YT: https://youtu.be/ZoZqxW5ohTw
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/239520260506M001.pdf研華(2395)Q1營收204億、EPS 3.85元雙創單季新高！核心動能Edge AI貢獻逾2成，B/B Ratio強勁攀升，在手訂單豐厚。面對記憶體與CPU成本飆漲，公司啟動積極調價捍衛營益率。股利政策大加碼，改發100%現金股利，並連三年加發特別股利，宣示強勁成長信心與股東回饋。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 營收與獲利雙創歷史新高：2026 年第一季營收達新台幣 204 億元（季增 14%、年增 17%），營業利益達新台幣 37 億元（年增 28%），單季 EPS 達新台幣 3.85 元，整體表現優於公司原先財測指引。
- Edge AI (邊緣人工智慧) 成為核心動能：第一季 Edge AI 相關營收達 1.32 億美元，已佔總營收 20.5%，進度略微超前，目標於 2026 年底達佔比 30%。
- 接單動能極其強勁 (B/B Ratio 攀升)：受惠於半導體設備、資料中心及提早備貨需求，美國 B/B Ratio 達 1.77（關鍵客戶高達 2.37），歐洲達 1.76，中國達 1.30；且高達 47% 的第一季訂單交期超過六個月，在手訂單 (Backlog) 豐厚。
- 積極調價以捍衛利潤率：面對 DDR5、SSD 及 CPU 的成本顯著上升，公司自 2026 年起採取更積極的「雙週/月調價」策略以轉嫁成本，雖然毛利率微降至 39.1%，但營益率顯著擴張至 18.3%。
- 股利政策大放送：宣佈全面改發 100% 現金股利，配息率提升至 70%~80% (目標約 75%)，且於 2026-2028 年間每年加發每股新台幣 2 元的特別現金股利。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
營收與獲利表現：
- 合併營收：新台幣 20,385 佰萬元 / 6.44 億美元 (QoQ +14%，YoY +17%)。各區域皆達雙位數成長，其中台灣 (YoY +75%)、韓國 (YoY +44%) 及中國 (YoY +38%) 表現最為強勁。
- 營業毛利：新台幣 7,980 佰萬元 (QoQ +12%，YoY +14%)。
- 營業利益：新台幣 3,728 佰萬元 (QoQ +33%，YoY +28%)。
- 稅後淨利：新台幣 3,334 佰萬元 (QoQ +7%，YoY +22%)。
關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)：39.1%。相較去年同期及上季微幅下滑，主因為原物料 (如記憶體) 成本漲價影響。
- 營業利益率 (Operating Margin)：18.3%。受惠於營業費用控制得宜，較 2025 年第四季的 15.7% 顯著跳升。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.85 元。
資本與營運效率數據：
- 庫存週轉天數 (Inventory Turnover Days)：97 天，較前兩季微幅上升（4Q25 為 96天，1Q25 為 95天），顯示對未來出貨準備更為充分。
- 現金轉換循環 (CCC)：84 天，維持在健康水準。
- 資產結構：存貨佔總資產 18%。 (備註：本次法說會與簡報中未具體揭露產能利用率及資本支出 CapEx 之精確數據)。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 供應鏈現況 (缺料與成本通膨)： 供應鏈依舊緊俏並面臨通膨壓力。記憶體 (DDR4、DDR5、SSD) 與 CPU (Intel與AMD) 皆出現短缺與漲價。受強勁 AI 需求推動，DDR5 價格每單位大幅上漲 30-50 歐元；CPU 價格則因 SKU 不同上漲 10%-20%；此外，印刷電路板 (PCB) 成本及交期亦在增加。
- 終端市場需求變化： 半導體設備、工廠自動化、能源基礎設施與資料中心為主要拉貨動能，相關專案皆處於需求循環的上升起點。然而，北美零售市場（如 POS 系統、Kiosk）則因零組件短缺而放緩。
- 總體經濟與地緣政治影響： 中東地緣政治衝突導致部分智慧城市與交通基礎建設專案延遲，但對整體營收直接影響有限；主要為間接承受原物料成本上升及交期拉長的副作用。正面因素方面，受惠於中美兩國政府對自動化與半導體產業的政策補貼，推動了強勁的資本支出需求。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 2026 年第二季財測 (2Q26 Guidance)：
- 合併營收：預估介於 6.50 億美元至 6.70 億美元之間。
- 毛利率：預估介於 38.0% ~ 40.0%。
