華星光通於2024年法說會中指出，受惠於AI與資料中心強勁需求，營收與營業利益持續成長。公司專注於InP晶圓、光收發模組及光機電整合技術，積極布局800G/1.6T高速模組、LiDAR及HAMR等新興應用。儘管面臨匯率波動，華星光通透過技術升級與產能擴張（新廠房預計2025年下半年投入），強化競爭優勢，展望未來成長動能。
會議摘要
一、公司簡介
華星光通科技股份有限公司（4979 TT）成立於2000年11月15日，資本額約新台幣14億元。公司總部位於台灣中部科學工業園區，目前員工人數約1500人。華星光通是光通訊產業的關鍵供應商，提供從晶圓、晶片、光次模組到光收發模組的垂直整合服務，營運模式涵蓋OEM（原廠委託製造）、ODM（原廠委託設計）、EMS（電子製造服務）及JDM（聯合設計製造）。主要產品與服務內容包括：
- 光電元件：LP（雷射二極體）、PT（光電二極體）、TO-CAN封裝。
- 光次模組：OSA（光學次模組）、Optical Engine（光引擎）、CoC（Chip on Carrier）。
- 光收發模組：Transceiver，用於高速數據傳輸。
- 其他關鍵元件：ELS（外部光源）、CLC產品。
二、營運概況
1. 業務範圍、內容
華星光通提供一站式光通訊解決方案，涵蓋從上游半導體製程到下游模組組裝測試：
- Wafer Fab（晶圓製造）：InP-based晶圓製造。
- Die Fab（晶粒製造）：晶粒切割、表面處理、測試。
- Packaging（封裝）：光機封裝。
- Assembly & Testing（組裝與測試）：模組組裝、光機電整合、驗證與測試。 公司產品廣泛應用於AI伺服器、資料中心、LiDAR（光達）及HAMR（熱輔助磁記錄）等高成長領域。
2. 目前產品/專案及營業比重
- 主要出貨產品：高速光收發模組、光引擎、雷射晶片等。
- 地區別營收分佈：北美地區客戶為主要營收來源，平均佔比維持在50%以上；台灣地區約佔10%上下。
- 產品聚焦：AI相關產品（包括模組代工與晶片代工）是公司目前的主力產品。
3. 計畫開發之產品及服務
華星光通積極投入高階光通訊技術與新興應用開發：
- 高速光收發模組：持續聚焦800G及1.6T產品的開發。預計800G需求已於2024年啟動，而1.6T需求則預計自2026年起步。
- LiDAR光學模組：與客戶合作開發應用於自駕車的光學模組，運用公司在光機電整合的技術優勢。
- HAMR光學模組：針對AI伺服器資料儲存需求，開發能有效提升儲存密度、減少能耗的HAMR光學模組，目前與客戶合作開發中。
- 外部光源（ELS）：針對CPU應用，投入大量研發資源，開發用於光學互連的外部光源。
- EML 100G/200G Plan產品：正在開發中，準備送樣給客戶進行認證。
- 高階晶片代工服務：持續尋求EMLO（電吸收調變雷射）、SOA（半導體光放大器）等高階元件的代工合作機會。
- PCI 7.0認證：預計在年底前陸續完成相關產品的認證。
4. 產業概況
- AI與資料中心市場：AI應用的快速發展帶動資料中心內部傳輸量呈爆炸性增長。預估從2022年到2028年，AI相關需求的年複合成長率（CAGR）將高達96%。其中，800G光收發模組的需求已於2024年開始放量，預計2024年至2027年將有顯著成長。
- 矽光子整合趨勢：由於矽材料特性無法直接製作雷射元件，雷射仍以InP晶圓為主要材料。然而，光通訊產業正朝向矽光子（Silicon Photonics）整合發展，將InP雷射與矽光子元件整合，以實現更高效、低成本的模組。華星光通在InP晶圓製造與光機電整合方面的技術能力，使其在矽光子整合趨勢中佔據有利位置。
