股癌EP 621 免費逐字稿(附專有名詞解釋/節錄)：
2025 年度投資回顧與 2026 展望
很快又要過新的一年了，分享一下今年的想法和對未來的看法。老實說在今年四月的時候，心中想的是「今年應該就這樣了、完蛋了」，結果沒想到今年的表現稍微優於去年。這有點「靠賽」，因為年底我一些比較不會動的部位，像是 Tesla 和一些小鬼股的組合突然間全部都醒過來了。
在四月那個事件（指川普 Reciprocal Tariff [互惠關稅，指對等課徵進口關稅的貿易政策] 導致的市場波動與台股流動性擠壓）之後，改變了我自己的核心判斷與價值觀。早期我都是用很大槓桿（利用借貸資金來放大投資報酬倍數的操作），只要能融資一定融滿，但後來意識到這樣不持久，終有一天會翻船。現在我身上的槓桿比例大概落在 1.X 倍左右，也就是如果有 1 億元，我只會買到 1.3 到 1.5 億，這在同業眼中算非常保守。
四月那時候台股發生流動性擠壓（市場買盤瞬間消失，導致想賣的人賣不掉，價格劇烈崩跌），很多股票跌停，讓我嚇到，發現即使維持率（融資擔保品的市值與借款金額的比例，台灣規定低於 130% 會被追繳）還有 180%，但如果資金調度不過來會很麻煩。所以我開始優化每個分點的資金分佈，不要搞得「頭重腳輕」，並規劃緊急備用的入金管道，確保不會被 Margin Call（追繳保證金，當股價下跌導致維持率不足時，券商要求投資人補錢否則會強制平倉）。我也找了場外的銀行或租賃公司談好額度，確保如果被卡住可以立刻調錢。
交易策略優化與產業觀點
在配置上，動能交易（追逐價格強勢上漲趨勢，買高賣更高的策略）的比例在今年九月那段 Highlight 時刻有加大，因為順手就要加大。而在「小鬼股」這邊，我做了很多調整。以前鎖定市值 50-70 億的台灣小公司，現在我把限制器拔掉，只要是相對沒這麼擠、Roadmap（產品路線圖，指公司未來技術研發與產品推出的排程計畫）清楚的公司，就算是百億以上我也願意當小鬼股操作，也就是不會頻繁進出。
例如之前砍掉的一隻散熱股（負責處理晶片運算產生熱能的硬體零件供應商），因為原本看好 Immersion Cooling（浸沒式冷卻，將伺服器直接浸入不導電液體中進行散熱的高效能技術），但後來發現這塊死掉了，買進理由消失就出掉。
還有一隻消費性晶片（用於手機、筆電等大眾消費電子的半導體）公司，因為一直沒看到消費性復甦，且它噴上去是因為集團在搞 AI，跟我原本想法相反，所以也順利出場。當然也有被套的，像 Nexperia（安世半導體）轉單受惠者，雖然轉單確實在發生，但沒那麼快看到。
我現在希望能往「資本家」的目標邁進，就是部位可以直接放置（Play），不用每天在那邊當沖（當天買進並在當天賣出，不留倉過夜的超短線交易），雖然還是會留一個部位做交易覺得好玩，但絕大多數希望能變成長期投資。
讀者提問與解答
Q8 (米孤魯魚爪子): 詢問 VHM 技術、細電容 (IPC/IPD) 與力積電的看法。
回答： 你講的是 AP Memory (愛普，股票代號 6531)。VHM (Very High-bandwidth Memory，極高頻寬記憶體，由愛普研製，標榜比傳統記憶體更高的傳輸效率與低功耗) 目前應用在挖礦機或潛在客戶的眼鏡上。
關於細電容（微型化被動元件，用於穩定電流與濾波）：
- IPC (Integrated Passive Components，整合型被動元件)：是放在 **Coin/Core（晶片核心或封裝中的主要區域）**這邊使用。
- IPD (Integrated Passive Devices，整合型被動元件技術)：則是放在 載板 (Interposer，介於晶片與電路板之間，用於高密度線路連接的過渡層) 裡面。
如果台積電產能滿出來，Spill 出來（產能外溢，指訂單轉移至其他供應商）的訂單可能會跟 AP Memory 拿。
關鍵看力積電（台灣大型晶圓代工廠）那邊良率（在整片晶圓中，合格晶片所佔的百分比）能不能拉上來，以及大客戶（如博通 [Broadcom，全球通訊晶片龍頭]）是否真的給單。
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歐伯彙整 股癌 EP621懶人包：
1. 生存法則：建立「資金安全網」
- 控槓桿： 槓桿降至 1.X 倍，拒絕過度融資，確保持久留場。
- 防斷鏈： 預先與銀行、租賃公司談好信用額度。「在晴天備好雨傘」，避免市場崩盤時因流動性擠壓而無法入金（Margin Call）。
- 優化配置： 分散各帳戶資金，避免特定部位過重導致調度失靈。
2. 心態進化：從「交易員」轉型「資本家」
- 持股邏輯： 買進理由消失（如技術未達預期、消費性復甦落空）就果斷離場，不糾結。
- 減少操作： 從頻繁當沖轉向長期配置，降低交易摩擦成本，追求資產放置型的自然增長。
- 重定義小鬼股： 不限市值，只要產業不擁擠且 Roadmap（發展圖譜） 清楚，即具投資價值。
3. 產業洞察：半導體溢出效應
- 關鍵技術： 關注 VHM（高頻寬記憶體） 與 IPC/IPD（微型化電容） 在封裝與穿戴裝置的應用。
- 轉單機會： 追蹤台積電產能溢出後的受益者（如愛普），核心關鍵在於力積電良率與大客戶（博通）的下單意願。
