追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化
- 由「週期性復甦」強力升級為「結構性躍升」。確認高階 CCD 背鑽機營收占比突破 50%，且半導體量測設備成功切入先進封裝供應鏈（SoIC/CoPoS），獲利品質發生質變。
- 市場定價錨點已發生轉移，股價強勢表態顯示資金已揚棄舊有法人共識，轉向定價公司營收逼近倍增、毛利率朝 40% 以上靠攏的高成長劇本。
- 財務推算更新
- 上調 2026 年獲利預期：考量南京新廠與外包產能擴充（目標單月 400 台以上），以及訂單能見度直達 2026 年第三季，獨立推估 2026 年 EPS 大幅上修至 16.50 至 20.00 元水準。
- 建立 2027 年成長基期：預期 TM4 多軸量測機與 CoPoS 高 ASP 設備將於 2027 年接棒放量，推估 2027 年 EPS 可上看 26.00 元。
- 價值分析調整
- 長期價值大幅上移：反映獲利結構質變與高階產能開出，長期內在價值中樞（基於 EDM 獨立預估版）上調至 747.0 元。
- 戰術區間跨期定價：資金已提前反映明後年動能，短期戰術目標依據 2026 年給予最高 462.0 元參考，並提前給予 2027 年 EPS 對應之 484.0 至 728.0 元戰術區間。
- 關鍵事件追蹤
- 南京新廠產能開出進度：確認南京廠已於 2025 年底投產，整體單月最大產能已拉升至 350 台，需緊盯春節後挑戰 400 台目標之達成率。
- TM4 新機出貨時程：預計 2026 年第三季開始出貨，目前已有 45 台新單洽談中，為切入美系 AI 大廠供應鏈的關鍵。
