2026/05/08 力旺(3529.TWO)法說會：Q1 EPS7.98元，安全IP授權激增，推出1T Flash技術

YT: https://youtu.be/x3dUic8y2ys

法說影音: https://ottlive.hinet.net/webapp/ememory/watch?v=3739

力旺(3529)第一季營收10.94億元，EPS 7.98元，毛利率維持100%。受惠硬體安全升級需求，安全IP授權金年增逾600%。公司推出1T Flash創新技術，以邏輯製程生產記憶體，並積極轉型為系統級安全解決方案商。未來持續導入Intel 18A製程，預期下半年隨先進製程放量及代工廠漲價效應，權利金將迎來顯著成長。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 營收與獲利創歷史新高：2026 年第一季營收達新台幣 10.94 億元（YoY +20.0%），營業利益 6.62 億元（YoY +26.8%），單季 EPS 達 7.98 元，整體營運效能保持強勁擴張。
• 硬體安全（Security IP）需求迎來爆發式增長：受惠於全球硬體安全升級週期（如 OCP 規範與 PQC 需求），PUF 安全 IP 授權金呈現強勁動能，年增率高達 606.9%。
• 1T Flash 創新架構突破技術瓶頸：公司推出破壞性創新的 1T Flash 技術，以邏輯製程支援嵌入式與獨立型記憶體，具備開發週期短、成本低與高良率等優勢，已與多家晶圓廠啟動合作。
• 從 IP 供應商轉型為系統級安全解決方案商：積極拓展硬體安全模組（HSM）與「安全即服務（SECaaS）」，預計通過美國 NIST 驗證後即可授權量產，開創授權金與權利金的長期新成長曲線。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

營收與獲利表現：

• 營收 (Revenue)：10.94 億元，QoQ +4.4%，YoY +20.0%。若以美元計價，總營收 QoQ +1.8%，YoY +25.2%。
• 授權金 (Licensing)：佔營收 34.8%（3.81 億元），QoQ +9.9%，YoY +58.6%，反映先進製程與 AI/資安 IP 需求暢旺。
• 權利金 (Royalty)：佔營收 65.2%（7.13 億元），QoQ +1.6%，YoY +6.2%。
• 營業利益 (Operating Income)：6.62 億元，QoQ +4.2%，YoY +26.8%。
• 稅後淨利 (Net Income)：5.96 億元，QoQ +5.9%，YoY +29.1%。

關鍵財務比率：

• 毛利率 (Gross Margin)：維持 100.0%。
• 營益率 (Operating Margin)：60.5%，季減 0.1 個百分點，年增高達 3.2 個百分點，展現高度的營運槓桿效益。
• 稅後淨利率 (Net Margin)：56.3%，季增 1.1 個百分點，年增 6.5 個百分點。
• 每股盈餘 (EPS)：7.98 元，QoQ +5.8%，YoY +29.1%。
• 股東權益報酬率 (ROE)：57.6%，QoQ -3.2 個百分點，YoY +8.9 個百分點。

營運效率與結構數據：

• 晶圓尺寸結構：8 吋晶圓權利金佔比 33.7%（QoQ -5.5%，YoY -15.9%）；12 吋晶圓佔比 66.3%（QoQ +5.6%，YoY +22.5%），顯示產品組合持續往高單價之 12 吋先進製程推進。
• 產品線結構：NeoFuse 佔營收 59.8%、NeoBit 佔 20.0%、PUF 佔 12.2%、MTP 佔 8.0%。
• 營業費用 (OPEX)：4.32 億元，QoQ +4.6%，YoY +10.8%。由於 IP 商業模式由客戶分擔資本支出與光罩費用，未來費用僅限於專案人員薪資擴張，整體費用率控制得宜。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 總體經濟與地緣政治：美國政府對供應鏈安全的要求日益嚴格，促使晶片層級的安全規格成為剛需，公司正積極將 PUF 安全 IP 導入 Intel 18A 製程以應對美國市場規範。同時，政府對後量子密碼學 (PQC) 的要求提升，正推動近 20 年來最大規模的硬體安全升級週期。
• 供應鏈與終端需求現況：AI 基礎建設需求快速成長，帶動先進製程、HBM、DDR5 與 AI CPU 之強勁拉貨動能。儘管消費性智慧手機需求疲軟，但因晶圓廠將產能重分配至先進製程，導致成熟製程有效產能下降，加上 AI 週邊元件（如電源、類比晶片）仍大量依賴成熟製程，使成熟製程供需結構健康，並支撐代工價格調漲。
• 產業標準演進：開放運算計畫（OCP）發布之 Foundation Chiplet System Architecture 規範，強制要求 Chiplet 系統中的每顆晶片必須具備硬體信任根（Hardware Root of Trust），為力旺的資安 IP 提供龐大市場背書。此外，全球 Flash 供應持續吃緊，力旺的 1T Flash 架構由於能直接利用成熟邏輯製程產能，將可為供應鏈重組提供關鍵解方。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 財務與營運展望 (Guidance)：
• • 授權金：動能來自晶圓代工與 IC 設計客戶授權數量增加，以及先進製程、AI、安全與次世代 Flash 授權單價 (ASP) 的提升。
  • 權利金：受惠於既有產品升級、先進節點新應用進入量產，以及 PUF 與高費率 MTP 產品佔比擴大，預期權利金將持續加速成長。8 吋代工廠漲價的正面效益預計將於今年下半年反應於權利金收入中。
• 中長期策略與目標 (Strategy)：
• • 轉型為系統安全解決方案商：核心策略為結合 PUF 技術發展 HSM 硬體安全模組，進而擴展至 Security as a Service 商業模式。透過技術授權予 OEM 及系統廠，將收取終端產品級別的權利金，其規模遠大於傳統 IP 授權。
  • 建立各大新興平台生態系：專注發展 Chiplet 安全平台、資料中心 Caliptra 平台、CPU Root of Trust 平台，以及邊緣伺服器 HSM 平台，全面覆蓋從 AI 到車用的高資安需求。

