YT: https://youtu.be/fCZiWuhGp4I
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/623920260428M001.pdf
法說影音: http://irconference.twse.com.tw/6239_219_20260428_ch.mp4
力成(6239)受惠AI與HPC需求爆發，2026年Q1營收與獲利創三年新高，EPS達2.50元。隨封測產能滿載與報價調漲，毛利率持續提升，Q2可望突破20%。公司大幅上修資本支出至500億元，加速布局FO-PLP與先進封裝，良率已逼近95%，預計2027年量產。整體在AI帶動下，全年營運具高個位數至雙位數成長潛力。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 財報表現優異，創三年新高：2026 年第一季營收達新台幣 213.14 億元，年增高達 37.6%；每股盈餘 (EPS) 達 2.50 元，較去年同期大增 58.2%，毛利率亦攀升至 19.4%。
- 上修全年資本支出至 500 億元：為支應強勁的 AI 與 HPC 先進封裝需求並新增友達廠房投資，集團將 2026 年資本支出由原先預估的 400 億元上修至 500 億元。
- 先進封裝技術 (FO-PLP) 進展順利：Fan-out PLP (FO-PLP) 良率已超過 90%（接近 95%），預計於 2026 下半年進行客戶產品認證，2027 年中前正式出貨量產。
- 產能滿載與報價調漲：受惠於需求強勁與產能稀缺，子公司超豐及晶兆成產能皆達完全滿載；針對原物料成本上漲，公司已成功啟動個位數至雙位數不等的價格調漲以維護毛利。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
營收與獲利表現
- 營收 (Revenue)：213.14 億元，QoQ -0.4%，YoY +37.6%。第一季為傳統淡季且工作天數較少，但在邏輯與封測持續拉貨帶動下，營收表現持平上季，大幅優於去年同期。
- 稅後淨利 (Net Income)：23.87 億元，QoQ +2.4%，YoY +51.3%。
關鍵財務比率
- 毛利率 (Gross Margin)：19.4%，較上季增加 0.8 ppts，較去年同期顯著增加 2.3 ppts，主因為產品組合優化與價格調漲。
- 營業利益率 (Operating Margin)：13.0%，較上季增加 0.4 ppts，較去年同期增加 3.0 ppts。
- 每股盈餘 (EPS)：2.50 元，去年同期為 1.58 元。
資本與營運效率數據
- 產能利用率：力成及子公司超豐、晶兆成（TeraPower）封裝測試產能均達滿載狀態。細部來看，PTS 產能接近滿載，整體封裝稼動率約 90%，測試維持約 85%。
- 資本支出 (CapEx)：因應營運需求與友達廠投資，2026 年資本支出預估上修至 500 億元。
- 財務結構：負債比率降至 41.9%，每股淨值提升至 76.58 元，手上現金與額度超過 200 億元，資金來源充沛。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 產業供需與終端市場：
- 強勁需求板塊：受 AI 應用擴展帶動，HBM 需求持續強勁，普通 DRAM 需求亦非常穩健。伺服器、HPC 以及智慧手機新機備貨，持續推升大型晶片與先進封裝的測試需求。
- 消費與周邊市場：MCU 進入旺季，帶動家電、醫療及 PC 周邊需求增加，備貨動能轉強。
- 疲弱市場板塊：車用市場因降息幅度具不確定性及車貸利率較高等因素，EV 車端需求較為遲緩，整體復甦仍待觀察。
- 供應鏈與成本狀況：原物料（包含封裝材料與金線）成本自去年起持續上升，力成已與客戶溝通並將相關成本反映於產品報價中。
- 地緣政治考量：客戶已意識到短期內將台灣先進半導體技術外移並不實際，力成策略為優先投資台灣，海外佈局選項則為東南亞（新加坡）與日本。除非獲客戶明確承諾與誘因，否則不輕易啟動海外先進產能建置。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 次季與全年財測 (Guidance)：
- Q2 2026：預期第二季營收將在第一季的基礎上持續穩健成長，毛利率預估將進一步提升並突破 20%。
- FY 2026：全年營收預期達到高個位數成長，亦不排除雙位數增長的可能性。
- 股利政策：維持獲利 60% 的配發原則，預計配發約 4.5 元現金股利，持續的大幅資本支出不會影響配息水準。
- 營運目標與市場策略：
- 退場低利基業務：因產能稀缺且 Power Module 屬性較偏向 EMS 廠，公司決定逐步退出 Power Module 業務，將高階產能保留給核心及高毛利業務。
- 集團分工明確：力成主導 Assembly，子公司晶兆成 (TPW) 專注精密測試（不做二次代工），直接對接一級客戶，以提供完善的 Turnkey 服務。
5. 專題報告 (Special Topics)
- Fan-out PLP (FO-PLP) 研發進度：第一階段 3K 產能於今年全數到位，良率已突破 90%（接近 95%）。預計 2026 下半年進行產品試做與正式認證，並於 2027 年中前正式出貨量產。
- 光學引擎與矽光子 (Optical Engine / CPO)：力成專注於先進封裝技術整合（將 EIC 與 PIC 結合）：
- 3D Optical Engine 封裝：以 TSV 與 Bump 連結，已通過工程能力驗證，預計 2026 年底前開始量產。
