YT: https://youtu.be/Fj0F-RL3oBE
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/358320260511M001.pdf辛耘 (3583) 2025 年營運創下歷史新高，全年營收達 113.7 億元，EPS 13.82 元；2026 年 Q1 持續穩健，營收達 31.2 億元，EPS 4.14 元，毛利率更進一步攀升至 36%。管理層明確指出，半導體產業景氣循環已提前發動，確認今年將迎來「非常巨大的成長」。
成長核心動能來自主要客戶對 AI 加速晶片與先進封裝的強勁需求，推升「自製設備」業務強力爆發。同時，公司透過「代理事業」與「晶圓再生」提供穩健的經常性收入，成功兼顧結構穩定性與成長爆發力。為緊抓市場機遇，辛耘 2026 年資本支出大幅調升至 17.5 億元，除於今年 Q4 啟用湖口二廠並擴充晶圓再生產能外，亦積極推進台南新廠的設備製造與倉儲建置。
展望未來，儘管部分買賣型專案可能對毛利率帶來微幅稀釋壓力，但在設備量能擴大與產能分散的規模效益帶動下，預估 2026 全年整體毛利率仍將超越去年的 34%。公司強調，目前正處於產業關鍵擴張期，將透過精準的資本投入，全力捕捉 AI 時代商機。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利創高與強勁成長：2025 年全年營收達新台幣 113.7 億元，EPS 達 13.82 元，皆創下顯著成長；受惠於半導體產業景氣循環提前發動，管理層確認今年將迎來非常巨大的成長。
- 混合營運模式發揮綜效：公司透過「代理事業（輕資產/穩健）」、「晶圓再生（循環性經常收入）」與「自製設備（AI 帶動成長）」三大板塊結合，成功兼顧結構穩定性與強大的成長槓桿。
- AI 與先進封裝需求爆發：強烈受惠於主要客戶（如台積電）對 AI 加速晶片與先進封裝的強勁需求，推升自製設備業務大幅成長。
- 積極的資本支出與擴產藍圖：為把握市場機遇，2026 年預估資本支出達新台幣 17.5 億元，將於湖口與台南大舉擴建設備製造與晶圓再生產能，並已在上海設立新辦公室。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現：
- 2025 年全年營收為新台幣 113.71 億元（YoY +17.4%）。
- 2026 年 Q1 營收為新台幣 31.2 億元（較 2025 年 Q1 的 28.14 億元，YoY +10.8%）。
- 2025 年營收結構：代理事業佔 58%（約 66.47 億元）、自製設備及製造業佔 42%（約 47.23 億元）。
- 獲利指標：
- EPS：2025 年為 13.82 元（較 2024 年的 11.54 元大幅躍升）；2026 年 Q1 EPS 為 4.14 元。
- 毛利率：2025 年全年毛利率為 34%，2026 年 Q1 進一步攀升至 36%。
- 營益率 (OPM)：2025 年為 14%，2026 年 Q1 提升至 15%。
- 資本與營運效率：
- 資本支出 (CapEx)：2025 年為新台幣 12.5 億元；2026 年預計大幅提升至 17.5 億元（約 5,800 萬美元），重點投入湖口二廠、台南廠及晶圓再生擴產。
- 研發費用：2025 年研發費用為 4.63 億元（佔營收 4.0%）；2026 年 Q1 為 1.52 億元（佔營收 4.9%）。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 半導體總體市場規模：預期全球半導體市場將從 2024 年的 6,400 億美元，成長至 2025 年的 7,500 億美元，並於 2026 年達到 9,000 億至 1 兆美元規模。
- AI 晶片終端需求強勁：引用主要客戶（台積電）的預測，2024-2029 年間 AI 加速晶片的複合年成長率（CAGR）已上調至 50% 的中高段（mid-to-high 50%），整體收入 CAGR 亦從 20% 提高到 25%。
- 景氣循環提前發酵：公司原預期市場規模在 2025 年後才會顯著擴大，但目前已提前確認今年即會出現非常巨大的成長，顯示產業拉貨與建廠動能強勁。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財務預測 (Guidance)：管理層預期今年的整體毛利率將會超越去年的 34%，主要得益於取得更多設備資源與產能分散所帶來的效益。
- 產能擴充計畫 (Expansion Roadmap)：
- 2026 Q1：上海新辦公室開幕。 2026 Q4：湖口二廠（9,000 平方公尺）新廠房落成，專注於設備製造與倉儲；湖口廠晶圓再生產能將再增加 4 萬片/月。
- 2027 年及以後：預計 2027 年湖口晶圓再生產能再增 5 萬片/月；2027 Q4 預計台南新建之設備製造和倉儲大樓（22,000 平方公尺）將落成啟用。
- 市場策略：維持「代理、再生、自製」混合營收模式，以代理事業確保基本經常性收入，並以自製設備捕捉 AI 需求帶來的龐大成長潛力。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 新技術與產品研發：去年底已推出專業級新產品，預計今年底產品數量將達到 10 萬件。同時，公司與 SiC（碳化矽）領域展開合作，產品與設備結合的推動計畫分三期進行，將持續推進至 2026 年。
- ESG 與環境友善技術：自去年 1 月起開始導入 1,000 層板材技術，為公司帶來良好的環境效益；晶圓再生服務亦持續精進先進清潔技術（19nm 微粒控制、低微量金屬）與超平整度製程。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 產品組合對毛利率的稀釋風險：部分新接的買賣型及社群型專案雖然能貢獻較高的絕對營收與利潤，但其毛利率相對較低，可能對整體毛利率表現造成微幅稀釋壓力。
- 擴廠時程的不確定性：台南新廠的建廠環境較為複雜，預計需要 6 至 8 年初的時間才能完全完工，時程控管將是一大挑戰。
- 資本投入的迫切性：管理層一再強調，當前是關鍵擴張期，若不及時進行大規模的資本投資，未來恐將錯失賺取龐大利潤的機會，資金與產能的精準投放至關重要。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
- 【財務預測與營運效率類】
- Q：關於公司毛利率的展望，以及在當前產業環境下如何提升獲利能力？
- A： 今年的整體毛利率預期將會高於去年的 34%。雖然不同的專案類型（如買賣型產品）存在毛利率差異，但由於公司取得了更多的設備量，並從其他客戶處獲得了更多資源，產能的分散與增加將有助於提升整體毛利率。至於明年的情況，由於公司的穩定度受代理事業影響較大，現階段談論明年的轉型影響還為時尚早。
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