台積電在 2026 年 4 月的法說會中，由董事長魏哲家首度證實正在研發的下一代先進封裝技術 CoPoS (Chip on Panel on Substrate)，被視為繼 CoWoS 之後，鞏固台積電在 AI 晶片霸主地位的「神祕王牌」。
以下為你整理 CoPoS 的關鍵要點與它為何如此重要：
## 核心定義：從「圓」到「方」的革命
CoPoS 本質上是 面板級封裝 (FOPLP, Fan-Out Panel Level Packaging) 的進階版。
- CoWoS (Chip on Wafer)： 是在「圓形」的 12 吋晶圓上進行封裝。
- CoPoS (Chip on Panel)： 是在「方形」的玻璃或大型面板基板上進行封裝。
## 為什麼 CoPoS 是王牌？
- 產能翻倍 (以方代圓)：
圓形晶圓在切割方形晶片時，邊緣會產生大量浪費。改用面積更大的方形面板後，可利用率大幅提升，單片產出的 AI 晶片數量預計可提升 3 到 4 倍。 - 因應 AI 晶片巨大化：
隨著 NVIDIA 等大客戶的 AI 晶片越做越大（例如將多顆 GPU 與 HBM 封裝在一起），傳統 12 吋晶圓的空間已接近極限。CoPoS 提供更大的「舞台」，讓更多晶片能整合在同一個封裝體內。 - 降低成本：
雖然初期研發與設備更換成本高，但長期來看，面板級的大規模生產能顯著降低單顆晶片的封裝平均成本。
## 目前進度與時程
- 研發階段： 台積電已建置試產線。
- 量產預估： 市場推估約在 2028 年底至 2029 年 進入大規模量產。
- 競爭態勢： 此技術是為了回擊英特爾 (Intel) 與三星 (Samsung) 在玻璃基板封裝領域的佈局，台積電透過 CoPoS 確保其在次世代封裝技術上不會被超車。
## 供應鏈與投資觀察
這項技術的轉型會帶動一系列「改圓為方」的設備商機：
- 自動化與搬運： 由於面板尺寸遠大於晶圓，自動化設備需要重新設計。
- 檢測與清洗： 如萬潤、弘塑等封裝設備廠正緊盯此趨勢。
- 載板與基材： 玻璃基板或大型面板相關材料供應商將成為焦點。
💡 專業小叮嚀：
目前 CoPoS 被台積電列為「最高機密」，對供應鏈下達了嚴格的封口令。如果你在佈局相關投資（如你關注的 Foxconn 或相關 ETF），CoPoS 的進展將是 2026 年後影響半導體設備股與 AI 權值股長期走勢的關鍵因子。
