YT: https://youtu.be/woYVth5WJNg
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/677020260421M001.pdf
法說影音: https://www.itvcloud.org/Investor/VOD/mov/psmc?vid=91782706-f77a-4c90-895c-0644baea41cc
力積電(6770)Q1在一次性收益帶動下獲利大增，本業亦順利轉盈。受惠記憶體漲價與產能利用率提升，加上代工價格調漲，毛利率持續改善。公司積極轉型AI晶圓代工，切入HBM與3D封裝供應鏈，未來成長動能明確。
1. 營運亮點概覽
- 獲利與營收雙重成長：2026年第一季整體營收達新台幣 135.72 億元，本期淨利為 142.31 億元，每股盈餘（EPS）達 3.36 元。
- 本業順利轉虧為盈：淨利暴增主要受惠於將銅鑼廠以 13.6 億美元出售給美光（Micron）的一次性處分利益（已於 3 月入帳，尾款 4.4 億美元明年底前到位）。但即使排除此一次性收入，第一季本業也已順利轉虧為盈，獲利超過新台幣 5 億元。
- 產能利用率逼近九成：受惠於強勁的客戶需求，第一季出貨約當 12 吋晶圓片數達 41.5 萬片，產能利用率從前一季的 82% 顯著提升至 88%。
- 資本支出規劃：2026 年預估資本支出約為 5.12 億美元，未來將視與美光的技轉進度及產能建置需求進行動態調整。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 營收成長表現（QoQ/YoY）：Q1 營收 135.72 億元，較 114年第四季（QoQ）成長 9%，較 114年第一季（YoY）大幅成長 22%。
- 淨利爆發性成長：Q1 淨利 142.31 億元，季增（QoQ）達 2,276%，年增（YoY）達 1,398%。
- 毛利率持續攀升：Q1 毛利率達 10%，較前一季增加 4 個百分點；若排除一次性提列費用的影響，實質毛利率約增加了 5 個百分點，呈持續上升趨勢。
- 產品銷售組合（QoQ）：記憶體（DRAM + Flash）受惠於平均單價（ASP）提升，營收佔比達 44%，較上季成長 4 個百分點。其他產品如電源管理晶片（PMIC）佔 18%、分離式元件（Discrete）佔 14%、高壓邏輯驅動晶片（HV）佔 10%。
- 折舊費用：預估 2026 年整體折舊約落在 90 至 100 億元之間，因銅鑼廠處分已剔除約 15 億元折舊，預計明年折舊金額會微幅下降。
3. 未來展望與策略
- 轉型 AI 核心晶圓代工廠：公司於 2026 年正式啟動轉型，以 AI 應用為核心，將 3D AI Foundry 打造為繼記憶體、邏輯代工之後的「第三大營運支柱」。
- 代工價格全面調漲：公司已於今年 1 月及 3 月進行結構性大幅調價。12 吋驅動 IC 漲幅 30%、12 吋 CIS 漲幅 20%、8 吋驅動 IC 漲幅 15%、8 吋代工亦逐月調漲達 10%。預計漲價效應將於 6 月起對營收產生雙位數以上的貢獻。
- 記憶體市場短缺延續：因 AI 模型消耗需求擴大，雲端大廠已與 DRAM 供應商簽訂長期合約，力積電預估記憶體市場供不應求的狀況將至少持續至 2026 年下半年。
- 邏輯產能吃緊：電源管理 IC（尤其是 AI 伺服器應用）需求強勁，加上銅鑼廠設備移回新竹造成短暫產能限縮，預期未來數季 8 吋與 12 吋的邏輯代工投片需求都將大於產能。
4. 專題報告（新業務/技術）
- 美光（Micron）深度合作佈局：
- 先進封裝（HBM PWF）：力積電正式打入美光 HBM 先進封裝供應鏈。新竹廠區正擴建 PWF（前端製程輔助）產線，預計今年 Q3 搬入機台、Q4 試產，明年 Q4 進入量產，目標月產能 2 萬片。
- 1P DRAM 技術：美光協助力積電開發 1P 製程，預計 2027 年 Q1 導入，2028 年 H2 量產。單晶圓顆粒數將達到現有主力的 2.5 倍，大幅提升 DRAM 產值。
- 3D AI Foundry 技術進展：
- 矽電容（IPD）：12 吋 IPD 矽電容已獲國際大廠（應用於 EMIB 先進封裝）認證，今年 Q2 起開始放量備貨，預計明年下半年需求可達每月 1 萬片。
- 晶圓堆疊（WoW）：四層 Wave-on-Wave 堆疊已通過一線大廠認證，預計明年轉小量生產。目前正與台積電、愛普共同開發 8 層 DRAM 堆疊技術。
- 記憶體製程推進：公司正加速與客戶合作開發 24 奈米 MLC Flash，預計年底完成製程開發，2027 年上半年提供客戶 tape out。
5. 問答環節（Q&A）
- Q2 毛利率與獲利展望：由於記憶體代工從下單到反映價格大約有 5 個月的遞延效應（cycle time），第一季財報僅反映去年 10-11 月的價格；隨著 DRAM ASP 大幅調漲的效應發酵，管理層預期 Q2 毛利率將會大幅跳升，甚至有機會不亞於 2021 年的高峰水準。
- 印度塔塔（Tata）合作進度：力積電技轉驅動 IC 製程給塔塔電子，相關的大宗技轉收入預期需等一年後印度廠房建置完成、設備移入後才會大量入帳。
- 美光代工與品牌定位：針對美光的技轉，公司會先建立 5,000 片的試產線（Mini Line）。公司強調，力積電專注於純晶圓代工，不會推出自有品牌的 DRAM 產品（包含不會回銷 DDR4 給美光）。
- 矽光子（Silicon Photonics）佈局：公司已投入 Micro LED 光源技術研發約兩三年，目前正在評估採用 12 吋 SOI 基板因應未來 AI 伺服器高速傳輸的通訊需求。
- 籌資（GDR）計畫：目前全球存託憑證（GDR）的發行尚無明確的時間表與定價，公司表示這是一個保留彈性的選項，將選擇對股東權益最有利的時機點再執行。
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