YT: https://youtu.be/1Ck44yYVPQQ
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/806420251126M001.pdf法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=OL_qXF8sTp8
東捷 (8064) 2025 年第三季單季 EPS 為 -0.16 元，前三季累計呈現虧損。然而，受惠於下半年出貨增溫，第三季單季毛利率已從上半年谷底顯著回升至 22.1%~22.5% 區間。管理層強調，目前在手訂單穩健維持在 31 億元左右，憑藉下半年出貨集中，有信心帶動全年獲利轉正。
為擺脫傳統面板設備的紅海競爭，東捷正積極推進營收結構轉型。憑藉「雷射 + 真空 + 光學」核心技術，精準卡位面板級封裝 (FOPLP) 商機。其雷射修整與剝離設備今年已獲訂單並導入量產；針對未來 AI 晶片需求的 TGV (玻璃基板) 解決方案也已備妥待客驗證。
展望 2026 年，隨著台灣半導體龍頭與封測廠大舉擴充方形先進封裝產能，東捷客製化設備的競爭優勢將顯現。公司設定明確目標，預估明年先進封裝營收貢獻將優於今年，並力拚半導體設備整體營收佔比從目前的 15%~20% 突破至 30% 以上，開啟中長期的強勁成長週期。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 宣示全年轉盈為首要目標：儘管 2025 年前三季累計呈現虧損，Q3 單季每股虧損為 0.16 元，但受惠於下半年出貨增溫，第三季單季毛利率已顯著回升至 22.1%～22.5% 水平，管理層明確表示有信心帶動全年獲利轉正。
- 訂單能見度穩健具下檔保護：目前在手訂單約新台幣 31 億元，整體訂單規模未受明顯季節性波動影響，全年訂單預期穩守 30 億元上下。
- 半導體業務進入收成期：積極從傳統面板設備轉型，2026 年（明年）半導體先進封裝設備將迎來強勁成長，公司預估半導體營收貢獻佔比將從目前的 15%~20% 挑戰突破 30%。
- FOPLP 與 TGV 新技術放量：精準卡位面板級封裝（PLP）趨勢，其 EMC 雷射修整、雷射剝離等設備今年已接獲訂單並進入量產，針對未來 AI 晶片需求的 TGV（玻璃基板）解方也已備妥待客驗證。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 2025 年 Q3 營收：新台幣 17.91 億元，YoY 衰退約 10%（2024 年 Q3 為 19.90 億元）。前三季整體營收較去年微降，主要係因上半年出貨量較低，營收重心集中於下半年。
- 2025 年 Q3 獲利：稅後淨損（歸屬母公司）為 0.26 億元，相較去年同期的淨利 0.87 億元，由盈轉虧。
- 關鍵財務比率（2025 Q3 vs. 2024 Q3）：
- 毛利率 (Gross Margin)：22.1%（法說會口述單季回升至 22.5%），相較去年同期的 26.7% 下滑，但已自今年上半年的谷底（部分季度低至 10 多%）顯著拉升。
- 營益率 (Operating Margin)：0.8%，較去年同期的 1.1% 略降。
- 每股盈餘 (EPS)：單季 EPS 為 -0.16 元（去年同期為 0.53 元）。
- 資本與營運效率：
- 負債比率：42.3%，財務體質相較前幾年（如 2022 年的 52.9%）持續處於優化狀態。
- 股東權益報酬率 (ROE)：-0.1%，相較去年同期的 4.9% 轉負。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 先進封裝市場強勁擴張：受 AI 與高效能運算（HPC）晶片的高密度封裝與功耗需求帶動，全球先進封裝產值預估將從 2024 年的 460 億美元，快速成長至 2030 年的 794~800 億美元（CAGR 約 9.5%），且亞太地區將是主要成長引擎。
- 面板級封裝（PLP）成顯學：由於晶片模組封裝尺寸不斷擴大，傳統 12 吋晶圓已面臨單片產出數量受限及材料利用率不佳等瓶頸。目前原封測廠、PCB 廠與面板廠均積極轉入大尺寸方形基板的面板級封裝領域。
- 終端市場狀況差異化：傳統 TFT-LCD 面板產業雖不景氣，面板廠正加速將 3.5 代線等舊廠轉型為封裝廠；同時，中國大陸市場對 Micro LED 等新型顯示技術的投資依然活絡。而遊戲機產業則受週期影響，近兩年投資呈放緩趨勢。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 近期營運財測：2025 全年營收預估大致持平或略微低於去年，但憑藉第三季毛利率回溫與下半年出貨集中，全年以「獲利轉正」為絕對目標。
- 中長期策略與目標：
- 優化營收結構：目標降低競爭激烈的標準化面板設備比重。今年 Q3 電子設備營收佔比約 12.7%，公司設定明年電子設備佔比至少達 20%、整體半導體營收佔比突破 30% 以上。