- 5G與IoT應用：除了資料中心，5G通訊與物聯網（IoT）的普及也持續推動光通訊元件的需求。
5. 產業上中下游之關聯圖
華星光通的業務模式呈現高度垂直整合，涵蓋了光通訊產業鏈的關鍵環節：
- 上游：InP晶圓製造（Wafer Fab），提供2-4吋InP-based晶圓。
- 中游：晶粒製造（Die Fab），包括光電元件（LP, PT）的製程、光學端面鍍膜、測試與分選。
- 下游：光機封裝（Packaging）與模組組裝測試（Assembly & Testing），將晶粒封裝成TO-CAN、OSA、Optical Engine、CoC等光次模組，最終組裝成高速光收發模組。 這種垂直整合模式讓華星光通能有效掌握關鍵技術、控制品質與成本，並快速響應市場需求。
6. 產品之各種發展趨勢及競爭情形
- 高速化趨勢：光通訊產品正朝向更高的傳輸速率發展，從100G/400G邁向800G甚至1.6T，以滿足AI與資料中心對頻寬的巨量需求。
- 小型化與低功耗：模組設計趨向更小尺寸、更低功耗，以適應資料中心高密度部署與節能需求。
- 整合度提升：矽光子技術的應用，使得光電元件的整合度更高，降低製造成本並提升效能。
- 新興應用拓展：LiDAR、HAMR等非傳統光通訊領域的應用，為公司開闢新的成長空間。
- 競爭情形：高速光通訊模組市場競爭激烈，主要競爭者包括國際大廠與其他亞洲供應商。華星光通憑藉其垂直整合能力、客製化服務與高階技術，在市場中取得競爭優勢。
7. 技術及研發概況
華星光通擁有從晶圓到模組的完整製程技術能力：
- 半導體製程（Wafer Fab & Die Fab）：
- InP-based晶圓製造（2-4吋），具備黃光製程（Stepper）、高品質介電薄膜沉積（PECVD）、乾式蝕刻（RIE, ICP）、金屬沉積與合金、晶圓減薄/拋光等技術。
- 晶粒切割與分選，高品質光學端面鍍膜（ECR, IAD-E beam）。
- 積極投入自動化檢測（AOI）與測試分選，提升生產效率與良率。
- 光機封裝（Packaging）：
- 早期以TO-CAN同軸封裝為主，現已轉向Optical Engine、ELS、CoC等高階產品。
- 具備高精準度光學對準（<3um）、雷射輔助接合、Flip-chip bonding等先進封裝技術。
- 大量投入產品封裝線自動化發展，提升生產效率。
- 模組組裝與測試（Assembly & Testing）：
- 提供光學組裝、機械/電氣整合、光電特性測試、資料鏈路測試及可靠度測試。
- 研發重點：
- 外部光源（ELS）的研發，以滿足CPU對光學互連的需求。
- 800G/1.6T高速模組的技術開發。
- LiDAR與HAMR等新興應用光學模組的客製化開發。
- 積極尋求高階元件（如EMLO, SOA）的代工服務。
8. 長短期業務發展計畫
- 短期（2024-2025）：
- 鞏固AI與資料中心市場，加速800G光收發模組的出貨量。
- 推進LiDAR與HAMR等新興應用產品的開發與客戶認證。
- 提升InP晶圓產能與技術，從2吋轉3吋已完成，明年將推進4吋。
- 擴大自動化生產線，提升效率與降低成本。
- 2025年1月將完成4樓無塵室建設，提供更多場地與產能。
- 長期（2025年後）：
- 持續投入1.6T及更高世代光通訊技術的研發。
- 擴大在矽光子整合領域的布局，提供更具競爭力的解決方案。
