YT: https://youtu.be/yGirSw3SLfA
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/776920260429M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=u1CyhWJOCus
鴻勁(7769)受惠AI與HPC需求爆發，2026年產能成長預估上修至40%，全年維持高度滿載。AI相關訂單占比達78%，帶動高階設備出貨與ASP提升。CPO光電同測設備預計年底進入量產，將推升未來營收與獲利。隨自動化與高階封裝需求擴大，公司中長期成長動能明確。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 2026 產能預期大幅上修：受惠於第一季客戶需求強勁且訂單超越預期，公司已購置新廠房，並將 2026 年產能成長預估由 30% 逆勢調升至 40%，預期至年底產能將處於極度緊俏狀態。
- AI/HPC 為絕對營收主力：第一季訂單中，AI、HPC 及 ASIC 產品佔比高達 78%，帶動高階機台出貨，前三大應用 (含車用 9%、手機 AP 9%) 貢獻將近 95% 的 ASP。
- CPO 光電同測設備將成爆發引擎：針對具備量產規劃的大型客戶，公司領先推進 CPO Insertion 4 (最終成品光電同測) 設備，預計今年底產生量產需求，量價齊揚將成明後年極大成長動能。
- 2025 年獲利創下歷史新高：2025 全年營收突破 302 億元 (YoY +116.3%)，淨利率飆升至 40.84%，EPS 締造 75.71 元的優異表現。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現：
- 2025 全年營收達 302.7 億元，年增 (YoY) 116.3%。
- 2026 年截至 3 月底營收約 43 億元 (Q1 季報預計 5/12 董事會後公布)。
- 關鍵財務比率 (2025 全年)：
- 毛利率：56.54%。(註：2025 Q4 因受上市員工增資價差一次性成本影響而較低，2026 Q1 起已排除此不可控因素)
- 營益率：49.70% (營業利益絕對金額 YoY +122.3%)。
- 淨利率：40.84% (稅後淨利 123.6 億元，YoY +133.9%)。
- EPS：75.71 元。
- 資本與營運效率：
- 資本支出與擴產：因應訂單需求，近期已完成現成廠房購置與加工件產能調度，支撐全年產能成長 40% 以上的目標。
- 研發費用：2025 年研發費用年增 (YoY) 達 63.2%，顯示研發投入力道持續加大。
- 服務型收入 (Corporate / 耗材)：屬於生產用費用類別，隨歷年機台累積總數增長而穩定擴大，佔整體營收比重持穩於 20%~25% 區間。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求高度集中 AI：依終端客戶所在地區分析，高達 57% 位於美國 (主要為 GPQ 大型客戶與四大 CSP 業者)；中國佔 21%、台灣佔 15%，強烈反映全球 AI 與高效能運算 (HPC) 的建置需求依然熱絡。
- 出貨地分佈：因應半導體封測供應鏈聚落，設備實際出貨地有 70% 位於台灣，東南亞/日韓佔 18%，中國佔 10%。
- 自動化/無人化剛性需求浮現：受全球缺工影響，加上先進封裝的 IC 晶片體積變大、重量變重 (人工搬運困難)，測試廠全面導入「全自動化工廠」與「高階視覺檢測」已成必然趨勢。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財務與產能指引 (Guidance)：
- 產能：2026 Q1 產能已較去年預估上調至成長 40%，且預估至年底前產能都將處於「非常緊張」狀態；下一輪產能更新將於 5 月 12 日進行。
- 中長期營運目標與策略：
- 產品組合優化：今年將堅守 AI、HPC、ASIC 應用占比於 70%~80% 的高檔水位。
- 推升 ASP (平均售價)：積極導入高階視覺檢測系統以防範高價晶片於測試中損壞。今年已獲約 1,000 台設備加裝訂單，預計將推升該設備 ASP 約 10%~15%。
- 充沛資金佈局：受惠去年底現金增資，目前帳上現金充裕。資金將策略性投入新產品線開發、關鍵元件研發，以及同業間的併購合作 (已有專案接近簽約階段)。
5. 專題報告 (Special Topics)
- CPO (共封裝光學) 光電同測進展：
