聯電(2303)1150429法說會個人筆記

一、公司簡介：

1. 與台積電（TSMC）、三星（Samsung）及格羅方德（GlobalFoundries）並列為全球主要晶圓代工廠。
2. 現有 12 座晶圓廠，包括 4 座 12 吋廠、7 座 8 吋廠及 1 座 6 吋廠。
3. 近年專注於特殊技術與成熟製程。

二、核心業務：

1. 專業晶圓代工 (Foundry Services)
2. 特殊製程技術 (Specialty Technologies)
3. 晶圓製造與產能管理

三、營收：

1. 合併營收：新台幣 610.4 億元 ($19.3 億美元)(QoQ -1.2%、YoY +5.5%)
2. 毛利率：29.2%；營業利益率：18.5%
3. 22/28 奈米晶圓營收佔比：34%
4. 晶圓製造產能利用率：79%
5. 歸屬母公司淨利：新台幣 161.7 億元 ($5.11 億美元)
6. 每股盈餘：新台幣 1.29 元；每 ADS 盈餘：$0.204 美元

四、法說會摘要：

1. 115年第一季 (2026 Q1) 財務概況

• 獲利表現：歸屬母公司淨利為 161.7 億新台幣，每股盈餘 (EPS) 為 1.29 元，相較去年同期成長超過 100%。
• 營收與毛利：單季營收為 610.4 億新台幣；毛利率為 29.2%，較去年同期提升 2.5 個百分點，但受折舊成本增加影響，較上一季略微下降。
• 產能利用率：受惠於消費性市場強勁，利用率回升至 79%。

2. 營運重點與技術進展

• 22 奈米技術領先：22 奈米營收創下歷史新高，佔比達 14%。預計到年底將有超過 50 位客戶在該平台完成流片。
• 產品組合優化：公司持續減少毛利較低的商品化產品比重，轉向高附加價值的特殊製程（如 RFSOI、嵌入式高壓製程等）。
• 新興技術布局：先進封裝：正與超過 10 家客戶合作，預計 2027 年相關營收將顯著貢獻。 矽光子 (Silicon Photonics)：計畫於 2027 年發布基於 imec 許可的 PDK 1.0，目標鎖定 AI 基礎設施需求。 Intel 合作：12 奈米專案進展順利，預計 2026 年交付 IP，2027 年底投入商業生產。

3. 未來展望與價格策略

• 115年第二季 (2026 Q2) 指引：晶圓出貨量預期成長 高個位數百分比 (High single digits)。 產能利用率預計回升至 80% 以上。 毛利率預估約 30%。
• 下半年價格調漲：公司已通知客戶將於 115 年下半年實施價格調整，以反映原材料、能源及物流成本的上升，並支撐長期投資需求。
• 全年目標：維持年度資本支出 15 億美元。管理層對全年營運保持樂觀，預期下半年表現將優於上半年，特別是 22 奈米及嵌入式高壓平台。

4. 市場與環境挑戰

• 折舊壓力：新加坡廠的產能擴張導致折舊費用處於高峰期，對毛利率與營運利潤造成短期壓力。
• 外部變數：正密切監控中東衝突帶來的物流影響以及記憶體供應短缺對終端市場的需求衝擊。

五、個人筆記：

1. 下半年有計畫漲價
2. 關注毛利率是否因晶圓價格調整而變高?
3. 市場傳出由聯電日本廠負責製造，並結合力旺提供關鍵IP與電路設計，切入2D NAND生產。Source:：https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260429004205-260410?ctrack=mo_main_rtime_p01&chdtv
4. 上次世界先進(5347)2月份開法說會，結果股價一路下殺到107左右，這次聯電會....?

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1. 本文內容僅為作者個人研究筆記與法說會資訊整理，不構成任何形式的投資建議、邀約或推介。投資人應獨立判斷，審慎評估風險，並自負投資盈虧。
2. 文中引用之財務數據與市場展望，均以 2026 年 4 月 28 日法說會揭露資訊為準。產業動態變化快速，作者不保證資訊之即時性與完整性，讀者應以公開資訊觀測站最新公告為準。
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