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歷史可轉債查詢的作者,提供給操作CB朋友的查詢使用
喜歡研究產業公司庫存循環來尋找潛力股
cb、cbas為目前自己主要的操作商品
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由新到舊
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金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產，全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭，更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
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CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎，法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%，EPS 複合成長約 29%，關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求，再加上化學品放量，2027 仍維持
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高階產能與規格升級共振，2027 獲利爆發已在弦上。
一樣先來看看公司近期的存貨表現
存貨拉至歷史新高，而且是原料大幅跳升
營收不斷拉升至歷史新高，存銷比維持在下方
公司拉升原料這麼多，可以預期公司正在準備接下來的出貨準備
https://www.moneydj.com/kmdj/n
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AI 浪潮下的隱形冠軍，迎來成長曲線轉折點
隨著 2025 年營運與訂單能見度雙雙提升，光聖（EZconn）在美系雲端服務供應商（CSP）持續擴產，以及矽光子 CPO 技術放量的推動下，成長曲線正迎來明顯轉折。光聖不僅高度綁定美系大廠 Google，成為其 AI 硬體與資料中心擴張的核心供應商
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AI 資料中心引爆電力革命
HVDC原先預期27年下半年才開始放量,
但目前報告顯示有可能提前於26年下半年就開始量產
基於AI建置的關係,電力產業絕對是趨勢方向之一
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股票期貨標的
CB標的
台達電開始創52周高,法人報告在HVDC的評價很高
台達電是最主要的受惠者 後續可以觀察這題材發酵
漲價題材也是今年最重要的觀察題材
記憶體、被動元件、ABF
被動元件大哥國巨也開始創高 看小弟們會不會跟上
ABF欣興繼續創高