- 2025年下半年新廠房（距離現有廠區約700公尺）將投入生產，進一步擴充產能，以滿足未來市場需求。
- 拓展全球市場，尤其在北美地區維持領先地位。
9. 市場及產銷概況
- 市場需求：主要受AI伺服器與資料中心建置需求驅動，高速光通訊模組市場呈現爆發式成長。
- 產銷策略：以北美地區為主要銷售市場，透過與客戶緊密合作，提供客製化與高附加價值產品。
- 產能規劃：現有廠區持續優化與擴充，新廠房的投入將大幅提升整體產能，確保能滿足未來訂單需求。
10. 市場之供需情況及成長性
- 供需情況：AI與資料中心對高速光通訊模組的需求遠大於供給，市場呈現供不應求的局面，特別是800G等高階產品。
- 成長性：AI相關需求預計從2022年到2028年將有96%的年複合成長率，為光通訊產業帶來巨大的成長空間。1.6T光收發模組預計2026年起步，將延續成長動能。
11. 競爭利基
- 垂直整合能力：從InP晶圓、晶粒、封裝到模組的完整垂直整合，有效控制品質、成本與交期。
- 高階技術實力：在InP晶圓製造、高精準度光學對準、先進封裝及矽光子整合方面具備領先技術。
- 客製化服務：能為客戶提供量身打造的解決方案，滿足特定應用需求。
- 研發投入：持續投入大量資源於新產品與新技術的研發，保持技術領先地位。
- 自動化生產：積極導入自動化設備，提升生產效率與良率。
12. 發展遠景之有利及不利因素
- 有利因素：
- AI與資料中心需求爆發：AI應用帶動的算力需求將持續推動高速光通訊模組的成長。
- 新興應用拓展：LiDAR、HAMR等新市場為公司帶來多元化營收來源。
- 技術領先優勢：垂直整合與高階製程能力，使其在競爭中脫穎而出。
- 產能擴充到位：新廠房的建設與現有產能優化，能有效抓住市場機會。
- 不利因素：
- 匯率波動：台幣升值可能對營收與毛利率造成壓力。
- 全球經濟不確定性：可能影響企業資本支出與市場需求。
- 技術快速迭代：光通訊技術發展迅速，需要持續投入研發以維持競爭力。
- 市場競爭激烈：高階產品市場仍有其他國際大廠競爭。
13. 主要產品的重要用途及產製過程
- 用途：華星光通的主要產品如光收發模組，是資料中心、電信網路、5G基站等高速數據傳輸的關鍵元件，用於將電訊號轉換為光訊號進行傳輸，再將光訊號轉換回電訊號。
- 產製過程：從InP晶圓製造開始，經過多道半導體製程（黃光、蝕刻、薄膜沉積等）製作出光電晶粒。晶粒再進行高精度封裝，形成光次模組（如OSA, Optical Engine）。最後，將光次模組與電路板、光纖等組件整合，進行光機電整合測試，製成完整的光收發模組。
14. 主要客戶資料/重要契約
- 華星光通的主要客戶集中在北美地區，為資料中心、電信設備供應商等。
- 公司與客戶在LiDAR、HAMR等新興應用領域進行合作開發，顯示其在特定技術與產品上的緊密合作關係。
15. 主要生產量值表
文字稿中未提供具體的生產量值表。然而，公司提到：
- InP晶圓已完成2吋轉3吋，明年將推進4吋。
- 2025年1月將完成4樓無塵室建設，提供更多場地與產能。
- 2025年下半年新廠房將投入生產，進一步擴充整體產能。 這些都顯示公司正積極擴大生產規模以應對市場需求。
三、描述年與年之間的各項財務數字、策略、外部環境等變化
- 營收與營業利益：2024年第三季營收與營業利益大致持平，主要受到第三季光引擎規律性維護費用未化整為零，以及匯兌損失約1300萬元影響。然而，從年度趨勢來看（2024年前三季與2023年前三季相比），營收、營業利益、本業利益均呈現上升趨勢，顯示公司整體營運狀況持續改善。
