YT: https://youtu.be/YVox-pL9_ZI
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/776820260407M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=UoNjHRK7bms
頌勝科技(7768)受惠半導體需求成長，2025年毛利率突破50%，獲利能力顯著提升。半導體研磨墊營收占比持續攀升，成為核心動能。在AI與先進封裝帶動下，CMP耗材需求強勁，公司產能已滿載，透過中科與合肥雙廠擴產，未來3至5年產能有望翻倍，並持續擴大在地化供應優勢。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利能力穩健創高：受惠於產品結構優化，2025年集團營收達19.8億元，毛利率更一舉突破五成大關來到50.9%，營業利益率達15.9%，展現以價值取代價格競爭的強大護城河。
- 半導體業務成增長核心引擎：半導體研磨墊與耗材營收佔比已由2023年的48%攀升至2025年的62%。2026年預期在多項專案放量下，半導體業務年增率將再度加速至27%。
- 產能滿載與雙廠擴張就位：現有產能於正常工時下已達滿載，需仰賴員工加班應對強勁急單。為滿足長線需求，中國合肥新廠與台灣中科廠已備妥，將於2025至2026年陸續引進機台，預期未來3到5年總產量有望翻倍。
- 在地化紅利與技術護城河：公司為台灣唯一具備量產 CMP（化學機械平坦化）研磨墊能力的國家級供應商，擁有多達逾140項專利與獨家單片式無毒空氣發泡技術。在全球地緣政治與供應鏈去風險化趨勢下，正迎來龐大的國產替代與在地供應紅利。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 2023 年：營收 16.39 億元，營業毛利 6.75 億元，稅後淨利歸屬母公司 0.47 億元。
- 2024 年：營收 19.21 億元，營業毛利 8.88 億元，稅後淨利歸屬母公司 2.29 億元。半導體業務營收年增達36%。
- 2025 年：營收 19.80 億元，營業毛利 10.08 億元，稅後淨利歸屬母公司 1.91 億元。半導體業務營收年增維持在15%的穩健水準。
- 關鍵財務比率 (2025年)：
- 毛利率：整體毛利率攀升至 50.9%，其中半導體研磨墊產品毛利率更高達 67%。
- 營益率：達 15.9%。
- EPS：3.24 元。
- 資本與營運效率指標：
- 產能利用率：目前現有產能利用率已達滿載，短期以加班應對產能需求。
- 庫存狀態：公司已備妥一定數量之化工原物料健康庫存，短期內不受國際原物料波動影響，且關鍵顏料佔總成本極低。
- 資本支出 (CapEx)：積極投入中國合肥新廠與台灣中科廠建設，只要客戶驗證需求到位，購買機台即可迅速銜接產能。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求爆發：AI 與 HPC 帶動全球半導體市場強勁需求，進而使 CoWoS 先進封裝產能大幅擴張，研磨墊需求缺口持續擴大。全球 CMP 研磨墊市場預計將以 CAGR 7.1% 成長，軟質拋光墊 (Soft Pad) 市場則將以 CAGR 8.1% 成長。
- 地緣政治與供應鏈在地化：地緣政治加速了關鍵材料的在地化趨勢，台灣與中國的半導體晶圓廠為降低供應鏈中斷風險，優先選擇能快速響應的本土供應商，這為頌勝科技帶來強勁的在地化商機。
- 總體經濟與原物料波動：中東戰爭雖引發國際油價及運費雙漲，但因公司已提前備妥庫存，且化工顏料佔總成本的比例極低，故短期內不會對營運造成實質衝擊。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 未來財測 (Guidance)：公司預期半導體業務在 2026 年將受惠於新動能發酵，營收年增率有望再度加速擴大至 27%。
- 營運目標與擴產計畫：
- 雙引擎擴產：以「台灣中科廠」做為營運與研發總部供應全球市場，預計2026年第一季機台進駐；「中國合肥廠」則專注於中國市場擴張，機台目前正移入中。
- 跨足先進製程與封裝：CMP 已從製程配角轉變為決定良率的決勝關鍵。公司將切入晶背供電 (BSPDN)、混合鍵結 (Hybrid Bonding)、矽光子及化合物半導體等前瞻應用，提升 ASP（平均銷售單價）。