5. 專題報告 (Special Topics)

• 1T Flash 創新技術平台開發進度：
• • 技術突破：透過嶄新架構移除選擇電晶體 (Select Transistor)，1T Flash 得以在現有邏輯製程中實現，能同時支援嵌入式與獨立型 Flash (包含 NOR、2D NAND 及 MLC)。
  • 競爭優勢：相較於傳統 Flash 需建立專屬產線，此技術具備開發週期短、成本低、產能彈性高等優勢，無須龐大資本支出即可生產。
  • 量產時程與應用：目前已與多家晶圓廠啟動開發合作，未來目標市場鎖定 AI 伺服器、邊緣運算、智慧手機與電動車等。
• AI Agent 的硬體安全 (Hardware Security for AI Agents)：
• • 風險痛點：AI Agent 面臨嚴峻的「授權風險 (Authorization Risks)」，若僅依靠純軟體安全防護，極易被偽造或篡改。
  • 解決方案：力旺透過 PUF 作為不可複製的硬體信任根 (Root of Trust)，為每個 AI Agent 賦予實體身分驗證，將模型、提示詞及代理邏輯封裝於晶片層級，以滿足歐盟 AI 法案等最高監管需求。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 客戶產能轉移造成的短期波動：4 月份權利金呈現微幅下滑，主因係台灣某晶圓代工廠客戶進行產能調整。雖管理層表示此為客戶將生產據點轉移至他廠之短暫影響，後續將逐步回升，但仍需關注供應鏈移轉期間的過渡風險。
• 代工廠漲價遞延效應：市場預期晶圓代工廠漲價將推升權利金規模，但由於第一季權利金主要反映去年第四季之晶圓出貨價，漲價效益存在時間落差，需至今年下半年才會顯現。
• 消費性市場復甦疲軟：管理層坦言終端消費性智慧手機需求依舊偏弱，雖目前靠 AI 及 HPC 應用填補成熟製程產能，若消費市場長期萎靡，仍可能對廣泛使用成熟製程的 PMIC 與 DDI 晶片拉貨動能造成挑戰。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

【財務預測與營運指標類】

• Q: 4月權利金微幅下滑原因？代工廠第一季營收成長且有漲價傳聞，為何出現此差異？
• • A: 代工廠漲價多從第二季或下半年開始，因此尚未反映於第一季權利金。4 月權利金下滑主因為台灣某晶圓廠客戶進行產能調整（該廠為終端客戶應用之生產據點），導致短期權利金下降。隨著客戶產能轉移至其他晶圓廠，權利金將逐步回升，屬短期影響。
• Q: 第一季 8 吋權利金下滑原因？近期 8 吋代工廠漲價是否將提供支撐？
• • A: 第一季認列的權利金是反映去年第四季的晶圓出貨，因此適用去年的價格。代工廠今年逐步調漲價格的效益，預計將在下半年的權利金收入中顯現。
• Q: 今年營收成長的主要動能來自哪些領域？
• • A: 動能來自「既有產品升級」與「新應用量產」。升級如 OLED DDI 推進至 16nm 應用於摺疊機，以及 PMIC 從 8 吋升級至 55nm。新應用包含手機數據機晶片、AI CPU、BMC、SSD 及 CXL 控制器、DIMM 與高速網通介面陸續進入量產，將推升營收。
• Q: 公司發展多項新技術，是否會導致研發投資顯著增加並推升營業費用？
• • A: 公司的技術皆延伸自既有核心平台，且我們的商業模式由合作夥伴支付授權金涵蓋研發費用，測試晶片及設備等資本支出也間接由客戶負擔。後續新增費用主要為專案執行的人員支出，授權金足以支應，營業費用將維持在可控範圍內。