- 地區別營收：過去五個季度雖有起伏，但北美地區仍是主要客戶，平均佔比在50%以上，台灣地區約佔10%上下。顯示公司對北美市場的依賴度較高。
- 資產負債：2024年第三季末，現金及約當現金較去年底大幅增加，主要因去年底辦理現金增資，以及今年獲利累積。流動負債與負債比率較年初略有增加，主要是因為季末有應付股利約2億元（於10月初發放），若排除此因素，財務比率表現將更好。每股淨值為22.52元。
- 損益表趨勢：季度營收呈現成長趨勢，但毛利率變化不如營收顯著，主要受產品結構差異影響。年度來看，獲利指標呈現上升趨勢。
- 現金流量：2024年前三季營業活動現金流入較2023年前三季強勁，主要來自獲利貢獻，且今年資本支出相對較少。
- 財務比率：流動比率與負債比率受應付股利影響略有波動，但整體財務結構穩健。現金週轉月數、存貨週轉天數、應收帳款週轉天數均呈現下降趨勢，顯示營運效率有所提升。
- 外部環境變化：AI與資料中心需求的爆發式成長是2024年最顯著的外部變化，成為公司主要成長驅動力。同時，全球匯率波動（如第三季匯兌損失）也對財務表現造成影響。公司積極應對這些變化，調整產品策略並擴充產能。
會議總結與展望
華星光通在2024年展現了穩健的營運表現，尤其受惠於AI與資料中心對高速光通訊模組的強勁需求。儘管面臨匯率波動等挑戰，公司透過持續的技術升級、產品組合優化以及產能擴充（新廠房與無塵室建設），有效提升了營運效率與獲利能力。公司在InP晶圓製造、高階光機電整合及先進封裝等方面的垂直整合優勢，使其在800G/1.6T高速模組、LiDAR及HAMR等新興應用領域具備強勁的競爭力。展望未來，華星光通將持續深耕AI相關應用，並透過新廠房的投入，確保能滿足不斷增長的市場需求，預計將維持良好的成長動能。
附件：完整Q&A
由於提供的文字稿中未包含具體的Q&A環節，以下為根據簡報與財務長及特助報告內容整理的可能問題與回應，供參考。
- 2024年第三季營收與獲利表現持平的原因？
答：第三季營收與營業利益大致持平，主要受到光引擎規律性維護費用未化整為零，以及約1300萬元的匯兌損失影響。但年度來看，營收與獲利仍呈現成長趨勢。 - 北美地區營收佔比高的原因？
答：北美地區是全球資料中心與AI基礎設施建置的重點區域，華星光通與當地主要客戶合作緊密，因此營收佔比維持在50%以上。 - 公司如何應對匯率波動？
答：匯率波動對財務表現有一定影響（如第三季匯兌損失），公司會持續關注匯率走勢，並透過產品組合優化與內部成本控制來降低衝擊。 - 未來主要成長動能為何？
答：主要成長動能來自AI與資料中心對800G/1.6T高速光通訊模組的強勁需求，以及LiDAR、HAMR等新興應用領域的拓展。 - 新廠房的進度與效益？
答：2025年1月將完成4樓無塵室建設，提供更多產能。新廠房（距離現有廠區約700公尺）預計2025年下半年投入生產，將大幅擴充整體產能，以滿足未來訂單需求。 - 公司在矽光子整合上的策略？
答：儘管矽材料無法直接製作雷射，但公司在InP晶圓製造與光機電整合方面的技術能力，使其能與矽光子元件進行整合，以提供更高效、低成本的解決方案。 - 公司在LiDAR和HAMR領域的布局？
答：公司正與客戶合作開發應用於自駕車的LiDAR光學模組，以及針對AI伺服器資料儲存的HAMR光學模組，這些是公司未來新的成長點。 - 公司如何提升生產效率？
答：公司積極投入自動化檢測（AOI）與測試分選，並大量投入產品封裝線自動化發展，以提升生產效率與良率。