- 與 CPU/Switch/HBM 整合：目前工程能力驗證完畢，需配合客戶改進，預計量產時程落在 2027 年至 2028 年。
- Flip Chip 擴產進度：子公司超豐配合 PMIC 走向 LGA 封裝趨勢，Flip Chip 產能將由月產 1.6 億顆，提升至第二季的逾 2 億顆，年底目標為月產 2.3 億顆，滿載月營收貢獻可達近 3 億元。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 原物料成本上揚：封裝材料與金線成本顯著增加，考驗公司轉嫁成本至客戶端的定價能力與議價速度。
- 車用市場疲弱：高利率環境壓抑終端汽車（尤其是 EV）消費，車用半導體去化進度與復甦動能仍相對遲緩。
- 高階產能排擠效應：AI 與 HPC 需求過於強勁，導致後段封測產能嚴重排擠，產能無法完全滿足所有客戶需求。
- 管理層交接期：現任總經理（68歲）因屆齡申請退休，董事會決定未來 1-2 年（技術發展關鍵期）內暫不遞補總經理，雖由 50 歲世代資深幹部接手無縫接軌，但仍屬組織架構上的管理風險變數。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【產品技術類】
- Q：關於 FO-PLP 的產品開發進度？今年及明年預估營收貢獻以及新購友達廠的投產狀況？
- A： 開發非常順利，工程能力已獲認可。良率已超過 90% 接近 95%。第一階段 3K 產能今年到位，下半年將開始正式產品試做與驗證，預計明年（2027）中前正式出貨量產。力成將成為 Full Turnkey FO-PLP 的提供者。
- Q：關於技術發展及 CPO 共同封裝光學部分，請問力成負責哪個環節？開發計畫、時間及預計業務貢獻為何？
- A： 力成不涉足 IC 設計，提供的是將矽光子 IC 與封裝整合的技術。其中 3D Optical Engine 封裝已通過工程驗證，預計年底前開始量產。而將光學引擎與 CPU/Switch 等先進運算單元整合的封裝技術也已驗證完畢，但需配合客戶設計演進，預計量產時程約在 2027 年，底定於 2028 年。
- Q：子公司超豐電子目前在 Flip Chip 的產能與營收狀況如何？擴充產能後預計貢獻多少營收？
- A： 目前產能約每月 1.6 億顆，營收貢獻 1 億多；第二季產能將擴至逾 2 億顆，年底達 2.3 億顆。滿載時每月營收貢獻可達近 3 億元。
- Q：請問目前 Power Module 業務狀況如何？
- A： 因產能稀缺，且 Power Module 性質介於 EMS 與 OSAT 間，交由 EMS 廠處理較為合適。力成將逐步退出此項業務不再經營，將產能留給其他產品。
【財務預測與營運指標類】
- Q：第二季及未來各季營運展望？DRAM、NAND 及 Logic 的成長動能如何？
- A： 市場供需雖未完全穩定但客戶拉貨動能穩定。預期 2026 年全年營收達高個位數成長，雙位數增長亦非不可能。
- Q：近期公司持續購買機台，今年資本支出是否會上調？增加部分主要是哪些業務？會影響配息嗎？
- A： 資本支出由原估 400 億上調至 500 億元。其中約 300 億用於力成的先進封裝 FO-PLP 及新增友達廠投資，其餘分配給超豐與 TPW 應對 AI/HPC 需求。目前手中資金餘額逾 200 億，不影響股利發放政策（約配發 4.5 元）。
- Q：因應原物料上漲，請問第一季產品漲幅約多少？後續漲價幅度預期？
- A： 漲幅視產品種類從個位數到雙位數皆有。主要因為成本上升及後段產能稀缺造成排擠效應。調漲效益將在第二季大量生效，有助於進一步推升毛利率。
- Q：力成第一季封裝測試稼動率及第二季展望如何？
- A： PTS 產能接近滿載，整體封裝稼動率約 9 成，測試約 85%。子公司超豐與晶兆成已完全滿載。後續將透過舊機種汰換及空間調整進一步優化。
- Q：第一季營收微幅減少下，毛利率仍逆勢成長原因？此趨勢是否可延續至下半年？
- A： 過去價格調整稍晚於同業，第一季已顯現部分落後補漲及產品組合優化效果。隨著後續報價陸續生效，預期第二季營收與毛利皆會較第一季持續增加。
【市場競爭與企業策略類】
- Q：關於地緣政治議題，力成及子公司是否有海外投資規劃（如美國或其他地區）？
- A： 客戶逐漸發現短期內將台灣先進技術外移不易，故目前雜音減弱。公司策略為「優先投資台灣」，次選為東南亞（如新加坡）與日本。除非有明確客戶承諾與誘因，否則不會輕易啟動海外先進製程建廠。
- Q：半導體測試同業業務發展情況？請分享晶兆成 (TPW) 業務展望及與 AI 相關收入種類？
- A： 力成集團的策略是提供 Turnkey 服務。晶兆成專注於高階精密測試，不做二次代工，全部對接一級大廠。晶兆成今年資本支出預計近 100 億元，重點涵蓋 AI、HPC 及 ADAS 相關業務，成長動能非常強勁。
【其他】
- Q：近期力成宣佈總經理職務調整，不再設置總經理，請說明情況及對未來影響？
- A： 呂總經理因屆齡 68 歲申請退休。公司已於去年 7 月啟動接班梯隊改組，交由 50 歲世代資深幹部無縫接軌。因近 1-2 年為力成發展高階技術（FO-PLP、CPO、HBM）的關鍵期，董事會決議暫不遞補總經理以避免組織變動干擾，未來將從內部提拔。
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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
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