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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤長榮航太、全訊）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)、4722國精化(9/1)、9802鈺齊-KY(9/18)、9938百和(9/18)、6768志強-KY(9/18)、3455由田(10/4)、3680家登(10/11)
- 2026年度 : 5534長虹(1/11)、6438迅得(1/11)、3416融程電(1/24)、3231緯創(1/24)、3036文曄(1/24)、2762世界健身KY(1/24)、3706神達(2/7)、6957裕慶-KY(3/3)、2645長榮航太(5/10)、5222全訊(5/10)
－本月停止追蹤：2645長榮航太(3/3)、5222全訊(5/10)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「6531愛普* - 2025/10/04 基本面分析
產品線分析
產品全體概觀與重要性排序
S-SiCap（IPC＋IPD＋LSC）：現階段最核心成長引擎
IPC（矽中介層電容）
- 地位與客戶滲透：IPC 已切入台積電 CoWoS-S、CoWoS-L 及日月光相關先進封裝鏈，應用於美系雲端 ASIC、高功耗 AI/HPC 晶片，成為多個客戶量產專案的關鍵電容方案，帶動 2025 Q4 S-SiCap 營收季增 78%、年增近 4.5 倍，營收比重達 30%。
- 技術進度：
- Gen3 已在 CoWoS-S 量產並承接外溢訂單。
- Gen4 基板嵌入式 IPD 電容密度達 3.8 μF/mm²，較前代提升逾 50%，可支援 CoWoS-S / CoWoS-L；並導入 reticle stitching 擴大中介層面積，4 reticle 量產已於 2025 Q3 末啟動。
- 第二代 IPC 電容再提升一倍，已在試產並納入主要客戶設計流程，成為後續放量主體。
- 對營收與毛利的實際貢獻：IPC 放量是 2025 Q4～2026 Q1 營收與毛利率優於預期的最大單一因素之一，也是推升單月營收創新高的主因。
重要性評價：短中期營收與毛利的首要動能，屬公司「第一優先級成長引擎」。
IPD / LSC（分離式矽電容）
- 時程與導入範圍：
- 基板型 IPD 與基板背面 LSC 預計 2026 年第二季起步入量產；其他 IPD 形態則規劃 2026 年下半年量產，成為下一階段成長主力。
- 目標應用為 embedded substrate、Land-side Capacitor（LSC）、以及 EMIB／CoWoS 等先進封裝，對應 HBM4E＋AI ASIC 之電源與訊號完整性。
- 供應鏈突破與成長潛力：
- 力積電在 8 吋與 12 吋 IPD 專案已獲英特爾 EMIB 認證，開始小量備貨，法人推估 2027 年 IPD 營收占比可挑戰 >35%，並有機會打入 Google TPU 先進封裝方案，對公司屬重大利多選擇權。
- 2026 年 3 月毛利率約 49–50%，法人明指 IPD 放量是毛利改善的關鍵因素之一，為矽電容中毛利率最具提升空間的產品。
- 風險與限制：
- IPD 仍在量產初期，實際放量節奏與高階客戶驗證進度高度相關，若先進封裝需求遇到景氣修正，放量時程與營收占比達 35% 的預期恐有遞延風險。
重要性評價：2026 年起對毛利率與成長曲線的「加速器」，中長期重要程度僅次於 IPC，本質上是 S-SiCap 第二成長曲線。
