YT: https://youtu.be/EQTrhnEKC5Q
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/619720260428M001.pdf
法說影音: https://irconference.twse.com.tw/6197_20_20260428_ch.mp4
佳必琪(6197)受惠AI資料中心建置熱潮，北美CSP需求強勁，帶動高速傳輸產品成長，數據網路營收佔比逾65%。隨PCIe Gen6、1.6T光模組與液冷應用放量，毛利率穩定站上35%並具上行空間。ORV3電源產品成功打入主流供應鏈，成為新成長引擎。公司透過「光銅並進」策略卡位次世代架構，2026下半年起營運動能將明顯升溫。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- AI 基礎設施需求強勁，北美為最大成長引擎： 受惠於北美大型 CSP（雲端服務供應商）對 AI 資料中心的鉅額投資，北美市場營收佔比已達 60%，數據網路（DNT）應用佔比超過 65%，高速互聯產品為營收與獲利的核心來源。
- 產品組合優化，毛利率展望樂觀： 隨著 PCIe Gen6 高速連結及液冷專案的需求成長，公司毛利率穩定維持在 35% 以上，且管理層預期隨著 AI 佔比提升，毛利率將持續攀升，有望超越 2025 年的目標。
- 大電流電源 (Power) 業務迎來突破性成長： ORV3 系列電源產品已順利切入各大 CSP 與主要 ODM 供應鏈並開始量產出貨。更成功拓展 5 家歐/美/日國際目標新客戶，並拿下國際半導體指標性大廠訂單。
- 「光銅並進」策略，下一代技術超前部署： 1.6T 光模組與主被動 Loopback 產品已送樣或通過美系客戶認證；銅纜部分已取得 PCIe Gen7 Genesis 授權，全面卡位下一代 AI 傳輸架構。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現： 2026 年 Q1 營收達新台幣 20.26 億元。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率： 受惠於產品組合優化（PCIe Gen6 與液冷專案），毛利率具備支撐並維持在 35% 以上水準。隨著 AI 產品放量，預估未來毛利率將持續走高，甚至超越 2025 年目標。
- 營益率 (Operating Margin)： 公司設定 2025 年營益率目標為 20%。
- 營收結構： 數據網路 (DNT) 產品佔比高達 65%；依區域劃分，北美市場佔比 >60%。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求： 北美大型 CSP 針對 AI 資料中心的大規模建置是目前最強勁的需求動能。AI 架構升級直接帶動了對超高速傳輸（1.6T/800G）與高功率大電流（100A/130A 甚至 1200A）產品的雙重爆發。產業目前正處於伺服器內部設備 PCIe Gen5 轉換至 Gen6 的關鍵過渡期。
- 供應鏈現況 (缺料挑戰)： 光通訊上游原物料面臨交期延長的挑戰，包含 DSP（數位訊號處理器）、雷射及半導體等級 PCB 等關鍵零組件交期均較長，採購部門正積極克服。
- 地緣政治與關稅影響： 北美 CSP 客戶對光通訊產品（光纖線與光模組）的關稅極為敏感。為因應地緣政治風險，公司加速非中國地區的產能佈局，台灣與泰國廠已具備出貨優勢與量產能力。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 近期業績展望：
- 被動銅纜： PCIe Gen6 產品預計將於 2026 年下半年（26H2）開始顯著貢獻營收；SOCAMM 連接器亦預計在下半年有明顯貢獻。
- 光通訊： 儘管受原物料交期影響，預計在 2026 年下半年（Q3/Q4）光通訊產品將明顯看到營收效益的提升。
- 電源產品 (Power)： ORV3 將成為今年下半年主要的成長動能之一。
- 中長期營運目標與策略：
- 持續推動「光銅並進」策略，滿足 Scale-up 與 Scale-out 不同應用場景需求。
- 產能擴張與調度： 泰國新廠主攻光產品；而中國與越南廠區則具備彈性調度能力，可支撐 Power 產品穩定生產出貨。
