隨市場預估2026年Nvidia伺服器出貨量將翻倍，相關PCB供應鏈也將隨之受惠。目前GB系列伺服器的Compute Tray PCB由勝宏(中)主供，欣興(台)等次供，銅箔基板(CCL)由斗山(韓)幾乎獨供；Switch Tray PCB由滬電(中)主供，TTM(美)、勝宏(中)等次供，CCL由台光電(台)、生益(中)供應。目前Nvidia PCB/CCL供應鏈以國外廠商占據較多份額。Rubin系列Compute Tray的CPX、Midplane及Switch Tray將升級至M9，台光電有望受惠。
GB200/300 Compute Tray的PCB價值集中於Bianca Board，2026年Rubin系列新增CPX、Midplane板材，預期搭載M9 CCL並帶動Compute Tray PCB內含價值顯著提升。2027年Rubin Ultra預期新增用於連接Compute Blade、Switch Blade的Backplane(正交背板)，將由三層26層板壓合成78層板，同樣將採用M9 CCL。CCL主要組成包括銅箔(佔成本約40-50%)、玻纖布(25-40%)、樹脂(20-30%)，透過高溫高壓壓合而成，其中銅箔負責導電、玻纖布用於補強、樹脂作為兩者的黏合劑。隨AI高速傳輸需求帶動PCB/CCL往高頻高速發展，對應的原材料銅箔、玻纖布規格要求日益提高，掌握上游原材料供應亦為CCL廠維持甚至增加市場份額的關鍵。
現階段最高階CCL為M9，目前市場高階出貨主流則為M8，台光電、台燿等CCL大廠2025年主力產品EM-892K/K2、TU-943HN皆為M8等級，搭配銅箔、玻纖布以HVLP3、LowDk1/2為主。M9預計以搭配HVLP4銅箔、Q布為主，待對應AI伺服器產品需求放量及Q布供應掌握穩定，EM-896K3等M9產品有望於2H26量產。