【產品技術與新業務類】

• Q: 隨著 SRAM 重要性提高及 die size 變大，修復 IP 需求增強，公司在此領域的 AI 專案進展及權利金貢獻時程？
• • A: OTP 在 SRAM 修復中扮演關鍵角色，我們已與 Siemens 合作提供驗證解決方案以加速導入。目前有多項 AI 資料中心處理器、記憶體控制器與 CXL 晶片（均為先進製程）的設計導入（Design-in）正在進行，進入量產後將有顯著的權利金貢獻。
• Q: 1T Flash 架構與技術發展細節？是否支援 NOR 與 MLC？目前有無合作對象？
• • A: 1T NeoFlash 透過創新架構移除選擇電晶體，縮小面積，且利用現有邏輯製程即可生產。此技術支援嵌入式與獨立型 Flash（包含 NOR, 2D NAND 及 MLC），開發快、成本低、良率高，目前已與多家晶圓廠與 IC 設計公司展開合作。
• Q: 嵌入式與獨立型記憶體的主要差異？公司過去的 know-how 能否應用於獨立型？潛在客戶是誰？
• • A: 獨立型記憶體要求面積小、製程簡單與高良率以控制成本。我們 1T 邏輯 Flash 平台的記憶體陣列核心設計在兩者間非常相似，主要差異在系統介面（嵌入式為客製化，獨立型依循產業標準）。此技術不需專屬產線或高額資本支出，潛在客戶廣泛，包含 AI 伺服器、手機、電動車與工控等。
• Q: DRAM 模組相關應用的潛力為何？哪些產品線將最受惠？
• • A: 受惠 AI 伺服器對 DDR5, HBM, CXL 需求，DRAM 模組已成為資料中心架構的關鍵節點。公司 OTP 受惠於修復及識別需求；MTP 受惠於 SPD Hub 與 PMIC 等模組管理設定；Security IP 則受惠於硬體信任根與數據安全需求，整體潛力龐大。
• Q: 公司在新一代 AI 運算平台（如 Vera Rubin 平台）相關應用的進展？
• • A: Vera Rubin 是首個導入 OCP Caliptra 1.0 規範的世代，首次將 OTP 與 PUF 納入設計。公司技術已陸續導入 CPU、BMC、SSD 及 CXL 控制器。此外，OCP 最新的 Chiplet 架構明確要求具備硬體信任根，公司產品在 AI 領域的滲透率將隨世代演進而擴大。

【市場競爭與策略佈局類】

• Q: 傳統 IP 公司（如 Arm, Rambus）專注開發晶片產品，公司發展獨立型記憶體是否相似？是否為未來趨勢？
• • A: 公司將維持 IP 商業模式不自行製造產品。但有別於傳統 IP 公司僅作「設計」，力旺的核心在於「底層記憶體技術創新與平台化」。因此我們除銷售 IP 外，還能將「技術授權」給夥伴開發終端產品，按產品出貨量收取權利金，其規模將遠大於傳統 IP 授權模式。
• Q: 成熟製程代工廠漲價，但消費性智慧手機需求疲軟，公司如何看待漲價的有效性與延續性？
• • A: 漲價具備結構性支撐因素：第一，一線晶圓廠將資源集中於先進製程，間接壓縮了成熟製程的有效產能；第二，AI 與資料中心的高壓、大電流等類比與電源元件仍大量依賴成熟製程，使成熟製程供需達到最佳化平衡。
• Q: 隨著先進製程與高階運算需求增加，公司在 ARM 平台是否有更多導入機會？
• • A: 隨著 AI CPU 進入量產與先進製程客戶對運算子系統（CSS）的推動，對 Root of Trust (信任根) 的需求明顯增加，目前已有多個客戶導入公司的相關解決方案。
• Q: 公司與 Intel Foundry 的合作進展為何？
• • A: 合作主要聚焦於先進製程 OTP 與 PUF 安全 IP，我們正積極將 PUF 技術導入 Intel 18A 製程，以因應美國政府與相關市場對供應鏈安全之嚴格要求。
• Q: 公司在 Security 網路系統及硬體安全業務的發展現況？Business model 為何？潛在客戶是誰？
• • A: 公司正從 IP 供應商延伸至系統級安全解決方案，架構分三層：底層 HSM 運算（整合 PUF 與 PQC）、中層金鑰管理（與 PKI 生態系合作）、上層應用服務（已開發數位簽章平台）。商業模式以技術授權為主，授權 HSM 平台給系統廠並按終端設備收取權利金。潛在客戶涵蓋電信、硬體資安設備商、邊緣 AI、工控與雲端基礎建設業者。

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

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