- 針對具備量產規劃的領導客戶，鴻勁正專注開發 CPO Insertion 4 (最終成品測試)。
- 此製程須在大型 ATE 測試機上進行「光學精準對位」與「光電同步測試」。相較過去純電測試設備 (已出貨數百台)，Insertion 4 複雜度大增，測試時間拉長，預期設備需求「量體極大」，且 ASP 大幅跳升，預計今年底浮現量產需求。
- ATC (主動式溫控) 技術路線圖 (Roadmap)：
- 目前擁有業界最完整的水冷 (雙溫 25~150℃) 及 冷媒 (三溫 -80~180℃) 系統。
- 主流產品已達 3,000W 解熱能力，正朝 6,000W 邁進，預計 2028 年可支援高達 10,000W 的極端散熱抑制需求。
- 新世代產品線量產時程：
- MCCP (Micro Channel Cold Plate)：微流道設計使解熱密度提升 2 倍 (達 120W/cm2)，目前等待客戶端認證，通過後 3 個月內可出 Prototype，並正式量產。
- 大 Package 方案：因應尺寸大於 120x150mm 之晶片，新機台預計今年 Q3 推出。
- MCD / WMCM Handler：MCD 驗證已近尾聲，將帶來專用新機台龐大需求；WMCM (手機新封裝) 因新增溫控需求，將產生全新採購與升級商機。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- CPO 測試規格不確定性與變數：儘管 CPO Insertion 4 潛力龐大，但客戶端對於光引擎 (OE) 的測試策略(要「一次測單顆」還是「一次測多顆」) 以及精確的「測試秒數」尚未 Finalize。若客戶選擇一次測單顆，設備 Instrument 投資成本較低但吞吐量(Throughput)慢；這項取捨將直接影響客戶的總設備採購數量，導致明年 CPO 訂單具體數量目前仍難以精確量化。
- 供應鏈認證進度的被動性：新世代溫控技術 (如 Micro Channel) 高度依賴上游 Lead 供應商與終端客戶的封裝驗證進度，必須等待客戶最終 Approval 才能啟動量產，存在放量時程遞延之風險。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
市場競爭類
- 問題：競爭對手在法說會上表示其在 Insertion 4 市場佔有率為 100% 且已取得客戶 PO。請問 Insertion 4 測試是否分為 FT 與 SLT？目前競爭狀況為何？
- 管理層回覆： Insertion 4 目前聚焦於 Final Test (FT) 階段。市場上 CPO 有多個客戶，鴻勁所指的是「已有明確量產時程與規劃，且實際與 ATE 設備供應商搭配進行工程開發」的大型客戶，我們在此部分掌握度極佳。我們並未聽聞 Insertion 4 有所謂 SLT 的情況，認為競爭對手的資訊並不正確。
財務預測與產品技術類
- 問題：CPO 的機台與 ASP 預期有顯著成長，請問明年 CPO 的營收規模與 Guidance 為何？
- 管理層回覆： 過去 CPO Switch (IC 電信測試) 幾乎皆由鴻勁提供，累積數量達數百台。依此推算，未來 CPO「光電同測」的機台數量將非常可觀。但目前無法給予精準數字，因兩大變數尚未定案：(1) OE 測試方式 (一次測一顆或多顆)，這牽涉到客戶極度昂貴的光學儀器 (Instrument) 投資成本與產出率 (Throughput) 的權衡；(2) 確切的測試秒數尚未 Finalize。基於上述變數，我們確信數量可觀，但暫無具體指引。
- 問題：請問目前 Micro Channel Cold Plate (MCCP) 的進度狀況？預計何時會推出量產機台？
- 管理層回覆： Micro Channel 的 Lead 是由客戶的供應商製作，目前已送交客戶進行封裝驗證。鴻勁與供應商及客戶正同步進行合作開發。一旦客戶驗證通過並定案 (Finalize) 設計，原則上我們在 3 個月內就能提供 Prototype 機台供客戶端測試，認證完畢後即可正式量產。
- 其他 (資本支出與營運規劃類)
- 問題：公司目前帳上現金充裕，請問後續有何運用規劃？
- 管理層回覆： 帳上現金主要來自去年底的現金增資。目前公司有多項戰略性投資計畫正在進行，涵蓋未來新技術/新產品線開發、Key Component (關鍵元件) 開發，以及與同業在產品上的併購與合作。部分案件已接近簽約階段，待流程完備後，將盡快透過重大訊息向所有投資人公告，資金絕對會做最充分的利用。
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