時間地點： 2026 年 5 月 14 日，新竹
主題： 領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）一、核心技術架構：AI 晶片「三層蛋糕」
呼應黃仁勳「五層蛋糕」生態系，台積電提出製造端對應架構：
層次 | 技術內容 |
|---|---|
第一層：Compute | 先進製程與電晶體微縮，提供算力基礎 |
第二層：3D Integration | SoIC 等 3D 堆疊封裝，突破單晶片尺寸極限 |
第三層：Photonics | COUPE 矽光子技術，解決電傳輸頻寬與功耗瓶頸，2026 年開始量產 |
二、先進製程時程藍圖
2 奈米系列（N2）
- N2：2025 Q4 已量產，良率學習曲線優於 N3 同期；第一年產出比 N3 同期高 45%
- N2P / A16（超級電軌）：2026 年下半年量產；同年下半年可見搭載 2nm 晶片手機
- N2X（高效能版）：2028 年量產
- 客戶熱度：設計定案數已達 N5 同期的 4 倍，收到約 25 個 Tape-out，超過 70 個設計規劃中
埃米級製程（A 系列）
- A14：研發按進度推進
- A13 / A12（搭載超級電軌）：首度明確釋出，2029 年量產
三、先進封裝與系統整合
- CoWoS：良率達 98%，擴產計畫完整揭露
- SoW-X：首度揭露新一代晶圓級系統技術藍圖，進一步放大整合規模
- N16HV：首款高壓 FinFET 製程，針對邊緣 AI / 智慧眼鏡 / NED 應用，縮小晶片面積 40%、降低功耗 20%+
四、市場展望與 AI 飛輪效應
指標 | 內容 |
|---|---|
全球半導體市場 | 2026 年突破 1 兆美元（比原預期提早 4 年以上） |
2030 年目標 | 1.5 兆美元，AI/HPC 貢獻達 55% |
AI 需求轉向 | 大型模型訓練 → 邊緣推論與全面應用 |
亞太客戶消耗 | 2025 年消耗 210 萬片 12 吋約當晶圓 |
飛輪邏輯： 推論產生 Token → 提升生產力 → 創造收入 → 再投入算力 → 需求持續擴張
五、全球擴產戰略
擴產速度： 由 2017–2024 年每年 4 座，提升至 2025–2026 年每年 9 座 現況： 全球 18 座晶圓廠（含 5 座先進封測廠）同步新建與改造
台灣（核心基地）
- 共 12 座廠房建設中；2026 年新建 4 座晶圓廠 + 2 座先進封裝廠
- 新竹 20 廠 / 高雄 22 廠：N2 已量產
- 台中 25 廠：2025 年動工，2028 年量產
海外進度
地點 | 進度 |
|---|---|
美國亞利桑那 | 共 4 座廠規劃；第 1 廠 N4 已量產，第 2 廠 2027H2 量產 N3 |
日本熊本 | 第 1 廠 28/22nm 已量產，第 2 廠建設中（N3） |
德國德勒斯登 | 進度順利，車用/工業，28–12nm |
中國大陸 | 持續供應 16/28nm |
六、產能成長 CAGR 預估
製程/產品 | 成長幅度 |
|---|---|
N2（2026–2028） | ~70% CAGR |
N3 / N5（2022–2027） | ~25% CAGR |
CoWoS / 3DIC（2022–2027） | >80% CAGR |
七、AI 製造與永續目標
- AI 工廠： 串聯 N3/N5/N7 廠區，縮短量產導入時間逾 20%
- 碳排： 2050 淨零；2025 年減碳 380 萬噸
- 廢棄物： 自行資源化 70%，整體再利用率 98%
- 水資源： 2040 年達成 100% 水資源正效益
核心定位轉變： 台積電已從單純晶圓代工廠，正式確立為融合邏輯運算、3D 封裝、矽光子三位一體的「全球 AI 算力基礎設施平台」。
