9/10盤後及外電綜合整理

• 美股主要指數反彈，收復部分上週跌幅
• AI半導體類股領漲，吸引跌深買盤
• 巴克萊金融峰會開幕，分析師對金融服務業者前景樂觀
• Apple發表新款iPhone 16等產品，但Apple Intelligence延後發布
• 美債殖利率曲線趨於平坦，投資者觀望本週經濟數據
• 美元出現技術性反彈，黃金維持高檔整理
• 原油價格反彈，受OPEC報告和熱帶風暴影響

1. 相關股票：

• 科技股：Nvidia (+3.54%)、AMD (+2.83%)、Broadcom (+2.79%)、Apple (+0.04%)
• 金融股：JPMorgan、Bank of America (表現強勢)
• 其他焦點股：Super Micro (+6.06%)、Tesla (+2.63%)、Amazon (+2.34%)
• 個股亮點：
• • Palantir Technologies (+14.08%)：將加入S&P 500指數
  • Summit Therapeutics (+55.99%)：肺癌藥物臨床試驗結果優異
  • Arm (+7.03%)：傳聞蘋果將使用其晶片設計
  • Boeing (+3.36%)：與工會達成協議，避免罷工

外資券商報告重點摘要

投資金句: "投資的成功是建立在正確預測的基礎上，而正確預測則來自於對產業和公司深入的了解。" - 彼得·林區 (Peter Lynch)

重點整理：

1. 半導體產業展望樂觀: 歐美系外資皆看好 CoWoS、3DIC 等先進封裝技術的長期發展，預期相關設備和材料需求將持續增長。
2. 台積電積極擴產: 台積電在先進封裝領域持續擴產，帶動 OSAT (委外封測) 產業鏈的成長機會。
3. 萬潤受青睞: 萬潤 (6187) 受惠於 CoWoS、CPO、FOPLP 等多項題材，獲得外資正面評價。
4. 欣興營收符合預期: 欣興 (3037) 7、8 月營收表現符合預期，ABF 產品線持續成長，但部分外資擔憂報價壓力。
5. 水冷散熱需求看漲: 隨著伺服器效能提升，水冷散熱需求看漲，台達電 (2308) 和奇鋐 (3017) 可望受惠。

公司資訊與產業資訊：

1. 萬潤 (6187)

• 公司資訊:
• • 成立日期: 1999 年 10 月
  • 主要產品: 半導體先進製程設備、光電產業設備、精密檢測設備
  • 公司規模: 中型企業，員工人數約 1,500 人
  • 公司競爭優勢: 技術領先、客製化能力強、與台積電等大廠關係密切
• 產業資訊:
• • 所屬產業: 半導體設備產業
  • 產業未來規模與成長性 CAGR: 預計未來幾年全球半導體設備市場將維持穩定成長，CAGR 約為 5-7%。
  • 產業上下游供應鏈關係: 上游為各種零組件供應商，下游為半導體製造廠。

2. 家登 (3680)

• 公司資訊:
• • 成立日期: 1998 年 6 月
  • 主要產品: 晶圓傳載解決方案、光罩傳載解決方案
  • 公司規模: 中型企業，員工人數約 1,000 人
  • 公司競爭優勢: 產品品質穩定、與台積電等大廠長期合作
• 產業資訊:
• • 所屬產業: 半導體設備產業
  • 產業未來規模與成長性 CAGR: 同萬潤
  • 產業上下游供應鏈關係: 同萬潤

3. 欣興 (3037)

• 公司資訊:
• • 成立日期: 1960 年 5 月
  • 主要產品: IC 載板、印刷電路板 (PCB)
  • 公司規模: 大型企業，員工人數超過 2 萬人
  • 公司競爭優勢: 規模優勢、技術領先、產品組合多元
• 產業資訊:
• • 所屬產業: 印刷電路板 (PCB) 產業
  • 產業未來規模與成長性 CAGR: 預計未來幾年全球 PCB 市場將維持穩定成長，CAGR 約為 3-5%。
  • 產業上下游供應鏈關係: 上游為銅箔、玻璃纖維布等原物料供應商，下游為電子產品製造商。

4. 台達電 (2308)

• 公司資訊:
• • 成立日期: 1971 年 10 月
  • 主要產品: 電源供應器、工業自動化設備、電動車解決方案
  • 公司規模: 大型企業，員工人數超過 8 萬人
  • 公司競爭優勢: 技術領先、產品線完整、全球佈局
• 產業資訊:
• • 所屬產業: 電源供應器產業、工業自動化產業
  • 產業未來規模與成長性 CAGR: 預計未來幾年全球電源供應器和工業自動化市場將維持穩定成長，CAGR 約為 4-6%。
  • 產業上下游供應鏈關係: 上游為電子元件供應商，下游為電腦、伺服器、通訊設備等製造商。

5. 奇鋐 (3017)

• 公司資訊:
• • 成立日期: 1976 年 10 月
  • 主要產品: 散熱模組、機殼
  • 公司規模: 大型企業，員工人數超過 1 萬人
  • 公司競爭優勢: 散熱技術領先、與 Intel 等大廠合作密切
• 產業資訊:
• • 所屬產業: 散熱模組產業
  • 產業未來規模與成長性 CAGR: 預計未來幾年全球散熱模組市場將快速成長，CAGR 約為 7-9%。
  • 產業上下游供應鏈關係: 上游為銅、鋁等原物料供應商，下游為電腦、伺服器、通訊設備等製造商。

完整資訊：

- Semicon review:

歐系大行看法認為台積電仍很積極在後段的擴充，尤其CoWoS, 也外溢到OSATs去，3DIC 明年下半年也是要擴產能，至於FOPLP目前還是僅看small die IC在用（PMIC, timing controllers), 至於美系大行，除了CoWoS/3DIC外，認為面板級封裝要到300mmx300mm, 600mmx600mm才會有意義的產出貢獻，大行同時也關注CPO的發展，認為6187的萬潤具有上述所有題材（WoW, CPO, FOPLP) 維持對6187萬潤、3680家登正面評價不變。

- 3037欣興：美系降目標

兩家美系券商同時出具報告，雖然都維持正面評價，但其中一家以報價承壓為由降目標。

累計7+8月營收達成其中一家美系的3Q預估數67%，表現符合預期。UTR有回升，ABF 8月可能有雙位數的成長，毛利率也有機會改善，其中高階HDI ramp up, 券商看好4Q同樣也有好表現，重申HDI仍是GB200的solution。

水冷散熱：美系重申正面觀察

美系大行重申對2308台達電、3017奇鋐的正面產業觀察。其中認為奇鋐在4大CSP可取得50%的 cold plate 市占率、40%的 server chassis。重申近期是H系列的3DVC 動能，重申年底GB200上市，推升水冷拉貨動能。