不只CPU有socket 現在GPU也會導入socket
首先介紹CPU插座（CPU socket）是電腦主機板上用於固定和連接中央處理器（CPU）的插座，主要功能是導通電氣信號，讓CPU與主機板的其他元件進行通訊。這種設計使得CPU可以輕鬆地插拔，而不需要焊接固定，這對於升級或更換處理器非常方便。
- 標題：輝達AI伺服器重大變革：導入插槽設計，鴻海受惠
摘要結論： 輝達預計在2025下半年開始，在GB200 Ultra等AI伺服器產品線導入插槽設計，以簡化售後服務、提升良率並優化伺服器板維護。此變革將嘉惠相關供應鏈，尤其在連接器領域經驗豐富的鴻海。
- 重點資訊：
- 輝達將首度在GPU伺服器導入插槽設計，預計從2025下半年GB200 Ultra開始。
- 插槽設計過去僅用於CPU伺服器，應用於GPU伺服器為首例，目前僅超微MI300A採用。
- 每個運算板將包含四顆GPU，每顆GPU配有一個插槽和一顆CPU。
- 插槽設計優點：
- 簡化售後服務及伺服器板維護。
- 優化運算板製造良率。
- 易於更換、升級處理器。
- 簡化主機板製造並實現模組化。
- 輝達導入插槽設計原因：GPU晶片出貨量擴大、模組化伺服器設計趨勢、簡化售後服務。
- 受惠供應鏈：鴻海集團 (尤其鴻騰精密)，因其在連接器業務的豐富經驗。
- 重要資訊字句：
- 「輝達人工智慧（AI）伺服器將出現重大變革，首度導入插槽（Socket）設計。」
- 「採用插槽設計將有助於簡化售後服務及伺服器板維護，並優化運算板製造的良率。」
- 「GPU伺服器首度採用插槽設計，是出現在超微MI300A，這也是目前AI GPU伺服器的唯一插槽設計案例。」
- 「鴻海旗下的鴻騰精密（在香港掛牌）可能先受惠，主要是因為在連接器業務的豐富經驗。」
- 完整分析與結論：
里昂證券的報告指出輝達將在AI伺服器中採用插槽設計，這是一項重大變革，可視為產業趨勢的轉變。此舉不僅能提升伺服器的維護效率和良率，也反映了輝達因應GPU出貨量增長及模組化設計趨勢的策略調整。由於插槽設計涉及連接器技術，擁有豐富經驗的鴻海集團，尤其是旗下的鴻騰精密，將可能成為此變革的主要受惠者。此分析預測了輝達未來產品走向，並點明了相關供應鏈的潛在受益者，為投資者提供了重要的參考資訊。
CPU插座
CPU插座是主機板上的一種插座，主要用來固定中央處理器（CPU）並提供電氣信號的連接。它允許在不需要焊接的情況下，安裝或更換微處理器。這些插座通常包含機械和電氣元件，以確保良好的連接與穩定的運作。
CPU插座主要有兩種常見的封裝形式：
- 插針網格陣列封裝（PGA）：在這種封裝中，針腳位於處理器上，插入主機板上的小孔中完成安裝。
- 平面網格陣列封裝（LGA）：與PGA相反，LGA的針腳位於插座上，處理器底部則是觸點。這種設計通常能提供更好的信號傳輸和穩定性。
不同的CPU插座具有不同的針腳數量和排列方式，通常針腳越多，訊號傳輸速度越快。
主要類型
根據設計風格，CPU插槽可以分為以下幾種類型：
PGA（Pin Grid Array）：
CPU插腳位於處理器底部，插入主機板的插槽。
優點包括更大電流承載能力和易於安裝，缺點是引腳容易彎曲或損壞1。
LGA（Land Grid Array）：
針腳位於插槽中，而不是處理器上，處理器底部為平面接觸點。
這種設計減少了引腳損壞的風險，並且在同一空間內可以整合更多接點，提高傳輸速度。
BGA（Ball Grid Array）：
CPU透過球焊連接在主機板上，提供更牢固的連接。
常用於筆記型電腦和高效能設備，缺點是安裝複雜且不可重複拆卸。
主要公司
在CPU插座的製造領域，有幾家公司在市場上佔有重要地位：
- 嘉澤端子工業股份有限公司：成立於1986年，是全球前三大CPU插座製造商之一，專注於伺服器、個人電腦及工控等領域的連接器產品。其產品包括各類連接器及其零組件，其中CPU插座的市場進入障礙較高，主要由於專利權的限制。
- TE Connectivity、FOXCONN 和 LOTES：這三家公司是目前市場上主要的合格供應商。特別是FOXCONN，由於與Intel的密切合作，在PGA和LGA系列產品中扮演了重要角色。
市場需求
隨著科技的不斷進步和計算需求的增加，對於高效能CPU和相應插座的需求也在上升。特別是在伺服器和高性能計算領域，對於多處理器系統的支持使得CPU插座技術不斷演進，以適應新的處理器架構和更高的性能要求。
摘要
本文探討了AI GPU未來可能採用插槽式設計的趨勢，分析了其潛在的優缺點以及市場規模。目前AI GPU直接焊接於電路板上，但隨著GPU尺寸和成本增加、多GPU模組良率下降等問題，插槽式設計可能成為解決方案。然而，插槽式設計也會帶來散熱、成本和高度等挑戰，其應用場景和商業模式仍存在諸多不確定性。儘管如此，初步的市場規模模擬顯示，AI GPU插槽和CAMM連接器的市場潛力不容小覷。
重點
目前AI GPU直接焊在PCB板上，不像CPU使用插槽，因為GPU的針腳數較少，且通常以系統或子系統形式銷售。為了提高良率、降低故障成本並簡化維修流程，AI GPU供應商(如Nvidia)可能在2025年開始考慮採用插槽式設計。插槽式設計的優點包括提高良率、控制翹曲問題以及便於更換和維修。插槽式設計的缺點包括增加模組高度、影響散熱以及額外的插槽成本。插槽式設計的應用場景仍不明確，例如高端或低端產品、散熱方式以及適用於哪些架構等。針對Nvidia的Oberon架構，若假設GPU插槽在2025/2026年的滲透率為20%/40%，每個插槽成本為8美元，則市場規模預計可達500萬/1500萬美元。同樣針對Nvidia的Oberon架構，若假設CAMM連接器在2025/2026年的滲透率為22%/55%，每個連接器成本為3-3.5美元，則市場規模也相當可觀。
CAMM連接器是Dell開發並獲得專利的一種專有記憶體封裝技術，中文可稱為「壓縮附加記憶體模組」。它用於取代舊型的SO-DIMM設計，適用於DDR5的記憶體類型，並預先準備了對DDR6記憶體特性的支持。CAMM的目的在於提供更高密度且現代化的記憶體模組形式，並借由更彈性的PCB面積來增加記憶體容量。
CAMM 為英文Compression Attached Memory Module 的縮寫，中文可稱為「壓縮附加記憶體模組」
