2026/05/08 建準(2421.TW)法說會：Q1 EPS 2.36元三率三升，水冷散熱預計Q4放量

YT: https://youtu.be/yJiVphlaQPE

法說影音: http://irconference.twse.com.tw/2421_63_20260508_ch.mp4

建準(2421)第一季營收50.2億元，EPS 2.36元，實現毛利率31.7%、營益率15.7%、淨利率12.9%的三率三升。伺服器佔營收47.3%為核心動能，商用筆電因缺貨預期引發提前拉貨。水冷板首批已於首季出貨，預計第四季放量。因應擴產，今年資本支出逾15億元投資菲律賓與惠州廠。受惠伺服器需求，公司預期第二季營收達雙位數成長，全年毛利率維持改善趨勢。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 營收與獲利創近年新高：2026 年第一季營收達 50.2 億元，創近年歷史新高，且達成「三率三升」（毛利率 31.7%、營益率 15.7%、淨利率 12.9%）。
• 伺服器為核心成長引擎：伺服器營收佔比達 47.3%，其中 AI 伺服器佔比 22.6%，傳統 CPU 伺服器需求亦呈現強勁復甦。
• 水冷產品按進度推進：首批水冷板已於第一季如期出貨，預計第三季完成整合並小批量出貨品牌廠，第四季逐步放量。
• 商用筆電迎來提前拉貨潮：受惠於終端市場對 DRAM 缺貨的預期心理，高階商務筆電訂單強勁，帶動 IT/NB 板塊第一季營收年增逾 30%。
• 資本支出大幅擴張：2026 年 CapEx 預估突破 15 億元（去年約 9 億元），主要投入菲律賓新廠及惠州廠水冷設備升級，為中長期產能鋪路。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收與獲利表現：
• • 營收：2026Q1 為 50.19 億元，QoQ +2.0%，YoY +20.6%。
  • 毛利率 (Gross Margin)：達 31.7%，較去年同期 29.3% 顯著提升，主要受惠於高毛利 AI Server 佔比增加及產品組合優化。
  • 營業利益率 (Operating Margin)：達 15.7%，優於去年同期的 12.4%，反映營收規模擴大及費用控管得宜。
  • 稅後淨利率 (Net Margin)：達 12.9%，優於去年同期的 11.3%。
  • 每股盈餘 (EPS)：Q1 為 2.36 元（2025Q1 為 1.73 元）；公司擬配發每股 5.5 元現金股利。
• 資本與營運效率：
• • 平均收現日數：98 天。
  • 平均銷貨日數（庫存天數）：68 天。
  • 流動比率：2.06 倍。
  • 資本支出 (CapEx)：預估超過 15 億元，其中約 12 億元用於菲律賓新廠工程付款，其餘投入惠州廠水冷設備及大陸廠區設備更新。
• 終端應用營收比重：網通及伺服器 60.6%（其中伺服器佔總營收 47.3%、AI 伺服器佔 22.6%）、IT/筆電及辦公設備 15.6%、工業與醫療 8.8%、汽車 8.2%、通路 4.0%、家電 2.3%。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 供應鏈現況：AI 伺服器端目前遭遇長短料缺貨問題，加上客戶產品處於轉換期，導致部分 AI 伺服器散熱訂單向後遞延至 6 月，壓抑了 Q1 該板塊的表現。
• 終端市場需求變化：
• • 伺服器與網通：傳統 CPU 伺服器（Intel/AMD 新平台）拉貨力道轉強；網通設備受惠於 800G 及 1.6T 升級需求，表現熱絡。
  • 筆電 (NB)：因市場預期 DRAM 恐將缺貨，品牌廠商為鞏固高單價的商務機種出貨，出現明顯的提前拉貨效應。
• 總體經濟與地緣政治：管理層指出，若全球政治與經濟環境不發生重大反轉，對 2026 全年營運持樂觀態度。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 次季與全年財測：
• • 第二季：預期營收將迎來雙位數（Double-digit）成長。雖然 5 月受連假影響，但 6 月訂單能見度正向且有新客戶加入。
  • 全年成長排序：Server > Power Supply > Telecom > Notebook > 汽車。
  • 毛利展望：AI 伺服器與通路為高毛利前段班，隨伺服器（佔比逾六成）成長動能持續，預期整體毛利率將維持改善趨勢。
• 中長期市場策略：
• • 2027 年新動能：將重心瞄準基礎建設與資料中心（Data Center），預計 EC 風扇產品將從 2025 年起打入市場，2027 年後帶來顯著營收貢獻。

5. 專題報告 (Special Topics)

