一、2026 Q1 核心財報（重點數據）
1）營收與成長
- 營收：1.134 兆元（新台幣）
- QoQ：約 +8%
- YoY：約 +35%（創歷史新高）
解讀：
- 明顯由 AI / HPC 需求驅動
- 成長幅度遠高於成熟製程週期
2）獲利能力（史上最強）
- 稅後淨利：約 5,724 億元
- YoY：+58%
- EPS：22.08 元（創新高）
- 利潤成長 > 營收成長 → 營運槓桿發動
- AI 訂單毛利極高（結構性改變）
3）毛利率 / 三率
- 毛利率：66.2%（歷史新高）
- 營益率、淨利率同步創高
解讀（關鍵）：
- 已進入類壟斷定價權區間
- 先進製程議價能力極強
二、營收結構（最重要的變化）
1）先進製程占比
- 7nm 以下：74% 營收占比
解讀：
- 台積電已完全轉型為先進製程公司
- 成熟製程影響趨近邊際
2）成長引擎：AI 完全主導
- AI / HPC 成為最大成長來源
法說會隱含訊號：
- AI 不只是需求 → 已主導獲利結構
- 客戶包含：
- NVIDIA
- Apple
關鍵轉折：從手機周期→ AI算力周期
三、2026 Q2 展望（法說重點）
1）營收指引（美元）
- 390～402 億美元
- QoQ：約 +10%（優於市場預期）
解讀：
- 淡季不淡（傳統 Q2 通常偏弱）
- AI 訂單持續加速
2）全年展望（重大上修）
- 全年營收成長：>30%
解讀：明確宣告：AI 成長週期至少再延續一年以上
四、資本支出（CapEx）
- 2026 年 CapEx：520～560 億美元（維持不變）
但重點不是數字，而是：
- 靠近高標
- 投資集中：
- 2nm
- 先進封裝（CoWoS）
解讀：台積電在搶產能不是防守，是進攻
五、技術與競爭（法說會關鍵訊號）
1）2奈米（N2）
- 已於 2025–2026 量產
- 市場需求非常強
解讀：提前卡位 AI ASIC / CPU / GPU
2）先進封裝（CoWoS）
- 產能持續吃緊
- AI 客戶需求爆炸
解讀：未來瓶頸 = 封裝，而非製程
3）競爭態勢
- 對 Intel：法說語氣偏保守但有信心
- 對 Samsung Electronics：未構成短期威脅
核心結論：先進製程領先仍在擴大
六、這次法說會重點整理
- 對於氦氣和氫氣，手頭有安全庫存
- 短期內原材料供應不會受到中東影響
- 能源供應短期內不會對運營產生影響
- N2製程已進入大規模生產在臺南新增N3工廠
- 計劃逐步關閉6英寸晶圓廠
- 預計2028年開始量產A14
- 新建一座晶圓廠需要2至3年時間
- 對我們的技術地位充滿信心
- 英特爾和特斯拉既是我們的客戶，也是競爭對手，英特爾是實力強勁的競爭對手
- 未來三年資本支出將顯著高於過去三年
- 建設下一代先進封裝技術COPOS的中試線
- 對年成長30%充滿信心
- 有望改善亞利桑那州工廠的成本結構
- 將在亞利桑那州興建更多晶圓廠
- AI資料中心CPU變得越來越重要
- 同步在台灣、美國以及日本擴充3奈米產能
- 在台灣持續轉換5奈米的設備來支援 3 奈米產
- 代工定價不會劇烈調價損及客戶
- 馬斯克的Terafab 廠房擴充產能沒有捷徑可走
- 廠房建置需二到三年，良率需1-2年且沒捷徑
- 不會輕易將訂單分給同業會採增加產能方式
七、投資視角總結（關鍵判斷）
正向結論
- AI 需求不是泡沫（短期內）
- 台積電 = AI 最大受益者
- 盈利能力仍在擴張
- 馬斯克的晶圓廠無法短期建置好並量產，這些都沒有捷徑不能跳過
- 現階段中東影響或者是未來發展不用去擔憂
需要開始注意的風險
- 毛利率是否見頂
- AI需求過度集中
- 資本支出是否過大
