YT: https://youtu.be/kOOi1gWq8VY
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/303420260507M001.pdf法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=YaBxgutGYys
聯詠(3034)第一季營收231.45億元，EPS 6.19元。受惠產品組合優化，毛利率39.06%優於財測。因記憶體漲價預期引發客戶提前拉貨，預估第二季營收季增19%至23%。系統單晶片受邊緣AI帶動，佔比達44%創新高。面對原物料與封測成本上漲，公司將適時調整售價因應。另決議配發現金股利23元。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利表現擊敗財測：2026 年第一季營收達新台幣 231.45 億元（季增 1.44%），毛利率達 39.06%，優於公司原先財測高標（36%-39%），主因產品組合優化與部分產品順利轉嫁成本。第一季 EPS 為 6.19 元。
- 次季財測強勁，受惠提前拉貨潮：受記憶體漲價預期影響，客戶出現提前拉貨動能，公司給出 2026 年第二季營收季增 19%-23%（275 億至 285 億元）的強勁指引。
- SoC 業務成核心成長引擎：第一季系統單晶片 (SoC) 佔營收比重創下 44% 歷史新高，並在 4 月份進一步攀升至 53.7%，主要受惠於邊緣 AI (Edge AI) 視覺產品的強勁需求。
- 高股息殖利率護航：董事會決議通過配發每股 23 元現金股利，盈餘配發率達 85.61%，展現穩健的股東回報政策。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現 (QoQ / YoY)：
- 營收：新台幣 231.45 億元，季增 1.44%，年減 14.66%。
- 稅後淨利：新台幣 37.67 億元，季增 2.10%，年減 28.43%。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率：39.06%（季增 0.87 個百分點，年減 0.7 個百分點）。
- 營益率：17.40%（季增 0.48 個百分點，年減 3.6 個百分點）。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 6.19 元（季增 0.12 元，年減 2.46 元）。
- 資本與營運效率：
- 存貨與庫存天數：第一季底存貨金額為 108.51 億元。庫存天數為 74 天，較上季的 59 天增加 15 天，主因原物料成本上升，預估第二季末將再微增，但整體水位仍屬健康。
- 現金與約當現金：新台幣 489.19 億元。
- 營業費用：新台幣 50.12 億元，與上一季及去年同期表現相當。
- 有效稅率：第一季因產創條例研發抵減高於預期，稅率降至 14.2%。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求變化：由於記憶體供應緊缺與價格持續上調，系統客戶在第二季提前拉貨（尤以 Notebook、LCD TDDI 為最），推動短期需求上揚。但因上半年提前透支需求，下半年的消費電子真實終端需求仍具高度不確定性。
- 供應鏈現況 (AI 產能排擠效應)：全球 AI 需求爆發，已經產生外溢效應，排擠到部分傳統成熟製程晶圓及後段封測 (OSAT) 的產能資源。
- 地緣政治影響：中東局勢增添下半年總經不確定性。此外，地緣政治因素也成為驅動中國以外市場對 AI 影像視覺晶片需求擴增的重要推手。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 2026 年第二季財測 (Guidance) (匯率假設 USD/TWD = 1:31.3)：
- 合併營收：新台幣 275 億元至 285 億元（隱含季增率 19%~23%）。
- 毛利率：預計介於 38% 至 41% 之間。
- 營益率：預計介於 16% 至 19% 之間。
- 全年與中長期策略：
- 管理層預期 2026 年全年營收將實現年成長。
- 擴產與 CapEx 計畫：為因應營收成長、先進製程產品增加所帶來的龐大運算與儲存需求，公司計畫於苗栗銅鑼投資建置自有資料中心。
- 市場策略：持續擴大國際一線品牌客戶版圖，驅動 IC 在智慧手機領域的突破預期將在未來一至兩年產生實質營收貢獻。
5. 專題報告 (Special Topics)
- Edge AI 產品線全面開拓：不僅限於安防監控，公司正積極將機器視覺技術應用於無人機、機器人及算力盒（Computing Box）等新興領域，帶動 SoC 佔比結構性提升。
- 下半年新產品量產時程：預計推出多款高階新品，涵蓋高階 Edge AI 晶片、摺疊手機專用 OLED TDDI、OLED MV 驅動 IC 以及高階電競顯示器產品。
