翔名科技（股票代號：8091）於2025年9月3日應邀參加由宏遠證券舉辦的「2025年趨勢產業論壇」法說會。會中，公司發言人吳予彤、財務長張治國 與董事長吳宗豐 簡報了公司的營運現況、產業展望與未來規劃。
翔名科技作為半導體設備關鍵零組件製造商，受惠於全球半導體市場的成長趨勢，尤其是AI與先進製程的需求。為提升供應鏈韌性與服務能量，公司正積極推動全球產能擴張計畫。除了現有的新竹與南京廠，更計畫在台灣嘉義馬稠後園區與日本熊本設新廠，預計在2025年底開始投產，以強化在全球半導體供應鏈中的地位。
會議摘要
一、 公司簡介 翔名科技成立於民國80年（1991年），資本額為新台幣5.28億元。公司主要業務範疇涵蓋半導體、光電、航太與醫療產業，核心產品為半導體設備關鍵零組件。公司從早期代理事業起家，逐步轉型至自主製造與研發，並透過併購與海外擴張，建立完整的生產與服務鏈。
翔名擁有精密的加工技術，其製造技術與產線涵蓋電子束焊接、表面處理、鍍膜、自動清洗、特殊焊接等。
這些技術使得產品能夠達到高精密度、低汙染、高耐蝕性與高焊接強度，並符合國際級半導體設備原廠的嚴格認證標準。目前公司已取得五間國際級半導體設備廠的認證與供應商資格。
二、 產業概況及展望 根據SEMI調查，全球半導體製造設備（OEM）市場預計在2025年銷售額將創新高，達到1,255億美元，年增7.4%。2026年預計將延續成長，達到1,381億美元。成長動能主要來自AI終端應用所驅動的技術提升。
- 設備種類別：前段製程設備（Wafer Fab Equipment）仍為最大支出項目，預計至2026年可成長10.2%，達到1,221億美元。封裝與測試設備則受AI晶片與高頻寬記憶體需求推升，在2024年銷售額有25.4%的高成長，2025年預計成長7.7%。
- 應用製程別：整體設備市場需求呈現先進製程逐步提升，而成熟製程仍有支撐的結構性變化。特別是2028年之後，先進製程成長將更為明顯，顯示高性能應用如AI與資料中心的需求持續推升。
- 區域別：全球半導體設備支出將保持成長，且結構上更傾向於區域分散投資。中國、台灣、南韓將持續是主要設備支出地區，而美國、日本預期從2025年起也會顯著增加支出。
三、 研發創新能量及產能擴張規劃 翔名科技持續深化研發能量與多領域應用，並針對半導體設備內高技術門檻的焊接型零件進行開發。公司已成功將技術應用擴展至非半導體領域，如伺服器冷卻系統。
