YT: https://youtu.be/4Fz1ia_VFJo
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/782220260414M001.pdf
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倍利科(7822)受惠先進封裝與AI檢測需求爆發，2025年營收與EPS大幅成長。AI缺陷分類系統廣泛導入晶圓廠，顯著提升效率。隨產能滿載與訂單能見度高，2026年營運續強，並拓展醫療AI與矽光子檢測。
1. 營運亮點概覽
- 核心業務與優勢：倍利科技（股票代號：7822）專營半導體高階光學檢驗與量測設備及AI軟體，相關營收佔比達97%（設備約94%、軟體約3%）。公司是同業中唯一未涉足PCB產業、純粹專注於半導體領域的廠商，憑藉超過10年的光學與演算法經驗，具備處理先進封裝晶圓翹曲（如笑臉、波浪型）及極淺景深（亞微米世界）的高難度檢測能力。
- AI ADC（缺陷檢驗智慧分類）成績斐然：此AI軟體已成功整合全球12種廠牌的AOI設備，導入超過10家半導體客戶、上線逾800台設備，並累積處理超過20億張半導體缺陷影像。該系統能有效過濾傳統AOI機台的「誤殺（Overkill）」，將百張缺陷圖縮減至十張內，協助客戶節省70%~90%的覆判人力，同時降低漏檢風險。
- 智慧醫療（倍智醫電）領先取證：子公司倍智醫電專注於肺部小結節LDCT影像的AI輔助判讀，是台灣首家取得TFDA認證，更是目前台灣唯一取得美國FDA 510(k) 認證的相關企業。產品已於台灣及東南亞（泰國、越南、印尼等）市場開始銷售並產生營收貢獻。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 營收與獲利迎來爆發性成長：2025年全年合併營收達新台幣20.7億元，相較於2024年的7.2億元呈倍數成長。獲利方面，2025年每股盈餘（EPS）高達14.04元，較2024年的3.84元大幅躍升。
- 2026年第一季表現穩健：截至2026年3月底（Q1），累計營收約達新台幣6.8億元，其中3月單月營收約為2.3億元。
- 毛利率結構：純軟體產品毛利率高達90%以上，硬體設備去年的毛利率則約為60%。由於軟硬體毛利率差距達10%左右，為了維持良好的客戶關係與銷售動能，公司今年將策略性微調硬體毛利，不再硬性維持60%以上的超高水準以避免給客戶帶來壓力。
- 持續擴大研發投資：2025年研發費用達2.49億元。由於看好未來營運，預計未來研發投入的絕對金額將再成長1.6到1.8倍。
3. 未來展望與策略
- 產能滿載，訂單能見度高：目前工廠已全力運作並展開加班，管理層預期2026年第二季及下半年的營運狀況將相當強勁。指標性大客戶（如日月光）近期陸續公告大筆設備採購，推估今年理論上有高達17億元的訂單待交付。
- 全球市場佈局：除深耕現有的台灣、中國、韓國與東南亞市場外，未來幾年將進一步將版圖拓展至日本與美國市場。醫療AI部分預計2027年Q2取得日本PMDA認證。
- 擴張研發人才庫：視人才為公司最高價值資產。目前集團人力約257人，計畫於年底前擴編至約300人，新增人力將全力集中於研發部門，以建立技術接班梯隊。
4. 專題報告（新業務/技術）
- 半導體新世代光學檢測佈局：未來兩年至三年的技術發展藍圖涵蓋四大主軸：(1) 面板級封裝（PLP）量測與檢測；(2) 矽光子製程量測與檢測；(3) 3D量測；(4) 3D檢測。
- 跨入X光（X-Ray）檢測領域：針對3D先進封裝需透視晶圓內部結構的需求，公司正積極組建新團隊，將檢測技術從可見光延伸至X光領域。
- 高通量邊緣計算（Edge AI）：為替客戶節省昂貴的無塵室空間，公司持續優化GPU邊緣運算能力，目標將機台檢測通量從每小時30片大幅拉升至60甚至90片。
5. 問答環節（Q&A）
- 營收認列遞延與合約負債：依據會計準則，設備雖已出貨且收取8至9成現金（列入合約負債，2026年Q1餘額約8億元不變），但必須等待客戶於廠內完成並簽署「驗收單」後才能正式認列營收，導致目前帳面上有大量已出貨的「存貨」。
- 先進封裝製程的設備需求與單價：無論是SOIC或其他製程，每擴增1萬片月產能，大約需要添購8到12台光學檢測設備。其中，SOIC機台因需達到Class 1極高潔淨度要求，必須重新設計氣流與淨化系統，故其機台單價高於CoWoS（COAS）設備。
- 前段製程進度與矽光子量產時程：打入半導體前段製程的時間點原訂今年，現預估將推遲至明年，公司亦在審慎評估與具數十年經驗的外商直接競爭的策略效益；至於矽光子設備，客戶目前仍在測試中，預計今年下半年有機會切入小量產市場。
- 中國設備廠低價競爭：中國新崛起的廠商以極低價格（約8萬美元對比倍利的100萬美元）搶市，但許多客戶實測後發現低價設備無法滿足高階製程的精密需求，最終仍回流向倍利採購，公司不會跟進價格戰，並在大陸市場持續保有實績。
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