- 市場擴張藍圖： 高功率（Power）業務的長期目標是從 AI GPU 延伸至 AI Robotics（人形機器人）、自駕車、AMR（自主移動機器人）、智慧城市與能源基礎建設等市場，期許 3-5 年內成為生態系中具指標性的功率解決方案代表。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 高速光通訊模組 (Optical)：
- 研發與送樣： 被動 1.6T Loopback 已取得兩家美系客戶認證；主動 1.6T Loopback 及 1.6T 二層 DR4 光模組已送樣北美 CSP 客戶認證中。
- 量產進度： 單通道 100G（即 400G/800G）已開始放量；800G ACC 本季已對北美客戶放量出貨。
- 技術藍圖： 預計明年（2027年）推出 3.2T NPO NeoCore Package，後年推出 6.4T 產品。
- 高速銅纜與連接器 (Copper)：
- 1.6T AEC 適用於 3.5 公尺機櫃內傳輸，具備低功耗與低誤碼率，已送交 3 家北美客戶驗證。
- 已取得下一世代 PCIe Gen7 Genesis 高速傳輸架構授權，並與北美客戶展開協同設計。
- 大電流電源解決方案 (Power)：
- ORV3 系列（支援 30A 至 130A）完成各大 CSP 驗證並穩定放量出貨。
- Busflow & Busbar 解決方案支援高達 1,200A 的高電流設計。
- 與國際大廠 Anderson Power 展開長期戰略合作，鞏固北美市場。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 供應鏈長短料與交期延長風險： 管理層主動提及，近期光通訊產品受到上游原物料（如 DSP、雷射、半導體等級 PCB）交期顯著延長的影響，為出貨時程帶來挑戰。
- 關稅壁壘： 北美市場對光纖線與光模組課徵較高關稅，迫使供應鏈必須具備非中國產能（台灣、泰國）以維持競爭力。
- 法規與行政調查干擾： 調查局曾於 4 月 23 日至公司進行著作權案件調查。管理層澄清此為內部工具授權範圍的行政認定問題，與出貨無關，營運與財務並未受到影響。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
- 【財務預測類】
- Q：光通訊部分何時能看到明顯的營收效益？
- A： 目前雖有持續出貨，但近期受原材料（DSP、雷射、PCB）交期延長影響。在採購部門努力克服下，預計下半年（約第三、四季）將明顯看到營收效益的提升。
- Q：公司未來的毛利率展望為何？
- A： 隨著今年 AI 相關出貨比重預期持續上升，整體毛利率將會持續提升，內部預期甚至能超越原先設定的 2025 年目標。
- 【產能與營運類】
- Q：請教泰國新廠進度、出貨狀況以及非中國地區的產能比例？
- A： 泰國新廠與台灣產線皆主攻光通訊產品（光模組與光纖線）。因北美 CSP 客戶對光產品的關稅十分敏感，因此東南亞與台灣的出貨比例成長非常迅速，相關建置進度均依今年度計畫進行中。
- Q：關於近期調查局案件是否對公司營運造成影響？
- A： 該事件屬內部行政流程中軟體工具授權範圍認定問題，與公司產品出貨無關。公司營運完全正常，財務與業務未受任何影響。
- 【產品技術類】
- Q：1.6T 光通訊方案是否會看到 PCB 板材的規格變化？
- A： 是的。在 1.6T 階段，晶片的 Pad 間距非常微小，因此已經大量採用半導體相關的載板與板材。未來進入 3.2T 階段，克服極小間距仍是公司的核心突破點。
- 【市場競爭類】
- Q：在 AI 電源 (Power) 市場，公司將如何面對同業的競爭？
- A： 公司不打價格戰，核心賣點在於獨特的在地服務、專業 Know-how 以及極高的彈性配合度。我們不僅深化北美 CSP 的關係，更強化對台灣 ODM 廠的在地服務。在生態系中，公司也樂於與同業競合交流，共同促進台灣 AI 生態系的發展。
免責聲明 (Disclaimer)
本文章／資料之內容僅供參考，不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。
文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。
投資一定有風險，金融市場具備波動性。閱聽人及投資者於進行任何投資決策前，應自行獨立判斷、審慎評估相關風險，並自負盈虧。對於任何因直接或間接使用本文資訊而造成之財務損失，本文作者、發布平台及相關資訊提供者概不負責。