- 先進製程研發：4 奈米 HPC（高效能運算）POC 示範系統持續開發中，短期內尚無營收貢獻，當前將優先聚焦變現較快的 Edge AI 專案。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 成本上漲與毛利稀釋風險：KGD (Known Good Die，如記憶體)、金價、晶圓代工、基板與封測成本均呈上揚趨勢。雖然公司嘗試調整售價，但可能無法完全抵銷成本上漲對毛利率的負面影響。
- 產能緊缺風險：受到 AI 應用強勁需求排擠，傳統製程與封裝產能面臨壓力，需高度仰賴長期供應商關係來確保交貨無虞。
- 下半年需求能見度偏低：第二季的旺季效應部分來自客戶對漲價的「提前拉貨」，下半年能否延續動能，需密切觀察實際買氣與宏觀環境變化。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【市場需求與營運展望】
- Q: 請分享第二季對公司幾個主要應用需求趨勢的看法？
- A: TV 季增；Monitor 持平；Notebook 因預期記憶體緊缺提前拉貨而季增；平板持平；手機整體持平，但 LCD TDDI 需求較好；車用方面中國市場略增。
- Q: 關於第二季三大產品線的營收季對季表現情況？
- A: 三大產品線皆有顯著成長。SOC 成長最大（受惠 AI 視覺及 DRAM 漲價調整售價）；大尺寸（NB 拉貨）與中小尺寸（平板 LCD TDDI）成長幅度相近。
- Q: 對下半年的看法，特別是主要應用趨勢及新產品推出情況？
- A: 下半年因提前拉貨與地緣政治增加不確定性。將持續推出高階新品，包含 Edge AI、摺疊手機 OLED TDDI、OLED MV 及電競顯示器，預期全年營收將實現年增。
【產品技術與市場競爭】
- Q: 先進製程的 ASIC 方面進展如何？
- A: 4 奈米 HPC 的 POC 系統開發中，短期無營收貢獻，目前聚焦貢獻較大的 Edge AI 應用。
- Q: 影像 SOC 產品線第一季季增或年增幅度？主要成長動能？
- A: AI Agent 邊緣裝置為明顯趨勢。影像視覺晶片需求強勁，特別是中國以外市場受地緣政治及新應用帶動，長期成長潛力看好。
- Q: 驅動 IC 產品線切入國際一線手機品牌的原因？未來營收貢獻？
- A: 主要因技術設計能力、先進製程、品質與服務獲肯定，被視為長期夥伴。未來一到兩年將有實質營收貢獻。
- Q: 公司轉型邊緣 AI 晶片的規劃與佈局？
- A: 佈局廣泛，除安防監控外，也積極探索無人機、機器人及算力盒等與機器視覺相關的應用領域。
【財務預測與成本控管】
- Q: 第一季毛利率超出指引及第四季提升的主要因素？
- A: 產品組合優化（SOC 佔比提升）及部分產品因 KGD 漲價而調整售價。
- Q: 第二季毛利率指引與第一季相比，成本增加與售價調整的影響？
- A: 成本面（KGD、金、晶圓、基板、封測）上升；但正面因素為 SOC 產品出貨佔比提升的有利產品組合。
- Q: SOC 產品在記憶體大幅漲價後，毛利率變化如何？
- A: 部分含 KGD 之產品會與客戶溝通調價，但售價調整可能無法完全反映並抵銷對產品毛利率的影響。
- Q: 下半年哪些原物料會持續漲價？與上半年相比漲幅？
- A: AI 需求導致資源排擠，部分材料及封測成本可能維持高位或上漲，持續與供應商協商中。
- Q: 客戶對漲價的接受度？下半年毛利率能否維持？
- A: 優先確保供應穩定，售價調整將依市場需求及協商適時反映，共度難關。
- Q: 第一季業外收入的金額與主要項目為何？
- A: 第一季業外收入共 3.62 億元，主要來自 2.28 億元利息收入及 0.84 億元外匯收益。
- Q: 第一季末存貨天數與第四季相比？第二季存貨趨勢？
- A: Q1 存貨 74 天（季增 15 天），主因原物料成本上升，仍屬健康水平。預期第二季末將略增。
- Q: 2026 年營業費用是否較 2025 年增加？幅度為何？
- A: Q1 營業費用與去年同期相當。全年將溫和增長，主因為研發投入（先進製程）及關鍵人才招募。
- Q: 第一季所得稅率低於指引的原因？第二季及全年指引？
- A: 第一季僅 14.2%，因 2024 年產創條例研發抵減高於預期。2026 全年稅率指引維持 16% 至 17% 範圍。
【供應鏈與資本支出】
- Q: 公告資料中心投資的佈局及未來應用方向？
- A: 隨著營收與先進製程產品擴大，運算與儲存需求增加，因此計畫於銅鑼設置資料中心以支援營運。
- Q: 成熟製程與封測產能是否受 AI 與記憶體需求排擠？公司能否確保產能？
- A: 確實面臨壓力與資源排擠。公司正透過長期合作夥伴關係與供應商密切合作，以確保產能穩定及對客戶的交付。
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