中國智慧型手機晶片庫存調整開始
摩根士丹利發布最新報告指出，由於記憶體成本通膨日益加劇，中國智慧型手機需求正承受沉重壓力，進而引發供應鏈砍單。晶片代工通路的調查顯示，包括聯發科（MediaTek）與高通（Qualcomm）在內的系統單晶片（SoC）供應商，已開始削減台積電的 4 奈米晶圓訂單。此次調整主要影響單價約 30 至 60 美元、對應終端手機售價介於 2,000 至 4,000 人民幣的中高階機種。這顯示不僅是低階市場，連中高階細分市場也正遭遇需求疲軟。據估計，總產量減幅將達 2 萬至 3 萬片晶圓，換算晶片出貨量潛在減幅約 1,500 萬至 2,000 萬顆。