• 水冷散熱技術進度：
• • 目前進度：首批水冷板已於 Q1 完成出貨。Q2 正完善五股廠與惠州廠的建置，預計 Q3 完成整合並向品牌廠小批量出貨，Q4 逐步放量。
  • 產能配置：五股廠現為實驗性質（CDU 日產 6-10 台，水冷板 1 條 NPI 線），未來大規模量產將由惠州廠承接。
• EC 風扇 (基礎建設級散熱)：
• • 產品定位：專為資料中心與基礎設施設計，尺寸涵蓋 20 公分至 90 公分。具備高單價特性（如 20 公分約 400 元台幣，大尺寸呈倍數成長）。
  • 競爭優勢：全球首創 800V PC 風扇，目標打破兩大德國廠商的市場寡占，目前已接洽逾 20 家基礎建設設備商並展開送樣驗證。
• 新一代 AI 伺服器與網通平台：
• • Vera Rubin 架構（PCIe）仍以高階氣冷為主，公司不會缺席；1.6T 網通交換器之水冷及風冷（雙馬達 8 公分風扇）方案均已送樣。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 供應鏈長短料問題：AI 伺服器受客戶端零組件缺料與新舊世代轉換影響，短期拉貨動能受壓抑（遞延至 6 月），需持續關注缺料緩解進度。
• 下半年 NB 需求透支疑慮：第一、二季的筆電強勁成長包含預期缺貨的提前拉貨效應，需防範第三季拉貨力道放緩的衰退風險。
• 水冷產品初期貢獻有限：儘管水冷話題熱度高，但今年仍處於建廠、認證及小批量階段，管理層坦言今年水冷營收佔比僅能達個位數，短期無法大幅改變營收結構。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

【財務預測與營運展望類】

• • Q: Q2 展望及全年事業部成長順序？
  • • A: Q2 預期將有雙位數成長。全年成長動能排序為：Server、Power Supply、Telecom、Notebook、汽車。
  • Q: 市場認為 NB 全年呈兩位數衰退，公司看法？
  • • A: 公司 Q1 逆勢成長達 30%，即使加上後續市場可能的衰退，預估全年表現也不會太差。
  • Q: 各產品線毛利率排名？是否能 YoY 提升？
  • • A: 毛利排序為 AI Server與通路 > 工業能源 > IT Notebook與汽車 > 家電。伺服器佔比提升將帶動整體毛利持續改善。
  • Q: 通路沒排在前面是保守嗎？IT 毛利低，是否靠伺服器帶動整體毛利？
  • • A: 是的，伺服器與網通營收比重已達六成，牽一髮動全身。
  • Q: 今年的 margin 展望可以 YoY 往上走嗎？
  • • A: 可以，伺服器成長動能最強，會繼續帶動毛利率改善。
  • Q: 第一季 general server 成長強勁，是否有上修空間？
  • • A: 公司的表現優於市場預期的個位數成長，對未來持續發展相當樂觀。
  • Q: 今年的伺服器/電信業績成長幅度？
  • • A: 第一季已創歷史新高，電信成長顯著，但受限主管機關法規，無法透露具體的財測成長數字。
  • Q: 下半年水冷營收預期佔比？
  • • A: 剛完成建廠並逐步認證出貨，今年佔比不會很高，預估約在個位數。
  • Q: 今年資本支出預估與去年對比？
  • • A: 去年約 9 億元，今年初估超過 15 億元。主因為菲律賓新廠工程（約 12 億元）與惠州水冷設備的持續投入。

