全球記憶體封測大廠
★主要業務
測試服務：晶圓針測、成品測試及老化測試等流程。封裝服務：高腳數超薄小型晶粒承載_TSOP、四邊扁平無腳封裝_QFN、多晶片堆疊封裝_MCP/S-MCP、球型陣列承載_WBGA/FBGA。
★最近消息
▪︎公告今年配發，每股4.5元的現金。
▪︎獲利表現：第一季單季稅後純益年增56.9%，創下三年來同期新高，每股稅後純益為2.5元。
▪︎力成將增加今年資本支出上限，從400億元上修至500億元。
▪︎受惠於 AI 基本面強勁，公司表示今年業績有望逐季增長，營收與毛利率皆挑戰季季高。
預估合理價：低於180
營收：3月35.15，累計37.56%，表現良好
獲利狀況：2025共賺7.48元
每個人心中的預估合理價不一樣
文章裡的預估合理價非起漲點
需依照自身的需求跟條件量身打造
我可以接受的價格，不代表適合您
投資經驗的分享，僅供大家參考！