- 營業利益率：預估介於 16.0% ~ 18.0%。 (註：以上預測基於匯率假設 USD/NTD = 31.5)。
- 中長期策略與目標：
- AI 與自動化佈局：2026 年 AI 系統與自動化的成長動能將優於嵌入式 AI 服務。訂下 2026 年底前 Edge AI 佔總營收 30% 之目標。
- 股利政策優化：透過 100% 現金股利、提高配息率至 75%、以及連三年加發特別股利，強化 ROE 與股東價值。
5. 專題報告 (Special Topics)
- Edge AI 業務大躍進： Edge AI 首季貢獻營收達 1.32 億美元 (佔總營收 20.5%)。其中，具高度附加價值的「HAI 產品」年增達 67% (貢獻 1.23 億美元)；買賣性質的「HAI 零組件」年增 58% (貢獻 900 萬美元)，表現極具爆發力。
- 新產品與機器人板塊進展： 研華積極切入機器人領域 (包含 AMR、AGV 甚至人形機器人)，目前手握總營收潛力達 1.2 億美元的專案清單 (Pipeline)。公司從過往僅提供嵌入式板卡，進階至針對 NVIDIA Jetson Flow IGX 及 Intel Panther Lake 等新平台，提供系統與 Box PC 解決方案的整合設計。
- 資料中心與智慧電網佈局： 在資料中心領域，研華雖不直接銷售伺服器，但提供關鍵的「能源監控基礎設施」及 ARM 架構網關設備；加上為應對資料中心耗電而生的「智慧電網」相關變電站及虛擬化解決方案，成為未來中長期的潛力引擎。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 原物料成本飆升與轉嫁時滯 (Time Lag)： 高昂的記憶體與 CPU 成本是毛利最大逆風。雖然研華擁有轉嫁成本的定價能力，但從客戶下單到報價調整生效，通常有 1 至 2 個季度的時間落差 (Time lag)，短期內仍考驗毛利率的維持。
- 部分終端客戶價格敏感度高： 針對醫療、半導體設備等高階 Design-in 客戶 (佔約 70%)，研華具備完全定價權；但零售/POS 市場的客戶對成本極為敏感，成本轉嫁的難度較高。
- 關鍵零組件交期拉長限制出貨： 儘管第二季訂單積壓高達 7 億美元以上，但受限於 DDR4 與 SSD 等關鍵零組件短缺，導致公司財測指引需進行折價(Discount)，無法完全將在手訂單於短期內轉化為營收。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與營運指標類】
Q: 2026年與2027年預期的銷售組合目標？非邊緣AI專案的需求預期為何？
- 管理層回覆：預計 AI 系統和 AI 自動化的成長動能將強於嵌入式 AI 服務。受惠於半導體、工廠自動化與能源等需求，邊緣運算與設備仍是主要營收來源，目前不預期非邊緣 AI 專案的需求會受到負面影響。目前手上有約 130 個專案，總營收達 1.2 億美元。
Q: 訂單積壓中，有多少比例是計畫在2026年下半年或2027年交付的？
- 管理層回覆：第一季的整體訂單中，交期超過六個月的比例高達 47%（1月佔7%、2月佔57%、3月佔47%）。標準品交期通常在三個月內，而客製化(DMS)產品多在六個月內交貨。
Q: 關於訂單出貨比(B/B Ratio)是如何計算的？出貨是定義為季度出貨嗎？
- 管理層回覆：B/B Ratio 計算方式為「訂單(Bookings)」除以「開票(Billings)」。訂單以 ERP 系統自動建立的時間為準（單月/單季錄入），開票則是成品出貨後發送給客戶的發票數量計算。
Q: 如果營收已強勁成長且B/B Ratio上升，是否意味著訂單積壓也在顯著上升？
- 管理層回覆：是的。但需注意，有時收到大單，標準品的開票可能在接下來的兩到三個月發生；設計類產品則取決於客戶要求的時間表，開票多半落在六個月內。
Q: 截至第一季或四月的訂單積壓中，預計未來六個月內交付的比例為何？是否預見CPU或記憶體短缺會阻礙這六個月內的交貨？
- 管理層回覆：47% 的第一季訂單將於下半年交付（超過六個月）。考量 IPC 準備需 6-8 週且目前零組件供應緊俏，預計不太可能提前交貨。截至月初，總積壓訂單超過 13 億美元，單看第二季即有 7 億美元，但因 DDR4/SSD 缺料，給出的財測指引已進行一定折價反映。
【產品技術與市場需求類】
Q: 第一季邊緣AI專案的銷售組合比例？哪些垂直市場在推動邊緣AI相關訂單？
- 管理層回覆：第一季 HAI 相關營收達 1.32 億美元（佔總營收 20.5%），其中 HAI 產品成長 67% (達 1.23 億美元)，無附加價值的 HAI 買賣零組件佔比較低。需求主要來自工廠自動化、機器人、智慧城市與交通，並以美、歐、中為主力。
Q: 2026年第二季各產業與市場的主要訂單驅動因素為何？第一季新專案Design-win進展與去年第四季相比如何？
- 管理層回覆：工廠自動化需求主要來自亞洲（視覺檢測、倉儲等）；機器人需求主要來自歐美中；智慧城市及交通（如鐵路、交通管理）需求來自美、中、歐；醫療主要在美、歐、韓。Design-win 方面，北美第一季取得 53 個設計贏得（預估年營收 1.58 億美元），預計年營收潛力較上季大增 2.3 倍。
