YT: https://youtu.be/6MzeqsgNM8M
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/348520260409M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=IaeWzw59JIo
敘豐深耕濕製程設備，聚焦高階FCBGA載板，毛利率維持高檔。受AI伺服器與HPC需求帶動，載板資本支出大增，公司訂單能見度延伸至數季。雖客戶集中度高，但隨新客戶拓展與新技術布局，成長動能可期。
1. 營運亮點概覽
- 公司定位與里程碑：敍豐企業成立於 1994 年，深耕濕製程設備逾 30 年，預計於 2026 年 5 月上旬掛牌上櫃。公司早期從事 PCB 及光電產業製程設備，現已成功轉型為 FCBGA 高階載板濕製程設備的技術領導者。
- 核心技術與專利：具備洗淨、潔淨、微影及蝕刻四大核心技術。目前擁有 50 件有效專利，佈局涵蓋台灣、中國大陸、日本、韓國及美國等主要終端與製造市場。
- 客戶結構：主要客戶涵蓋欣興電子、載板三雄、全球最大晶圓代工廠以及中國大陸一線廠商。但銷貨高度集中，2023年至2025年前三季，對欣興集團及長安科技集團合計銷貨比重分別高達 94.05%、99.56% 及 96.52%。
- 股利政策：連續三年配息成長，2025 年現金股利達 5.5 元創近年新高，股利發放率維持約 70% 的水準，穩定回饋股東。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
公司高階 FCBGA 設備為營運最穩固的基石，近三年貢獻度皆逾 90%。
- 2023年 (112年)：營收約 6.08 億元，毛利率 52%，EPS 為 7.11 元。
- 2024年 (113年)：營收約 6.10 億元，毛利率降至 48%，EPS 為 7.14 元。毛利率下滑原因：主要因各大載板廠（含大陸客戶）處於消化庫存階段，裝機與驗收延遲，公司依法提列了存貨跌價準備。
- 2025年 (114年預估)：營收約 5.49 億元，毛利率大幅回升至 56%，EPS 為 5.90 元。營收下降與毛利回升原因：營收下降主要受關稅問題影響，導致載板廠出現觀望態度；而毛利率偏高則是因為 2024 年提列的存貨跌價準備於 2025 年回沖。
3. 未來展望與策略
- 市場動能（AI驅動）：通用伺服器與 PC 訂單雖低於預期，但生成式 AI 伺服器與 HPC（高速運算）載板訂單遠超預期，AI 高算力需求已正式成為高階載板市場的主要成長動能。
- 客戶資本支出擴大：龍頭廠預測 2026 年產能幾乎全數滿載，AP 載板將供不應求。主要客戶紛紛上修資本支出，欣興 2026 年調高至 254 億元，景碩未來三年達 236 億元，臻鼎未來兩年上調至千億元規模。
- 短長期策略：
- 短期：以利基型指標產品積極開拓新客戶（目前日、韓、陸客戶皆有高度興趣），並投入下一世代高階生產設備研發。
- 長期：開發完整的 VSP 產品線以增加應用領域，並透過策略聯盟、國際技術合作（包含與國際特化大廠、工研院合作）掌握市場先機。
4. 專題報告（新業務/技術）
- VSP 複合蝕刻機：針對 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）玻璃製程中，不同線路層材質需使用不同蝕刻液的痛點，研發出將多種蝕刻液整合於「同一生產線」的設備，免除建置多條產線的需求，優化空間與生產效率。此架構不僅適合長時間蝕刻，也能解決傳統天車搬運佔地大且潔淨度難控的問題，目前已在客戶端量產並取得台灣發明專利。
- OAM 模組生產設備：因應 AI 伺服器 OAM（Open Accelerator Module）架構需求，其載板尺寸與厚度遠大於傳統 FCBGA 載板，公司成功開發專門對應厚大複合板的「水平生產設備」，突破尺寸限制，目前已出貨等待客戶驗證中。
- 高黏度撕膜機：為解決 AI 晶片高時脈帶來的訊號延遲問題，載板需內嵌被動元件，過程中會貼附極難撕除的高黏度 PI 膜（人工撕除失敗率高）。公司開發出業界首台 FCBGA 內嵌被動元件撕膜機，首位客戶為台灣最大晶圓代工廠。
- 超薄玻璃捲對捲技術 (Roll-to-Roll)：與工研院合作開發，當玻璃薄至一定程度可如捲筒般生產，未來若 TGV 放量，將成為發展新契機。
5. 問答環節（Q&A）
- Q1：中東（美伊）戰爭對公司的影響及因應？
- A：公司對中東無直接銷售，無直接影響。間接影響為部分塑料（如乙烯丙烯、UPE）有漲價及斷料疑慮。公司平時備有安全庫存，並已提前建立預防性庫存且進行市場掃貨，短期內對既有訂單無影響。
- Q2：2026 年接單狀況及未來展望？
- A：在手訂單維持穩定，能見度可達未來幾季。隨 AI 與高階載板需求增加，且海外市場佈局將逐步發酵，對 2026 營運持審慎樂觀態度。
- Q3：載板廠擴大資本支出，公司產能是否足夠？有擴廠計畫嗎？
- A：受惠於客戶擴充，公司產能利用率持續提升，現階段推動產能提升方案尚能滿足需求。若未來需求持續攀升導致產能不足，將積極且審慎評估擴廠可能性。
- Q4：公司專利佈局及未來研發方向？
- A：擁 50 件專利，主要佈局台、中、日、韓及美國。未來研發重點為：1. 導入新材料與新製程（玻璃基板、TGV、FO-POP 等）；2. 持續微細化線寬線距；3. 因應載板厚/薄兩極端需求開發設備。
- Q5：帳上現金比例偏高，資金運用計畫為何？是否適用合約負債率評估業績？
- A：資金將優先投入研發與招募優秀人才以推動技術升級，同時保留營運資金以確保財務彈性。因公司與客戶的交易條件特性，不適合以一般收取訂金認列的「合約負債」來推估未來業績。
- Q6：上櫃後的股利政策與配發形式？
- A：將參考過去兩年約 70% 的發放率，並綜合考量當時的市場、營運狀況以及未來是否需要擴充產能等資金需求來決定配發形式與金額。
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