YT: https://youtu.be/rL_nGi_2Fqo
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/233720260427M001.pdf
法說影音: https://www.macronix.com/zh-tw/about/investor-relations/Pages/quarterly-results.aspx
旺宏(2337)2026年第一季營運強勢轉盈，營收創歷史次高，毛利率回升至40.8%。受惠大廠退出低密度市場，eMMC與NAND需求爆發，成為主要成長動能。當前產能滿載，短期受限於設備交期延遲，但管理層看好產業谷底已過，全年營運將逐季成長，後續動能聚焦3D NAND與eMMC擴產。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利大幅轉盈，營收創歷史次高：2026年第一季營收達新台幣 104.69 億元，季增 35%、年增 71%，為歷史次高單季營收。毛利率顯著回升至 40.8%，單季 EPS 達 0.90 元，徹底擺脫過去幾季的虧損陰霾。
- NAND 與 eMMC 成為最強成長引擎：受惠於大廠退出引發的供應鏈真空，NAND 業務營收佔比從去年的 11% 躍升至本季的 30%。其中 eMMC 營收季增高達 94%、年增近 40 倍 (3,993%)。
- 產能滿載，擴產受設備交期遞延影響：目前 12 吋廠產能已全數用盡，但因全球半導體擴產潮導致設備取得困難，多數新機台預計延至 2027 年（明年）上半年才能到位，短期內擴充幅度受限。
- 定調產業谷底已過，全年展望樂觀：管理層指出 2023 至 2025 年的產業谷底已過，2026 年第一季明顯復甦，並給出「今年每一季都會比上一季更好」的樂觀指引。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 營業收入淨額：新台幣 104.69 億元，QoQ +35%，YoY +71%。
- 本期淨利：新台幣 17.79 億元，相較上季（虧損 2.94 億）與去年同期（虧損 8.73 億）皆呈現大幅轉盈。
- 關鍵財務比率：
- 營業毛利率 (Gross Margin)：40.8%，QoQ +16.6 ppt，YoY +23.1 ppt，已回升至 2022 年水準。
- 營業淨利率 (Operating Margin)：18.5%，QoQ +23.6 ppt，YoY +36.1 ppt。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.90 元（簡報載 0.90 元，口述 0.91 元）。
- EBITDA 利潤率：33%（EBITDA 達新台幣 34.43 億元）。
- 資本與營運效率指標：
- 存貨狀況：存貨淨額由上季的 98.13 億元降至 92.76 億元，正積極去化庫存，未來會有庫存回充利益逐步反映。
- 產能利用率：12 吋廠產能已全數用盡，下半年稼動率預計將達最高點。
- 資本支出 (CapEx) 與現金流：第一季資本支出為新台幣 2.18 億元（進度落後），自由現金流轉正達新台幣 19.77 億元，提供未來擴產資源。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 供應鏈現況與終端需求：
- eMMC 供給真空：國際大廠退出低密度市場，留下約 10 億美元的市場空缺，導致嚴重供不應求，訂單大量轉向旺宏等小廠。
- NOR Flash 需求強勁：受 AI 與資料中心應用帶動，NOR Flash 各領域需求強勁，下半年市況持續吃緊並反映漲價趨勢。
- ROM 與車用市場：因 Switch 1 進入產品生命週期尾聲，ROM 業務面臨季節性下滑（QoQ -9%）；車用 NOR Flash 則維持緩慢但穩定的成長。
- 總體經濟與地緣政治：
- 關稅影響極微：針對美國 232 關稅條款，旺宏直接出口至美國的比例極微，多數經由第三地生產再銷售，評估影響有限。
- 原物料供應無虞：氦氣全數自美國進口，短缺問題對產出沒有影響。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財務預測 (Guidance)：
- 管理層預期 2026 全年營運將呈現逐季成長。
- eMMC 與 NAND Flash 將是未來一年最顯著的成長動能。
- 中長期營運目標與策略：
- 擴產聚焦 NAND/eMMC：未來的產能擴充（如 220 億元投資）將以 3D NAND 與 eMMC 為主。新設備預計於明年上半年陸續到貨。
- 穩健獲利優先：針對 300 層以上企業級 SSD 領域，管理層表示由於建廠與設備資本龐大，若無政府補貼或策略投資人支持，短期內不會貿然將其作為進攻方向，現階段策略為「以獲利為優先」。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 新技術研發進度 (3D NAND)：