Q: 關於今年邊緣AI營收佔比的具體預測是否有更新(先前預估佔30%)？
- 管理層回覆：年底達 30% 的目標不變，目前進度符合預期甚至略微超前。Edge AI 產品和零組件皆在快速成長，市場反饋非常正向。
Q: 關於機器人領域，我們去年與約20家客戶合作，今年數量是否有增加，或是維持既有客戶？
- 管理層回覆：我們持續與這批全球主要客戶合作。因機器人產業全球仍在早期階段，實質營收貢獻是「逐步增加」而非短期爆發。我們已透過 Intelligent System 團隊打入 NVIDIA Jetson Flow/IGX 及 Intel Panther Lake 等新平台設計。
Q: 如何看待整體需求展望與來源？這是由自動化驅動的上升週期嗎？目前處於產業週期的哪個階段？預期週期持續多久？
- 管理層回覆：我們的需求動能廣泛。第一，來自美國及中國的政策補貼（半導體、自動化與基建）。第二，新興科技推動（AI 邊緣運算、機器人、醫療）。特別是半導體設備、智慧電網及資料中心等領域，目前正處於需求上升週期的開端。
Q: 能否提供針對半導體設備客戶的產品類型細節？以及資料中心產品的見解？兩者合計佔單季營收比例為何？
- 管理層回覆：半導體設備（前端與後端工具）我們提供伺服器級邊緣算力、I/O 連結及 RAC 系統整合，這塊佔智慧系統團隊營收高達 30%-35% 以上。資料中心部分，我們不直接賣伺服器，而是提供 OEM 客戶所需的能源監控 ARM 架構網關，故佔總營收比例不大，但出貨量顯著。
【供應鏈、成本與定價策略類】
Q: 在獲利能力方面，成本增加能在多大程度上轉嫁給不同專案類型的客戶？較高的專案定價是否影響了接單？
- 管理層回覆：針對關鍵客戶(Key Accounts)與半導體/醫療 DMS 業務，因研華產品僅佔其系統成本極小部分，我們擁有完全的定價權，能順利轉嫁（此類佔 Design-in 約70%）。但針對零售/POS市場，客戶對價格敏感，較難直接轉嫁，需額外協商。目前調價並未影響客戶下單意願。
Q: 從DDR4替換為DDR5的進展如何？目前價格上漲了多少？價格上漲勢頭是否減弱？
- 管理層回覆：轉換通常需要 16-18 個月。受 AI 需求驅動，DDR5 價格每立方單位大幅上漲 30-50 歐元，DDR4 價格則維持適中，因舊產品限制，整體供應仍非常緊俏。
Q: CPU和被動元件等其他關鍵零組件的價格上漲幅度與庫存水準為何？是否有採購問題？
- 管理層回覆：Intel 與 AMD 的 CPU 受 AI 需求推動，依不同 SKU 價格上漲了 10%-20%。同時 PCB 成本上升、交期拉長。組件供應緊俏且競爭激烈，公司已提供長期訂單可見度給供應商以確保供貨。
Q: 關於毛利率，上次法說會提到能將大部分成本增加轉嫁給客戶，這仍然是目前的做法嗎？
- 管理層回覆：是的。我們於 2023 年 10 月全面調漲 ASP 約 4%-8%。今年初起我們採取更積極策略，系統級產品「每兩週」調價，板卡級產品「每月」調價。但因調價生效通常有一至兩個季度的時間落差 (Time lag)，故短期仍有壓力。
Q: 研華如何確保未來幾個季度的記憶體供貨？是直接與記憶體原廠簽訂長約，還是依賴現貨市場？
- 管理層回覆：我們不直接與原廠(如美光、海力士、三星)談判，而是透過與台灣的模組廠簽訂全年度長期合約(LTA)，由他們替我們確保產能分配與提供額外的庫存緩衝。
Q: 能否分享目前元件與系統級產品中，記憶體與CPU的成本佔比（BOM表結構）及增量成本？
- 管理層回覆：因產品線涵蓋廣泛（從僅附記憶體晶片的板卡，到高單價的伺服器），不同晶片組與產品的 BOM 表結構差異極大，目前無法提供統一的具體比例數字。
【總體經濟與地緣政治類】
Q: 中東不確定性對研華的可能影響及公司的風險緩解策略為何？
- 管理層回覆：主要導致部分中東智慧城市與交通基礎建設專案的時程延遲，對營收的直接衝擊相當有限。但公司確實承受到間接的影響，亦即關鍵零組件成本的上升與全球供應鏈交期的拉長。
【其他】
Q: 研華在Computex展覽中有哪些亮點？
- 管理層回覆：6月1日將舉辦 Edge AI (HAI) 主題會議，涵蓋 AI 跨產業應用及 WISE-PaaS 生態系發展。6月2日於南港展覽館有實體 AI 演示及 10 多場產品簡報。6月3日將於林口舉辦全球夥伴大會(WPC)，推動未來生態系合作。
免責聲明 (Disclaimer)
本文章／資料之內容僅供參考，不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。
文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。
投資一定有風險，金融市場具備波動性。閱聽人及投資者於進行任何投資決策前，應自行獨立判斷、審慎評估相關風險，並自負盈虧。對於任何因直接或間接使用本文資訊而造成之財務損失，本文作者、發布平台及相關資訊提供者概不負責。
