YT: https://youtu.be/s8aE68EhfxU
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/310520260211M001.pdf
法說影音: https://drive.google.com/file/d/1k8QHayO8z0cCelmsWQBvaw_QoN_Cu4A_/view
穩懋(3105)成功轉型，營運重心由手機轉向AI資料中心、光通訊與低軌衛星，高毛利產品帶動獲利改善。隨光通訊與感測需求成長，加上產能利用率回升，營運逐步復甦，長期受惠AI與太空經濟趨勢。
1. 營運亮點概覽
- 營運優於預期與產品組合優化：穩懋 2025 年第四季營運表現略優於原先預期，營業重心已成功從日漸成熟的智慧型手機，轉向含金量及技術門檻較高的航太、基礎設施及 AI 資料中心。
- 四大應用領域表現：
- 基礎設施 (Infrastructure)：延續前一季動能，是成長最為強勁的族群，營收持續成長。
- 光電 (Optical)：受惠於手機 3D 感測備貨期相對落後，以及 AI 光通訊開發工程收入挹注，動能延續至第四季，帶動營收持續成長。
- Cellular PA：終端銷售優於預期，且 Android 客戶需求回暖消化庫存，營收表現持平，未見以往第四季大幅下滑的狀況。
- Wi-Fi：美系旗艦手機鋪貨旺季步入尾聲，且路由器 (Router) 市場需求較弱，營收呈現些微下滑。
- 產能與現金流：第四季產能利用率維持在 60%（全年平均約 50%）。公司已連續 10 個季度維持正向營運現金流量，且隨著折舊高峰已過及產品組合優化，營運現金流入持續增加。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 2025 年第四季 (Q4) 表現：
- 合併營收：新台幣 47.94 億元，季增 (QoQ) 7%，年增 (YoY) 29%。
- 毛利率：受惠於產品組合佳，個體營業毛利率達 35.1%（季增 6 個百分點）；合併營業毛利率為 31.8%（季增 4.9 個百分點），其中包含轉投資中國客戶上市股票相關利益貢獻約 0.45 個百分點。
- 營業淨利率與獲利：合併營業淨利率達 13.9%（季增 5.3 個百分點）；合併營業淨利為新台幣 6.65 億元（季增 72%）。
- 淨利與 EPS：第四季歸屬於母公司淨利為新台幣 10.29 億元，單季 EPS 為新台幣 2.43 元。
- 2025 年全年 (FY2025) 總結：
- 全年合併營收為新台幣 166.38 億元，較前一年小幅下滑 5%。
- 全年歸屬於母公司淨利為新台幣 16.94 億元，全年 EPS 達新台幣 4.00 元。
- 全年毛利率為 24.2%，淨利率為 6.5%。
- 資本支出與折舊：2025 年折舊費用降至約 39 億元，預估 2026 年折舊費用將再下降 10%~20%；2025 年資本支出約 16.19 億元，2026 年預估約 20 億元上下。
3. 未來展望與策略
- 2026 年第一季財務指引：因逢傳統淡季、工作天數較少以及廠區進行年度保養，預計第一季合併營收將較前一季下滑 high-single digit（高個位數）百分比；合併毛利率預計約為 mid-twenties（中二十位數）的水準。
- 第一季各產品線預估：預期基礎建設、Wi-Fi 及光電營收均將較前一季下滑，其中光電因備貨高峰已過，下滑幅度較大；Cellular 產能利用率差異不大，但產品組合較弱，整體指引偏向保守。
- 長期成長策略：公司看好「無所不在的 AI 大數據」與「無遠弗屆的太空軌道經濟」。將持續發揮在化合物半導體（GaAs、GaN、InP 等）的製程領先優勢，提供從上游磊晶到下游測試的「統包解決方案 (Turnkey Solution)」以縮短客戶開發時間。
4. 專題報告（新業務/技術）
- AI 光通訊與資料中心：
- AI 發展推升高速傳輸需求，100G/200G Baud lane 驅動 IC 需求浮現。
- 光收發模組產品涵蓋短距到長距（Datacom to Telecom），包含 CW-DFB、VCSEL、EML 及 InP PIC 等技術。
- CW Laser (連續波雷射) 70mW 與 100mW 產品已進入客戶測試認證階段；200mW 與 400mW 產品也正與客戶進行 AI 開發中。
- 低軌衛星 (LEO) 與太空通訊：
- 非地面網路 (NTN) 與衛星直連手機 (Direct-to-Cell) 服務逐漸擴大，推升未來需求。
- 通訊頻段往高頻發展（從 Ku/Ka 擴展至 E-band 71-86GHz、W-band 75-110GHz、V-band 等），穩懋已具備支援 100GHz 頻寬以上的 GaAs 與 GaN 先進製程技術。
- 感測技術 (VCSEL Sensing)：
- VCSEL 感測應用領域持續擴張，除了手機 3D 感測外，已涵蓋自駕車 (LiDAR)、車內監控 (OMS/DMS)、送貨機器人、割草機及 AR/VR 穿戴裝置等創新生活應用。
5. 問答環節（Q&A）
- AI 光通訊營收貢獻與進度：CW Laser 認證時間長（約需數千小時），不一定今年能完成；但在 AI Data Center 驅動 IC 方面，受惠於技術迭代，營收貢獻佔比有望從去年的「低個位數」攀升至今年的「雙位數 (Double-digit)」水準。
- VCSEL 100G/200G 量產進度：市場主流目前為 50G/100G。100G 與 200G 產品已與客戶合作開發並陸續進入量產或 MRE 開發階段。
- 衛星產能與資本支出：衛星相關營收未來預計將佔研發結構營收約四成。由於衛星終端數量（萬顆級別）遠低於手機（百億級別），現有 60% 的產能利用率與設備已非常充足，短期內無需針對衛星進行大規模的產能擴充。
- 供應鏈與備料策略：面對地緣政治與供應鏈不穩定（如日廠交期長），穩懋的策略是「多重來源 (Multiple Sources)」，確保各項材料皆有備料，維持供貨穩定。
- Turn-key 服務模式：穩懋具備從磊晶 (Epi) 到製程 (Process) 的完整能力，合作模式極具彈性，可視客戶需求提供單一製程代工或完整的統包服務。
- 中國轉投資策略：針對中國客戶或市場的投資，公司方針為「持續縮編」，未來不會再進行任何相關新投資。
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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
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