AI 供應鏈最新情報：液冷散熱需求持續升溫，台廠受惠
摘要結論
本文彙整 Morgan Stanley 對 AI 供應鏈的最新觀察，指出液冷散熱需求強勁，NVIDIA GPU 平台訂單展望穩健，GB200 伺服器液冷方案價值顯著提升。台廠如台達電、健和興等可望受惠於此趨勢。
重點資訊
NVIDIA GPU 平台訂單展望:
- Hopper HGX 伺服器系列需求強勁，能見度已達 2025 年第一季。
- H200 HGX 伺服器專案的冷板模組出貨預計於 9 月或 10 月回溫。
- GB200 伺服器冷板模組預計於 2024 年底或 2025 年初開始出貨。
- B200A/GB200A 散熱方案設計尚未確認，量產時間可能落在 2025 年下半年或更晚。
液冷散熱方案價值提升:
- GB200 伺服器機架系統單機風扇用量達 257 個，較 H100 伺服器顯著增加，價值提升約 5,000 美元。
- GB200 機架系統的冷板模組總價值約為 34,000 美元，相較 H100 伺服器增加約 2,500 美元。
- 全球冷板產能今年目標年增 50%，以滿足 2025 年液冷散熱需求。
側邊 CDU 和歧管的最新發展:
- 為配合 GB200 伺服器，歧管的通用快速斷開 (UQD) 產能預計擴增 5-10 倍，並於 2025 年第一季投產。
- 伺服器 ODM 正與歧管供應商合作，為 CSP 客戶提供客製化設計。
- 歐美整合式液冷方案供應商開始與亞洲歧管供應商合作，以擴大產能和提高價格競爭力。
- 包括冷卻設備供應商、整合式液冷方案供應商和伺服器 OEM/ODM 在內，全球多家廠商正與 CSP 客戶就側邊 CDU 發展展開合作。
台廠受益分析:
- 台達電可望憑藉其在液冷系統的產品，於 2024 年下半年及之後受惠。
- 健和興預計在 2025 年拿下全球前四大 CSP 約 50% 的冷板模組和 40% 的伺服器機殼供應份額。
其他 AI 供應鏈資訊:
- 市場對 Hopper UBB 需求強勁，緯創預計第三季 UBB 出貨量將季增雙位數。
- 緯創目標於第四季開始小量出貨 GB200 運算板。
- 技嘉伺服器仍在為 NVIDIA 的 OAM/UBB 產品線進行認證，但近期進展樂觀。
- 聯想和宏碁在 IFA 發表搭載 Intel 最新 Core Ultra 系列處理器和 Qualcomm Snapdragon X Plus 處理器的 Copilot+ AI 電腦。
- 由於 Blackwell GPU 存在良率問題，帆宣下半年接獲更多 SLT 設備訂單，預計 2025 年量測設備出貨量將顯著增加。
- 川湖預計 GB200 伺服器滑軌套件將於 2025 年第二季開始量產，並對 2025 年營收實現雙位數增長和利潤率維持穩定充滿信心。
分析與結論
整體而言，AI 伺服器市場需求強勁，帶動液冷散熱方案需求快速增長，為相關供應鏈廠商帶來顯著的成長機會。NVIDIA 新一代 GPU 平台的推出，以及 CSP 客戶對液冷散熱解決方案的重視，將進一步推動市場發展。台灣廠商在伺服器、散熱模組、機殼等領域具備完整供應鏈和技術優勢，可望在這一波 AI 浪潮中持續受益。
個人觀點:
- 隨著 AI 應用的普及，對算力的需求將持續增長，高階 AI 伺服器市場規模將持續擴大，液冷散熱方案滲透率將快速提升。
- 台灣廠商應持續投入研發，提升產品性能和競爭力，並加強與國際大廠合作，爭取更多市場份額。
- 除了硬體之外，軟體和服務也是 AI 產業發展的關鍵，台灣廠商應積極佈局，才能在未來的競爭中取得優勢。
關鍵概念分析
- 液冷技術 (Liquid Cooling): 液冷技術是一種數據中心伺服器散熱解決方案，使用液體（例如水或其他冷卻劑）帶走伺服器運作時產生的熱量。與傳統的空氣散熱相比，液冷技術可以更有效地降低伺服器溫度，滿足高性能計算，特别是人工智能 (AI) 訓練對散熱的需求。
- 文件中，液冷技術是核心主題，分析師探討了液冷技術在 NVIDIA 最新一代伺服器平台 Blackwell (GB200) 中的應用和市場趨勢。
- 相關概念：冷板模組 (Cold Plate Module)、側邊冷卻分配單元 (Sidecar CDU)、歧管 (Manifold)、通用快速斷開接頭 (UQD)
- 文件指出，預計到 2025 年，隨著 NVIDIA GB200 伺服器量產，液冷市場將迎來顯著增長，冷板模組和冷卻風扇的價值量都將大幅提升。
- NVIDIA Blackwell 平台 (NVIDIA Blackwell Platform): Blackwell 是 NVIDIA 即將推出的新一代數據中心 GPU 平台，預計將於 2025 年開始量產。Blackwell 平台將採用更先進的散熱設計，包括液冷技術，以滿足其高性能計算需求。
- 文件中，分析師詳細分析了 Blackwell 平台的液冷系統設計，包括冷板模組、CDU、歧管等部件的供應鏈和市場規模預測。
- 相關概念：GB200 伺服器、H200 伺服器、Bianca 計算板、液冷技術
- 文件指出，Blackwell 平台的液冷系統價值量將顯著高於上一代 H100 伺服器平台，為相關供應鏈廠商帶來巨大的市場機會。
- AI 供應鏈 (AI Supply Chain): AI 供應鏈是指為人工智能應用提供硬件、軟件和服務的公司網絡，涵蓋從 AI 芯片設計和製造到 AI 系統整合和部署的各個環節。
- 文件中，分析師重點關注 AI 供應鏈中受益於液冷技術發展的廠商，特別是台灣廠商，例如台達電 (Delta Electronics) 和健策 (AVC)。
- 相關概念： NVIDIA、台達電、健策、緯創 (Wistron)、技嘉 (GIGABYTE)
- 文件指出，台達電憑藉其在電源管理和散熱解決方案方面的優勢，將受益於液冷系統需求的增長；而健策作為伺服器機殼和冷板模組供應商，預計將在 GB200 伺服器供應鏈中獲得更高的市場份額。
總結
該文件分析了液冷技術在數據中心市場的發展趨勢，特別是 NVIDIA 新一代 Blackwell 平台的應用。文件指出，隨著 AI 應用的快速增長和高性能計算需求的提升，液冷技術將成為數據中心散熱解決方案的關鍵趨勢，為相關供應鏈廠商帶來巨大的市場機會。文件重點分析了台達電、健策等台灣廠商在 AI 供應鏈中的受益邏輯。文件中的關鍵概念都圍繞著 AI 發展趨勢、液冷技術的應用和市場機會展開，為投資者提供了深入的分析和見解。
