更新摘要與觀點變化 (Update Summary & Thesis Change)
- 核心觀點變化 (Thesis Change)：維持強烈看好其基本面質變，但對短期股價估值轉趨謹慎。原先市場僅將志聖 (2467) 視為受惠於 PCB 擴產的傳統設備商，如今其半導體先進封裝（CoWoS、SoIC、CoPoS）設備營收佔比已提早跨越 40% 門檻，並朝 54% 邁進。加上入股東捷強化 G2C+ 聯盟，其「先進封裝整線解決方案」的結構性護城河已然成形。然而，當前股價已充分定價此完美情境。
- 財務推算更新 (Financial Model Update)：基於 2026 年第一季（特別是 3 月）營收展現極端爆發力，全面上修 2026 年與 2027 年的 EPS 推算。獨立預估版 2026 年 EPS 上修至 13.50 元，2027 年上修至 18.00 元，以反映高毛利產品組合帶來的顯著利潤槓桿。
- 價值分析調整 (Valuation Adjustment)：因應 EPS 上修與市場對 AI 設備股本益比的極度狂熱（Re-rating），短期戰術參考區間大幅上移。現價已突破 2026 年樂觀估值，市場實際上正在交易 2027 年的預期。
- 關鍵事件追蹤 (Key Event Tracking)：
- 2026 年 3 月營收呈現爆發性成長（月增 138.68%、年增 77.59%），第一季淡季不淡。
- 宣布投入 14.8 億元擴建水湳研發中心與精科二廠，並於南屯購入廠房。
- 以 10.176 億元策略入股東捷科技，擴充逾 200 名高階工程師，完成南台灣 S 廊道「先進封裝鑽石鏈」佈局。
