 以上成長預期。
- 客戶與市佔：Space X 為最大客戶，天上板市佔約 9 成、全球 LEO PCB 市佔約 7 成，上空板約 8～9 成，第二大客戶 Kuiper 2026 年估佔營收 3～4%。
- 產品價值結構：衛星 HDI 板單位用量約為手機 15～35 倍，ASP 與毛利優於傳統消費性產品；V3 升級後板層數提升到 20L 以上、材料從 M7 升級到 M8，單板產值預期提升至少 25%。
- 結構升級關鍵：LEO 接單結構由「天上：地面」1：3 提升至 1：2，天上板比重提高，有利單位毛利；2027 年 SpaceX 換代＋新火箭搭載量翻倍，帶動板材全面升級與數量放大。若 SpaceX／Kuiper 發射節奏延遲或換代節奏不如預期，將直接壓抑高毛利 LEO 成長與資本支出回收速度。
關鍵判斷：LEO 兼具高成長、高毛利與技術門檻，是目前華通最關鍵獲利引擎與估值想像來源。
資料中心／伺服器／交換器板：第二成長引擎（重要程度：極高）
- 營收與占比：2025 年資料中心占比約 4%，公司與法人預期 2026 年倍增至 8%，2027 年達 12% 左右；2025 年 Q4 Data Center 比重已達 6%。
- 產品內容：
- 伺服器主板與 AI 伺服器 OAM、UBB 高階 HDI 厚板（20L 以上）。
- 高頻交換器板，支援 PCIe 5→6 升級、Layer 由 18L 升至 20～22L。
- 光模組相關板（與下一段光模組重疊）。
- 成長路徑：美系企業級伺服器＋美系手機客戶資料中心雙客戶源，2026 年伺服器相關營收法人普遍預期較 2025 年翻倍成長，2027 年成長力道優於 2026 年。
- 產能配置：
- 台灣新產能（大園租廠＋新廠）聚焦 20～30 層中高階伺服器／網通板，預計 2026 年 Q2 起陸續開出。
- 泰國三期硬板二廠 2027 年 H2 投產，定位資料中心與 LEO 高階多層板。
- 中國重慶 HDI 廠持續擴產 10～20%。
關鍵判斷：資料中心板與 LEO 共同構成 2027 年後「雙引擎」架構，對分散手機循環風險與提升整體毛利極為關鍵。
光模組／mSAP 類載板高階板：技術與估值槓桿（重要程度：極高）
- 技術定位：800G、1.6T 光模組使用之 mSAP 板，線寬／線距、層數與材料規格皆遠高於傳統 HDI，毛利率與天上衛星板相近，是公司最高毛利產品之一。
- 量產進度：2025 年已量產出貨 800G 光模組 mSAP 板，近期 1.6T 光模組 mSAP 板亦已量產，2026 下半年 800G 大舉轉換時市場預期 mSAP 將出現供給吃緊，華通憑雙地量產（台灣＋中國）與新擴產有望放大市佔與議價力。
- CAPEX 驅動：
- 2026 年資本支出三度上修，從 80～100 億→120～150 億→200 億元以上，其中約 100 億重押 mSAP；最新論壇 Memo 甚至提到 CAPEX 目標 150～200 億，接近近 20 年最大投資。資本支出暴增背後，直接對應 800G／1.6T 光模組爆發與全球 PCB mSAP 產能短缺。
- 風險點：若 CPO／1.6T 光模組產業導入節奏遞延，或上游光器件產能瓶頸拖延到 2027 之後，則mSAP 擴產可能短期壓抑資本效率與報酬。
手機主板（含 SLP／手機 HDI）：穩定現金流但重要性相對下移（重要程度：中）
- 營收比重：2025 年手機占比約 19%，2026Q1 手機比重約 16%，公司目標將「消費性電子」總比重壓到 70% 以下，意即手機雖仍重要，但明確是被稀釋對象。
- 客戶與供應鏈位置：
- 蘋果 SLP 供應鏈一員（與臻鼎、欣興、AT&S 等同列），亦供應三星與華為手機主板。
- 2025、2026 年受惠美系手機銷售暢旺及中國補貼政策，拉貨穩健，2026Q1 手機營收支撐淡季不淡。但 ASP 與毛利顯著低於 LEO／光模組。
- 結構意義：
- 手機線體與光模組 mSAP 製程高度共用，成為切入 800G／1.6T 的工藝基礎與折舊攤提平台。
- 即使未來占比下滑，仍扮演維持高產能利用率與現金流來源角色。
