YT: https://youtu.be/iGZHmJ-tCxM
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/782820260320M001.pdf
法說影音: https://youtu.be/SnjGw5B4NAQ?si=jrH1m4eH7sMk_Uq5
創新服務(7828)聚焦探針卡設備與先進封裝，受AI需求帶動營收與獲利大幅成長，2025年EPS達6.33元、毛利率逾7成。隨TP集團策略合作、新廠擴產與TGV技術布局，公司具備長期成長潛力，但客戶集中度仍需關注。
一、營運亮點概覽
- 掛牌進度：創新服務（股票代號 7828）預計於2026年4月下旬掛牌上櫃。
- 核心業務：公司專注於半導體自動化設備開發製造（聚焦於探針卡領域）、先進封裝解決方案（高密度銅柱端子、TGV），以及探針卡維修與材料銷售。
- 重大里程碑：2024年獲得探針卡大廠大量採購，2025年更獲得全球最大邏輯探針卡廠Technoprobe（TP集團）的策略投資，建立緊密的策略聯盟。
- 訂單與產能實績：2026年第一季在手訂單數量已達去年的兩倍，且已取得7億元訂單。在設備效能上，探針卡雙臂植針機單一ARM一天可植入10,000根針，累積植針數量已突破3億根。
二、財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 營收跳躍式成長：受惠於AI應用終端需求強勁及半導體先進製程演進，2024年營收達4.06億元（YoY +237.27%），2025年營收達7.16億元（YoY +76.25%）。
- 獲利表現亮眼：公司從2023年每股虧損(2.33)元，2024年轉盈EPS達5.25元，2025年EPS進一步攀升至6.33元。
- 高毛利結構：毛利率由2023年的61.81%大幅提升至2024年的80.26%，2025年亦維持在76.25%的高水準。
- 銷貨集中度：2025年前三季來自策略夥伴TP集團的營收佔比為48.31%，營業利益佔比為61.05%，有銷貨集中的情形。
三、未來展望與策略
- 營運成長「三引擎」：未來動能來自 1. 持續出貨的半導體探針卡自動化設備；2. 探針卡材料包及維修服務（藉此拉升經常性收入比重）；3. 銅柱巨轉模組與TGV先進封裝產品。
- 擴產計畫（台中新廠）：公司斥資2.64億元取得大甲新廠土地與建物，第一期工程預計2026年Q1完工、Q2投產，設備組裝空間擴增1.5倍，並具備年產1000萬片銅柱與12萬片TGV的產能；第二期工程預計於2026年底或2027年Q1完工，規模將達第一期的3倍。
- ESG減碳效益：公司的銅柱與TGV技術能取代傳統電鍍製程，大幅減少水電消耗與重金屬污染。公司預計於遷廠後執行碳盤查，並於2026年中編製首本ESG報告書。
四、專題報告（新業務/技術）
- 商業模式轉型：公司三年前發現單純銷售「銅柱巨轉設備」的模式不可行，轉而直接向客戶提供「高密度銅柱端子模組」，模組可直接用於Tap & Reel或PLP面板級封裝，解決客戶Reflow製程中的良率痛點。
- AI晶背供電模組（Power Module）：開發出具備10:1高深寬比的銅柱，支援包覆大型電感，應用於穿戴裝置與AI供電模組。
- TGV（銅柱玻璃通孔基板）：針對AI CoWoS封裝中，大面積（100x90mm）高密度有機載板極易產生翹曲的問題，公司推出厚度達800-1000微米的TGV基板作為抗翹曲核心層。產品已成功通過嚴苛的TCT熱循環測試（-40°C至125°C，850次循環無熱失效）。
- 量產時程：TGV產品目前正與3家國際IC設計大廠進行NPI驗證，預計2027年下半年開始量產，2028年正式放量。
五、問答環節（Q&A）
- Q：設備訂單能見度與交期？
- A：受AI ASIC及GPU市場帶動，高階探針卡需求數倍成長。今年Q1在手訂單已是去年同期的兩倍，預計2026年全年將維持出貨高峰。重複訂單的交期約為3至4個月，新設備開發期約6個月。
- Q：探針卡材料包與維修的佈局進度？
- A：在TP集團的技術指導下，今年將正式導入自動化產線取代傳統人工作業。上半年已有少量送樣驗證，預期下半年將逐步放量，貢獻經常性收入。
- Q：匯率波動對毛利的影響與管理政策？
- A：公司設備屬高毛利結構且採預收定金機制。經評估，新台幣升值1%對整體營收影響不到0.4%。財務部亦有嚴謹的審核機制，必要時會採用遠期外匯工具避險。
- Q：台中新廠的資本支出與效益？
- A：新廠取得成本2.64億元，第二期與整改預算2.4億元。因公司設備自製率達七成，資本支出控制得宜，新廠的落成將為公司帶來跳躍式的營收貢獻。
- Q：TGV與市場上的玻纖布、藍寶石基板方案有何區隔？
- A：藍寶石基板多作為製程中的載板（Carrier），後續需移除；玻纖布主要用於手機BT板。創新服務的TGV是作為CoWoS基板的核心層，具備低Dk/Df（減少訊號損耗）、熱膨脹係數相近於矽材、可支援數萬Pin高密度I/O等三大優勢，能真正解決AI大面積晶片翹曲的問題。
- Q：未來是否有海外擴廠計畫？
- A：因台灣具備最密集的先進封裝與半導體製程聚落，公司目前無海外擴展計畫，將專注深耕台灣。為因應龐大代工需求，預計今年4月會先在竹北擴充探針卡維修代工產線。
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