- 結盟策略：透過加入「得鑫半導體聯盟」，結合夥伴力量提供系統整合解決方案，打破國外大廠壟斷，聯手搶攻國際（如美國、日本）市場訂單。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 研發進度與量產轉化：公司研發量能充沛，截至2025年底，研發中專案高達 369 件，而成功轉為量產品達 191 件，新開專案亦有 118 件，進入持續收成期。
- 技術護城河：具備五大專利佈局堆疊（涵蓋配方設計、高壓模注、圖樣設計、緩衝墊設計、偵測視窗），全球專利數逾140項。其獨家的「單片式無毒空氣發泡技術」可精準控制孔洞，提升平坦化能力。
- 軟質拋光墊 (Soft Pad) 進展：重要產線已建置完成，現正進行機台移入與客戶驗證，將是接下來滿足客戶先進製程拋光需求的核心產品。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 在地化政策補貼與競爭：各國政府扶植當地供應商，競爭對手憑藉成本優勢與補貼崛起，公司需積極透過在地設廠與提升產品差異化來維持競爭力。
- 匯率波動風險：公司營收計價以美元為主，但主要購料以新台幣支付，雖有部分自然避險，但仍存在美元淨部位的匯兌風險，需透過衍生性金融商品避險。
- 研發人才取得不易：半導體高階耗材需高度客製化，隨產業競爭加劇，人才爭奪激烈，公司需透過加強員工福利與發行員工認股權憑證以留住研發人才。
- 國際關稅變數：2025 年受美國關稅政策（如川普政策）的不確定性影響，導致公司醫療鞋墊等非半導體產品在美國市場出現衰退。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【營運與財務預測類】
- Q：公司2024年半導體業務成長36%，2025年是15%，放緩的原因為何？目前半導體研磨墊未來的趨勢又是如何？公司能否維持續的成長力道？
- A：我們不是衰退，而是在前一年高成長的狀況下繼續成長。半導體 CMP 的應用需要長期認證，放量速度不見得一致。但在全球地緣化政治關係下，我們現在在一個很好的機會點上。我們追求的是連續性的成長，這些經驗現在會放大，預期 2026 年隨著新動能發酵，成長動能將再度放大至 27%。
- Q：公司未來股利配發的政策為何？
- A：我們公司近三年股利的發放大概都有超過 EPS 的七成以上，未來應該也會按照這樣的政策來實行。
【產能佈局與資本支出類】
- Q：目前公司產能利用率大概是怎麼樣，今明兩年的CAPEX計畫能增加多少產能？公司是否有隨半導體晶圓廠擴廠而到海外設廠的計畫？
- A：目前產能利用率如果以正常上班時間來看已經滿了，現在基本上是靠加班來應付需求。未來產能需求我們現在等兩個新廠（中科與合肥）銜接，地方準備好了，需要時購買機台就能跟上。至於海外設廠，CMP 研磨墊是可以直接運到國外的，海外設廠投資成本不高，目前沒有這規劃，但會關注政治變局做彈性調整。
【全球佈局與市場競爭類】
- Q：請問公司如何看待頌勝在全球 CMP 產業的定位，未來三到五年公司希望成為什麼樣的角色？
- A：我們已經站在起跑衝刺線上了。配合 Softpad 生產線、合肥新廠、中科廠量產，我認為未來三到五年的量應該是 double 再 double，如果不夠就再買廠。我們不滿足於只有 CMP，透過加入得鑫聯盟打群架，互通有無，目標是不只要打破國外大廠壟斷，還能站上世界舞台競技。
- Q：台灣、美國、大陸、日本地區都在積極投入半導體廠的 CAPEX 支出，請問頌勝公司未來在這些地區如何佈局？頌勝目前市場參與的情形為何？
- A：我們早在 10 年前就預料到地緣政治，在中國的佈局非常完整（蘇州、合肥）；台灣則在地經營 20 多年；日本市場現在積極進行中；美國市場距離遠且政策不確定，感謝家登邱董協助開發中；東南亞也有許多機會，正透過代理商佈局。未來我們將視情況彈性調整。
【供應鏈與風險管理類】
- Q：近期因中東戰爭，油價跟國際運費都雙雙上揚，請問公司 PU 原料是否有價格波動的風險？
- A：化工原料確實在全球都有受到波動影響，但是就我們的顏料來講，我們之前都有準備一定數量的庫存，所以在短期上並不會受到影響。另外，顏料成本佔研磨墊的總成本非常低，因此不需要有太多的顧慮或擔心。
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