追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化：
- 維持對健策 (3653) 封裝級散熱龍頭地位的強烈看好，但觀點從「出貨量爆發」微調為「單一晶片內容量 (ASP) 與定價權的展現」。
- 市場擔憂 Rubin 均熱片設計定案較晚導致上半年營收動能受壓，但我們認為 4 月份全品項均熱片漲價的效應將完美對沖此一時程遞延風險。
- 微通道蓋板 (MCL) 的量產時程預期趨於務實 (2027H2)，當前股價定價已完全跨越 2026 年，進入 2027 年的完美預期階段。
- 財務推算更新：
- 導入 2026 年 4 月最新獨立預估版 EPS：2026 年上修至 72.00 元，2027 年上修至 165.00 元。
- 營收預期上修：計入 GB300 均熱片於 2026 年再漲 20-30%，以及全品項反映銅價上調至少 10% 的營收挹注。
- 毛利率預期修正：考量強大的原物料轉嫁能力，預期 2026 年毛利率將穩站 44-46% 區間，2027 年有望挑戰 50%。
- 價值分析調整：
- 長期內在價值區間上調至 4,330.1 元 - 7,760.0 元。
- 戰術區間精確拆分：2026 年為 3,657.5 元 - 4,655.0 元，2027 年為 7,425.0 元 - 9,450.0 元，凸顯 5395 元現價已透支 2026 年獲利的現況。
- 關鍵事件追蹤：
- 2026 年 3-4 月：Rubin GPU 均熱片 (Stiffener + 雙鍍金 Lid) 開始量產，ASP 較 GB300 翻倍。
- 2026 年 4 月：健策啟動均熱片全品項報價調漲，有效轉嫁國際銅價與金價上漲成本。
- 2026 年 Q2：正式切入 CPU Socket 系統件市場，擴大單機散熱解決方案版圖。