- 96 層 3D NAND：目前已具備完全量產與出貨能力。
- 192 層 3D NAND：研發已接近完成。
- 300 層以上 3D NAND：持續研發中，但量產須視外部資金與晶圓廠整體資源而定。
- 控制晶片 (Controller) 開發進度：
- eMMC 控制晶片目前以內部自製 (In-house) 為主，少部分外包。
- 專為汽車應用設計的 Controller 正自行開發中，預計將於明年 (2027) 第一季末向客戶送樣。
- 與 IBM 的企業級 SSD controller 合作案暫時延後。
- 太空與低軌衛星應用 (Low-Earth Orbit Satellites)：
- 旺宏是全球唯一通過歐美衛星通訊輻射防護 (Radiation Hardening) 與極低溫 (-50°C) 雙重合格標準的網路記憶體供應商，客戶接洽熱絡。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 設備交期延宕 (Equipment Delays)：全球半導體廠擴產導致設備供應鏈緊繃，旺宏原訂資本支出進度落後，多數機台需推遲至明年上半年到貨，限制了短期承接 eMMC 爆發訂單的能力。
- 晶圓消耗量大導致產能受限：3D NAND 製程相對於 2D NAND 需要消耗更多晶圓，導致現有的 12 吋廠每月極限產出量僅約 2.5 萬片，無法達到 3 萬片。
- 競爭壓力與市場轉換期：下游客戶若因 MLC 缺貨欲轉向 TLC，從設計、品管到認證通常需要 1 到 2 年的轉換時間成本。同時 2D NAND 低密度市場仍有面臨中國廠商競爭的風險。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【產能與資本支出類】
- Q: 今年是否有進一步計畫上修資本支出，或對明年資本支出看法？
- A: 沒有，因為我們 12 吋產能已全部用完，產房空間也用盡。
- Q: 擴產計畫比預期晚，是否影響今年預測？
- A: 不會。
- Q: 資本支出和明年的產能規劃為何？設備供應商是否會延遲交貨？
- A: 目前因全球大肆擴產設備取得困難，多數設備預計明年上半年到貨，目前正積極與供應商協商提前交貨。
- Q: 公司是否考慮購買二手設備？
- A: 針對非關鍵製程需求，會視情況考慮購買二手設備。
- Q: 12 吋廠 2 萬片產能配置及何時擴到 3 萬片？各產品產能調配，以及 eMMC 和 NAND 產能增加規模？
- A: 產能配置依客戶需求調配，主要用於增加 eMMC 和 NAND。因 3D NAND 製程吃晶圓多，12 吋廠大約只能到 2 萬 5 千片，達不到 3 萬片。
- Q: 公司預計何時能實現年底最大產能？
- A: 新的設備將以 3D 為主，預計明年下半年全部設備完成裝機後才能實現。
- Q: 擴廠優先順序是 eMMC 還是 MLC？eMMC 嚴重供不應求，資本支出計畫是否上修？
- A: 第一季資本支出不多因設備尚未到位，只要下半年或明年上半年設備到位，可快速開出 3D NAND 產能，至於用於 eMMC 或 NAND 取決於客戶需求。
【產品技術與研發類】
- Q: AI 模型有新技術後，讓 NAND Flash 缺貨嚴重。對於 192 層和 300 層以上企業級 SSD 的量產時程，是否會因為現在主要生產 NAND Flash 而放緩？
- A: 96層已可出貨，192層研發快完成，300層以上仍在研發。進入300層需整個晶圓廠與龐大資金支持，現階段公司以獲利為主，先充實低密度 eMMC/NAND 產能，暫不以 SSD 為主要進攻方向。
- Q: 與 IBM 合作企業級 SSD controller 的開發計畫進度如何？年底合約到期後是否繼續合作？有無考慮與國內其他廠商進行 controller 設計？
- A: 目前主要精力放在汽車用 controller 上，與 IBM 的合作暫時延後，後續談完再報告。
- Q: 今年 eMMC controller 是自製還是外購？比例大致如何？以及 eMMC 車規預計送樣時間？
- A: 主要是內製 (in-house)，有部分外包。車用 controller 預計明年第一季末會有樣品送給客戶。
- Q: 8GB eMMC 由 2D MLC 改成 3D 製程，產出可增加多少？
- A: 單體 Die 尺寸會小很多，Good Die 數量應該會增加不少，但製程成本也會較高。
- Q: 3D NAND 和 2D NAND 對公司的影響？
- A: 兩者各有市場空間。2D NAND 聚焦於非常低密度的部分；3D NAND 則非常適合做高密度產品，對公司皆為正面影響。
- Q: 3D NAND 產品產能比重及下半年滲透率？
