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先前關於公司的介紹請見「2368金像電 - 2025/04/29基本面分析
產品線分析
伺服器（含 AI ASIC 專案、UBB、OAM）
- 營收與結構地位：
- 2025 年 Q3 伺服器營收季增 38%，占比升至 80%，成為主體動能；AI 伺服器占比由 30–40% 竄升至 50%。
- 2025 年上半年結構中 Server 73–74%，AI 伺服器占比已超過 3 成並持續上升，全年伺服器比重年內由 68% 拉升至 Q3 的 80%。
- 2025 年 Q2 產品比重：Server 74%，Networking 13%，NB 9%。
- 成長驅動與技術門檻：
- AWS Trainium 2 強勁拉貨帶動 Q3 爆發；法人預期 2026 年 Trainium 2.5／T3 PCB 出貨量年增 30–40%，且 T3 單價提升 15–20%，公司在 AWS 專案市占有機會由 35–40% 升至 40–50%。
- 法人預期 2026 年 AWS 新 ASIC 自 Q2 放量、Google ASIC 於下半年啟動，配合泰國二期產能上線拉升承接能力。
- 多層厚板與高速材料導入：CSP ASIC 伺服器板 22L、30–40L 以上，CCL 採用 M7–M8、HVLP4 等級，高速多層趨勢明確，金像電為四大 CSP ASIC 伺服器 PCB 主要供應商。
- 利潤表現與短期變數：
- 產品組合優化推升 Q3 毛利率至 35.6% 創高，營業利益率約 26%。
- 2025 年 Q4 AWS 從 T2 向 T3 的平台轉換，AI 占比短期下滑，營收季減約 1.9–3.6%；但 800G 交換器動能可部分抵銷。
- 2025 年 10 月營收年增 83.6%、月減 6.14%，反映轉換空窗。
- 關鍵觀察：
- 2026 年多家 CSP ASIC 新平台同步放量，且公司產能時序（台／蘇／泰）與客戶時程對齊，將成為主要成長曲線。
- AI 高階專案占比已達 5 成，ASP 與毛利結構同步改善。
