2026 年中國峰會反饋:臻鼎(Avary)的產業啟示
臻鼎在 2026 至 2027 年的主要成長動能,將聚焦於光模組所需的 mSAP PCB、AI 伺服器運算板所需的 HDI,以及用於 AI 伺服器通用基板(UBB)的 HLC PCB(採 N+M 結構)。在 AI GPU 領域,管理層表示公司已獲得認證,並將於今年開始為領先的 GPU 客戶量產用於運算托盤的 OAM HDI,同時也正針對交換機 PCB 進行認證,並向該客戶提供中置板(midplane)PCB 樣品。
2026 年中國峰會反饋:臻鼎(Avary)的產業啟示
臻鼎在 2026 至 2027 年的主要成長動能,將聚焦於光模組所需的 mSAP PCB、AI 伺服器運算板所需的 HDI,以及用於 AI 伺服器通用基板(UBB)的 HLC PCB(採 N+M 結構)。在 AI GPU 領域,管理層表示公司已獲得認證,並將於今年開始為領先的 GPU 客戶量產用於運算托盤的 OAM HDI,同時也正針對交換機 PCB 進行認證,並向該客戶提供中置板(midplane)PCB 樣品。



