- A: 目前 NOR 與 NAND (包括 eMMC) 產能比約 1 比 1.05，未來新產能開出後，NOR 與 3D NAND 比例大約會是 1 比 1.1 左右。
- Q: 邊緣運算中，旺宏記憶體運算如何應用？
- A: 目前看到最適合的應用可能是在醫療領域。
- Q: 請董事長以科普方式向投資人解釋 eMMC 在 AI 應用中扮演的角色、功能及需求暴增原因？
- A: 需求暴增與 AI 無關。因為 NAND 品質控管不易，eMMC 內建 Controller 大幅降低了使用門檻，適用於各種控制系統。暴增主因是原本供應的大廠退出，留下約 10 億美元的市場真空，訂單轉向小廠所致。
- Q: 3D NAND 製程比 2D 複雜，請問其中有哪些關鍵製程？製程良率會增加多少？
- A: 這是旺宏的技術 know-how 不便透露，但 3D 絕對比 2D 複雜非常多，需要長時間研究。
【市場需求與定價策略類】
- Q: NOR Flash 和 SLC 下半年市況仍吃緊，是否還有機會繼續調漲價格？
- A: 會持續調整。
- Q: 各產品線漲價情況、未來趨勢及供不應求缺口大約多少？
- A: 漲價與產業趨勢一致，不可能無限上漲。目前看到 eMMC 的缺口非常大。
- Q: ENC 產品報價是否從 4 月起由季報價改為月報價？
- A: 我們現在已是月報價，沒有季報價。
- Q: 8Gbps 和 16Gbps TLC 價格天花板是否受同設計 PLC 價格限制？
- A: 每產品有其天花板，報價需有實際需求考量，旺宏經營需兼顧缺貨經濟與長期需求，進行合理定價。
- Q: NOR 和 NAND 都在漲價，是否也會調漲 ROM 價格？
- A: 所有產品均由工廠出貨，是否調整價格需與客戶協商後決定。
- Q: 目前是否都是合約價？各產品產能利用率如何？
- A: 只要客戶下單就是合約價，目前價格每月都在協商。下半年產能使用率應該會達到最高。
- Q: AI 帶動訂單能見度，目前看到哪個時間段？是否會影響未來 1 到 3 年旺宏競爭對手？
- A: 半導體門檻高 (需設備、製程、認證等)，有人想進入此領域，大概是三年後的事。
- Q: 新進者想跨入 2D NAND，從技術難度、量產投入時間和設備取得等因素來看，會有什麼挑戰？
- A: 這情況很奇怪，建議直接去詢問那些想進入的公司。
- Q: 客戶是否希望簽訂 eMMC 的長期合約？
- A: 這部分我忘了，但應該是要和... (管理層未給出具體回覆)。
【市場競爭與地緣政治類】
- Q: 三星是否永久退出 MLC，旺宏是否成為全球唯一高密度 MLC 供應商？目前 MLC 市佔率較去年提升多少？
- A: 大廠主要專注於 64GB 或 128GB 以上容量，針對 4GB 到 32GB 區間，旺宏應是目前市場上唯一的支持者。
- Q: 若客戶買不到 MLC NAND，是否可直接轉用 TLC NAND？哪些應用可或不可輕易轉換？
- A: 理論上皆可轉換，但客戶從設計、品管到使用需約一年到兩年時間。只要能節省時間，客戶通常不願轉換，除非價格過高或需時過長。
- Q: 旺宏未來是否會成為全球第一大 eMMC 供應商，以及大陸競爭的影響有多大？
- A: 是否成為第一大並不重要，旺宏應該成為一個賺錢的供應商。
- Q: 關稅問題，旺宏產品出口美國佔比多少？若關稅實施，對售價和毛利率影響為何？
- A: 直接進入美國市場比例很少，大部分經第三地生產再銷售，對 232 關稅條款影響不大。
- Q: 近期新聞提到旺宏與力旺合作，是否旺宏與聯電將與力旺合作投入 Flash 生產？
- A: 我們沒有意見 (不予評論)。
- Q: NVIDIA 需要大量 NAND Flash，對旺宏而言是很大挑戰，請問旺宏是其供應鏈嗎？
- A: 對於與客戶的關係，我們不評論。
- Q: 低軌衛星有無相關產品營收佔比？是否打入 SpaceX 低軌衛星供應鏈？
- A: 旺宏目前是唯一被歐美驗證完全符合衛星通訊合格標準 (低於零下 50 度C與抗輻射防護) 的廠商，客戶都有來找我們，至於量有多少，我們不評論。
【財務與營運指標類】
- Q: 財務長對未來幾季利率 (毛利率) 的看法？
- A: 未來需求不錯，第一季只是起步，未來會持續改善，詳細數字請關注後續法說會。
- Q: 第一季毛利率非常亮眼，但提到有庫存回收，後續還會有回收嗎？毛利率後續怎麼看？
- A: 毛利率後續還有更大增長機會和空間。庫存會逐步出清與回充，財務會將數字反映在報表中。
- Q: 氦氣短缺是否影響產出？
- A: 不會，因為氦氣都是從美國進口。
【其他類】
- Q: 公司鼓勵政策？
- A: 這是董事會決定，不是個人能決定。
- Q: 在這波缺貨浪潮下，公司是否有考慮引進策略投資人或私募資金來協助公司發展？
- A: 若無政府或大型投資人支持，很難單獨建造大型工廠。目前重點是把現有業務做好，希望有一天會有人投資支持。
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