YT: https://youtu.be/XJ3__endxMM
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/308120260128M001.pdf
法說影音: https://www.lmoc.com.tw/20260128video.html
聯亞(3081)受惠矽光產品需求爆發，營收與獲利大幅成長，毛利率逼近50%。隨AI資料中心與光通訊需求提升，公司持續擴產並拓展客戶，2026年營運可望延續高成長，為矽光領域關鍵受惠者。
1. 營運亮點概覽
- 營收與獲利創佳績：受惠於矽光產品出貨量持續大幅增加，2025年矽光產品出貨量較2024年成長超過3倍，帶動第四季營收與獲利表現強勁。
- 獲利指標大幅攀升：2025年第四季毛利率提升至近49%（48.7%），營業淨利率近33%（32.8%）。
- 核心產品主導營收：Datacom（資料中心，多為矽光產品）為主要營收來源，佔總營收75%-80%，Telecom（電信）佔10%-15%，其他應用佔5%-10%。
- 股利政策大方：董事會決議針對今年度每股配發3元現金股利，並將搭配股票股利，保留資金彈性。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 2025年第四季（Q4）單季表現：
- 營業收入：新台幣6.42億元，季增（QoQ）約16%，年增（YoY）達122%。
- 營業毛利：新台幣3.13億元，季增（QoQ）30%，年增（YoY）高達247%。
- 營業淨利：新台幣2.11億元，季增103%，年增3625%。
- 本期淨利與EPS：第四季稅後淨利1.9億元，單季EPS達2.07元（Q3為1.08元，去年同期為0.09元）。
- 2025年全年（FY）累計表現：
- 全年營收：新台幣22.03億元，年增82%。
- 全年毛利與淨利：全年營業毛利9.41億元（毛利率43%），全年淨利4.28億元（淨利率19%），全年EPS達4.66元。
3. 未來展望與策略
- 2026年營收展望：預期矽光產品出貨數量在接下來幾個季度將持續增加，2026年第一季營收季成長率可望略高於2025年第四季的16%，2026全年目標維持去年的高成長動能。
- 大幅擴充產能計畫：資本支出將集中於2025-2026年，董事會通過今年新增7億元資本支出，主要用於添購前端MOCVD新大型機台，預計於2027年第二季/下半年起貢獻產能，估可提升前端產能25%-30%。
- 關鍵設備（E-beam）產能拉升：E-beam（電子束曝光機）產能在2025年Q3增加100%、Q4再增50%，2026年整體產能將提升150%，以因應客戶強烈需求。
- 資金與私募策略：公司目前帳上現金及金融流動資產約21億元，足以支應資本支出。同時計畫辦理私募，將尋找具備業務或產品技術互補效應的策略性投資人，惟目前對象尚未確定。
4. 專題報告（新業務/技術）
- 矽光客戶群與產品線雙雙擴張：2026年將新增1家美國大型CSP（雲端服務供應商）客戶開始直接出貨，並新增3-4家Datacenter模組客戶。新年度將有5個以上的矽光新規格產品進入量產，當中包含複雜度較高的8波長、16波長以上規格。
- 大尺寸晶圓導入：為提升效益，部分矽光產品已開始逐步導入3吋晶圓量產（非矽光產品更已達4吋）。但公司也指出，由於晶片數量增加導致曝光顯影與測試時間拉長，由2吋轉3吋的成本縮減幅度可能不如外界想像中大。
- 持續孵化新技術應用：包含下一代25GB/50GB的FTTH（光纖到戶）、手機應用的LDPD，以及LiDAR（光達）產品等，均依計畫持續進行開發與驗證中。
5. 問答環節（Q&A）
- 供應鏈地緣政治風險管控：面對上游磊晶基板供應可能的不確定性，公司已備足一年存貨（足可支應至今年8月後），並加重與日本、德國供應商的採購比例及簽署3-5年長約，以降低對中國供應商需每半年重新核准的依賴風險。
- 下游產能與定價：目前有3-4家以上下游代工廠配合擴產，公司將不同產品線分散交由特定代工廠處理。針對供需緊俏是否帶動產品漲價，公司表示不針對特定產品評論價格，但定價時會充分考量成本。
- 毛利率之正負變數：今年毛利率受惠於高IP晶片出貨增加、折舊增幅較緩及稼動率提升等正面因素；但潛在風險在於新量產的大波長規格產品（如8波長/16波長）初期良率仍處於學習曲線，需要時間磨合，可能成為牽制毛利率的負面因素。
- 產能瓶頸仍存：儘管MOCVD產能在2026年已足量，但業界普遍最缺的日系E-beam設備，雖聯亞已大幅擴充產能，以2026年來看，E-beam的供應缺口依然存在，仍遠跟不上客戶端的強大需求。
- 費用與折舊趨勢：2025年折舊降至約3.1億元，2026年因新設備加入將小幅回升。營業費用方面，隨著獲利提升與新專案推進，研發費用、員工分紅及獎金將確定會高於去年。
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