【產品技術與伺服器進展類】

• • Q: 伺服器與 AI 伺服器中風扇與模組佔比？GPU與ASIC佔比？
  • • A: 產品仍以風扇為主。Q1 AI 伺服器中 GPU 佔 37%，ASIC 佔 63%（去年全年為 GPU 28%, ASIC 72%）。
  • Q: GPU (GB/Vera Rubin) 後續走向？是否會走向無風扇 (frameless)？
  • • A: GB 產品自去年 9 月起出貨；Vera Rubin 屬 PCIe 架構，仍以風冷為主，並非完全無風扇。
  • Q: Q4/下半年 Vera Rubin 推出對伺服器整體展望？
  • • A: 風冷機會將最大化，不會缺席；且 Q3 起 ASIC 逐步導入，預期需求強勁。
  • Q: 針對 AWS/Google 自有 ASIC 導入水冷，是否完全無風扇？
  • • A: 導入水氣冷系統一定需要風扇；純水冷部分公司目前已在送樣打樣中。
  • Q: 水冷板進度、產能、客戶認證與出貨時程？
  • • A: Q1 首批已出貨，Q2 完成廠區建置，Q3 整合小批量出貨品牌廠，Q4 逐步放量。
  • Q: Cold Plate 初期主要面向哪些客戶及機種？
  • • A: 產品大類分三種，但因涉及 NDA，具體細節不便透露。
  • Q: Cold Plate 是偏向 HGX 或 Memory? 出貨對象是品牌還是 CSP？
  • • A: Q3 若認證通過將對品牌客戶出貨，同時有多個次世代產品專案正在打樣與合作中。
  • Q: 今年的產能規劃（五股與惠州）？
  • • A: 五股廠屬於實驗室（CDU 日產 6-10 台，水冷板 1 條 NPI 線）；惠州廠未來將承擔模組與水冷板的大規模量產。
  • Q: AI 伺服器缺料是產業缺料還是公司缺？
  • • A: 主要是客戶端面臨長短料問題，導致部分訂單推遲至 6 月，但整體業務仍在成長。
  • Q: 缺料意思是沒成套暫緩拉貨，等齊了再拉嗎？
  • • A: 是的。
  • Q: 散熱系統產品是出模組還是水冷板？
  • • A: 去年開始小批量出貨風扇結合散熱模組給品牌廠，今年五月將逐步放量。
  • Q: 為什麼去年開始出貨，五月才放量？
  • • A: 因產品需海運至海外工廠並進行系統組裝，出貨到結帳最快需三個月，預計八、九月入帳。
  • Q: 模組單價比一般風扇高多少？
  • • A: 模組規格與既定風扇不同，設計各異，價格與比重亦有高低落差。
  • Q: 模組是搭配出貨還是原本只有出風扇？
  • • A: 風扇與模組皆有出貨，交由客戶自行調配與搭配。
  • Q: 模組的預期收入與量？
  • • A: 暫無具體數字可說明。
  • Q: 對 CPU Server 的把握度及未來散熱演進看法？
  • • A: 把握度很高，下一世代產品未缺席。目前仍以氣冷為主，規格要求已提升至與 AI 伺服器相同的轉子等級；水冷方案打樣進展中。
  • Q: 下半年的 CPU 與 GPU 出貨佔比預估？
  • • A: 預期兩者會趨向等比例成長。
  • Q: 水冷板下一代(Vera Rubin/ASIC)有送樣嗎？
  • • A: ASIC 部分有送水冷板樣品，正與夥伴研究中；Vera Rubin 部分不便透露。
  • Q: Q1 GPU 佔比 37%，下半年及全年預期？
  • • A: 下半年因有多家 ASIC 即將量產，GPU 的出貨佔比目前難以預測。

【市場擴張與新業務類】

• • Q: NB Q1 成長 30% 是量還是單價提升？
  • • A: 主要是市場擔憂 DRAM 缺料，終端客戶優先拉貨高階商務機種所產生的提前拉貨效應。
  • Q: 6 月新客戶是哪方面？
  • • A: 屬於伺服器客戶，因涉及保密協定無法透露具體細節。
  • Q: 新客戶是 AI server 還是一般 server？
  • • A: 涉及保密，不便回覆。
  • Q: 明年的主要 driver 方向為何？
  • • A: 重點在基礎建設與 data center，預期 EC 風扇產品將帶來營收貢獻。
  • Q: EC 風扇產品特性、單價及未來營收貢獻？
  • • A: 尺寸涵蓋 20 至 90 公分，單價高昂（20cm 約 400 元，大尺寸呈倍數成長）。設計出全球唯一的 800V PC 風扇，預估從 2025 年起至 2027 年帶來顯著貢獻。
  • Q: EC 風扇在哪裡生產？如何切入市場？
  • • A: 首批於中國大陸生產，未來規劃在菲律賓廠生產。目前已向全球 20 多家基礎建設商送樣驗證。
  • Q: 未來五年 EC 風扇營收貢獻？單價幾百還是幾千？
  • • A: 預估成長幅度很大，單價依尺寸與設計而定，幾百至幾千元皆有。
  • Q: 全球 EC 風扇主要對手是誰？
  • • A: 該領域主要由兩家德國大廠專精，我們的產品已能對標甚至超越對手，客戶群為大型機電設備廠商。
  • Q: 電信網通部分成長的驅動因素？
  • • A: 驅動因素為 800G 及 1.6T 設備升級。針對 1.6T，水冷與風冷（雙馬達設計）皆有送樣配合。

【其他類】

• • Q: 和 NASA 的合作計畫是在認證階段嗎？
  • • A: 這是多年前將產品送上太空的實驗性專案，證明了建準產品具備符合太空規格的品質。
  • Q: (NASA) 放量部分會持續進行嗎？
  • • A: NASA 為研究單位，專案屬實驗性質，量不會很大，細節亦無法透露。

免責聲明 (Disclaimer)

本文章／資料之內容僅供參考，不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。

文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。

投資一定有風險，金融市場具備波動性。閱聽人及投資者於進行任何投資決策前，應自行獨立判斷、審慎評估相關風險，並自負盈虧。對於任何因直接或間接使用本文資訊而造成之財務損失，本文作者、發布平台及相關資訊提供者概不負責。