- 緊跟先進封裝擴產潮：台灣半導體龍頭（台積電）與主要封測廠（如力成、日月光等）正大舉收購舊廠以擴展方形先進封裝產能，東捷將挾帶客製化優勢，深度綁定客戶推進量產。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 先進封裝（FOPLP/WLP）新產品放量：東捷主打「雷射 + 真空 + 光學」三軸整合方案。目前 EMC 雷射修整設備（Laser Trimming）、雷射剝離設備（Laser Debonding）、以及電漿清潔設備（Plasma Clean）已於今年陸續獲得訂單並導入量產。
- TGV（玻璃基板）技術研發與佈局：為取代有機/矽基板，支援 Chiplet 異質整合與光子整合（CPO），東捷於 2024 年成立 TGV 製程實驗室，推出玻璃載板雷射改質、切割設備。集團子公司富臨科技同步供應關鍵的「種子層（Seed Layer）」真空鍍膜設備，聯手提供完整解決方案，目前隨時可供客戶驗證。
- Micro LED 設備：身為業界首家推出「AI 缺陷識別結合雷射自動修補」的設備廠，其巨量轉移與光學檢驗等相關設備均已建置完成，靜待客戶擴產帶來營收貢獻。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 傳統面板設備陷紅海競爭：面板設備多屬標準化產品，競爭對手（如奧寶等）眾多且定價差異小，導致價格競爭十分激烈，限縮了利潤空間。
- 為搶佔市佔率犧牲短期毛利：在 PCB 電子設備方面，面對中國市場的激烈競爭，公司前期採取「策略性搶單」以順利打入市場，導致今年上半年毛利率表現偏低（至 Q3 始見回升）。
- 客製化設備開發週期偏長：半導體與先進封裝（如 ABF 載板、方形基板）設備高度依賴與終端客戶的「共同開發」，從規格定義到轉化為實質營收的週期長達 1 到 1.5 年。
- 良率與翹曲控制的技術挑戰：面板級封裝尺寸放大雖提升產量，但也伴隨極高的良率控制與翹曲挑戰。因 AI 晶片單價極高（數萬美元起），設備若造成晶片報廢將引發鉅額損失，對設備精準度要求嚴苛。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與訂單類】
- Q: 請問目前在手訂單金額以及各產業營收比重？
- A: 目前在手訂單約 31 億元，整體穩定無明顯季節性，預計今年度大約維持在 30 億元上下。產業比重方面：顯示器（1D）相關約佔 50%，遊戲產業降至 25% 以下，半導體約佔 15% 至 20%，其餘為其他產業。
- Q: 電子設備前三季毛利率趨勢為何（Q1約20%，Q2降至10多%，Q3回升至20%）？是否呈現穩定且向上的趨勢？
- A: PCB 市場（尤其中國）競爭激烈，我們部分訂單採策略性搶單以先進入市場，因此毛利率偏低。近一兩季我們已站穩位置，電子設備毛利率本應優於工具機，未來毛利率的優化與提升指日可待且必須改善。
- Q: Farquhar 廠（應指 Fan-out 先進封裝廠）對公司設備營收的貢獻大約是多少？
- A: 由於每個封裝廠的規劃與製程皆不相同，且部分製程具備專利，使用我們設備（如 EMC Trimming、Laser Debonding）的狀況會有差異。此外，方形設備機構較圓形複雜且速度較慢，因此不容易在短時間內看到極度明顯的營收量化貢獻變化。
【營運目標與市場策略類】
- Q: 關於電子設備目前的營收佔比與未來的目標？
- A: 集團目標是電子設備營收佔比達 20% 左右，第三季目前約 12.7%。我們的目標是明年電子設備營收佔比至少要達 20%，並期望每年都有穩定成長。
- Q: 東捷明年半導體比重預估如何？先進封裝明年營收貢獻？
- A: 期望半導體能佔集團營收 30% 以上。先進封裝明年的營收貢獻將優於今年，由於台灣封測大廠積極收購舊廠並擴充方形先進封裝產能，預期這部分營收佔比將顯著提升。
- Q: 請說明電子設備營運模式與傳統工具機的差異？
- A: 工具機客群分散如螞蟻雄兵，且平均交期長；電子設備則精準聚焦關鍵大客戶。因新製程變化（如圓形基板轉方形），設備需與客戶（如 ABF 三雄）共同開發，轉化為營收的週期較長（約 1 至 1.5 年）。但一旦成型，客戶黏著度高且毛利優於傳統工具機。
【產品技術與產業競爭類】
- Q: 先進封裝設備的毛利率區間如何？
- A: 先進封裝毛利率普遍優於傳統面板設備。面板設備多為標準化，價格競爭激烈；而先進封裝幾乎都是客製化，與客戶連結緊密，設備廠議價能力較強，客戶也更看重技術能力與交付時效而非單純比價。
- Q: Micro LED 目前的發展狀況為何？
- A: 雖然因面板廠不景氣導致投資放緩，但中國市場對包含 Micro LED 在內的所有顯示產品仍大力投資。公司的相關設備已經建置完成，正在等待客戶擴產導入。
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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
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