關鍵字:CPO元年、HyperSocket、224G/448G、北美大客戶、液冷測試、2026 CPU產量
摘要: 穎崴科技(6515)宣佈 2026 年將是 CPU 與 CPO(共同封裝光學)技術的爆發元年。自 2019 年起與北美大廠深度合作,目前已進入小量生產階段。公司憑藉核心專利技術 HyperSocket,成功解決先進封裝下大尺寸、高針腳數與高散熱需求(達 4000W 以上)的測試瓶頸。隨著數據傳輸率由 224Gbps 邁向 448Gbps,穎崴的測試介面已完成全球領先的專利佈局,預期標準化規格推動後將帶來顯著營收貢獻,穩固其在全球 CPU 測試 Socket 市場的領導地位。










