2026/04/30 聯發科(2454.TW)法說會：ASIC爆發＋AI帶動成長，毛利率穩守46%

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法說影音: https://ottlive.hinet.net/webapp/mediatek/watch?v=3556

聯發科(2454)2026Q1營收1491億元，毛利率46.3%，獲利維持穩健。受惠AI資料中心需求，ASIC營收今年將突破10億美元並持續擴張，成為主要成長動能。儘管手機市場面臨下滑壓力，公司透過旗艦晶片提升ASP與市佔率應對，同時拓展車用與邊緣運算。公司預期全年毛利率維持46%，並強化先進製程與HBM布局。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 財報表現優於預期：2026 年第一季合併營收達新台幣 1,491.5 億元，毛利率維持在 46.3% 的穩健水準，受惠於產品組合優化與非手機業務增長。
• 資料中心 ASIC 迎來爆發成長：公司明確預估 2026 年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元，並於 2027 年達到數十億美元規模，2028 年後續專案將接力貢獻，成為最強勁的新成長動能。
• 旗艦手機晶片佈局有成：受惠於天璣 9500 及 8500 系統單晶片的量產推升，手機業務市佔率及產品矽含量（ASP）持續攀升，有效平衡了終端銷量疲軟的壓力。
• 車用與網通邊緣運算進展迅速：與 NVIDIA 合作的 GB10 專案（DGX Spark）已開始認列營收；車用業務與國際大廠 Denso 結盟開發客製化 ADAS 晶片，預計將於 2026 年帶來顯著營收成長。
• 力抗逆風的穩健財測：針對 2026 年全年的供應鏈成本上升與手機週期性下滑，公司宣示將透過精準的產能分配與適度反映成本的定價策略，全力防禦並維持全年約 46% 的毛利率目標。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

營收與獲利表現 (QoQ / YoY)

• 合併營業收入：2026 年第一季為新台幣 1,491.5 億元，季減 0.7%，年減 2.7%。
• 合併營業毛利：690.55 億元，季減 0.3%，年減 6.4%。
• 合併營業利益：228.9 億元，季增 4.8%，年減 23.8%。
• 合併本期淨利：243.7 億元，季增 5.6%，年減 17.4%。

關鍵財務比率

• 營業毛利率：46.3%（季增 0.2 個百分點，年減 1.8 個百分點）。
• 營業利益率：15.3%（季增 0.8 個百分點，年減 4.3 個百分點）。
• 本期淨利率：16.3%（季增 0.9 個百分點，年減 3 個百分點）。
• 每股盈餘 (EPS)：15.17 元（季增 0.78 元，年減 3.26 元）。

資本與營運效率指標

• 存貨狀況：第一季存貨淨額攀升至 854.7 億元（前一季為 672.3 億元，去年同期為 545.3 億元）。
• 流動現金儲備：期末現金及約當現金餘額達 1,845.1 億元。
• 研發與營運支出：第一季研究發展費用率為 25.7%（前一季為 26.1%）；整體營業費用為 461.6 億元。
• 產能利用率/資本支出：雖未公佈具體數字，但管理層強調已提早鎖定先進製程與客製化 HBM 的產能，足以支援 2026 年與未來資料中心 ASIC 的成長需求。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 終端市場需求變化：2026 年被公司定調為智慧型手機市場的「挑戰年」，面臨週期性下滑，整體手機出貨量預估將承受年減壓力。但由於 5G 已邁入第六年，聯發科在市場的立足點與產品力遠優於上一個衰退週期。
• 供應鏈現況 (缺料與成本)：因 AI 驅動的需求激增，2026 年全球供應鏈產能（含先進封裝、記憶體）吃緊，導致整體供應鏈 BOM（物料清單）成本上升。聯發科已與供應商積極協調確保產能無虞。
• 總體經濟影響：在全球動盪的經濟環境中，AI 的無所不在（Ubiquitous AI）成為行業擴張的催化劑，公司憑藉強大的技術佈局適應力，成功將雲端與邊緣運算轉化為實質營收抵禦宏觀經濟逆風。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

近期財測 (2026 年第二季 Guidance)

• 合併營收：預估介於新台幣 1,402 億元至 1,492 億元之間（假設美元兌新台幣匯率為 1:31.5）。
• 合併毛利率：預估為 46% ± 1.5%。
• 合併營業費用率：預估為 31% ± 2%。

中長期營運目標與市場策略

• 獲利維持策略：2026 全年毛利率目標堅守 46% 左右。策略上將根據產品獲利能力進行嚴格的「產能分配」，並透過與客戶協商轉嫁部分供應鏈上漲的成本。
• 資料中心藍圖：專注執行雲端專案，2026 年目標 ASIC 營收破 10 億美元，2027 年達數十億美元，2028 年起將接續認列後續 Pipeline 專案營收。
• 技術擴產計畫：擴編內外部高階研發人才，加速投入 5G 衛星、6G、台積電 2 奈米、3.5D 封裝、客製化 HBM、共封裝光學及 400G SerDes 等底層關鍵技術。

5. 專題報告 (Special Topics)

• 資料中心 ASIC 及高效能運算：
• • 與 NVIDIA 共同開發的 GB10 高效能運算產品（應用於 DGX Spark AI 超級電腦）獲得市場高度正面回饋，並已開始認列營收。
  • 正積極與客戶共同開發下一代架構更複雜的晶片以及 NVLink Fusion 模型，確保能在雙贏的客製化混合模式下創造更高的價值與利潤。
• 車用電子 (ADAS) 佈局：
• • 結盟全球 Tier 1 汽車技術龍頭 Denso，融合聯發科的低功耗、高 AI 算力及 Denso 的車規級安全深度整合技術，共同開發客製化 ADAS 晶片，鎖定未來四到五年自動駕駛算力需求。
• 次世代通訊與邊緣平台：
• • Wi-Fi 8：於今年 CES 發表業界領先解決方案，年底前即有早期客戶導入。
  • 低軌衛星通訊 (NTN)：成功完成首個透過 OneWeb 衛星的 Release 19 5G Advanced NR-NTN 連接，重點部署於邊緣設備（Edge side）而非基礎設施。
  • 晶片製造推進至台積電 2 奈米製程，順利完成流片。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 手機市場需求疲軟與價格戰：2026 年智慧型手機出貨量面臨衰退壓力，加上高昂的記憶體及零組件成本可能壓抑消費端買氣，聯發科需積極調整產品組合以應對。
• 供應鏈成本高漲：AI 應用大增導致全球供應商（如晶圓代工與先進封裝）報價上揚，公司面臨需將成本成功轉嫁給客戶以守住 46% 毛利率的執行挑戰。
• 高階技術競爭與開發門檻：雲端 ASIC 領域競爭激烈且技術複雜度呈指數級上升，對運算架構、散熱及先進封裝研發要求極高，存在高技術研發門檻的考驗。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

雲端與資料中心 ASIC 業務類

• Q: 雲端 ASIC 需求持續增強，2028 年 500 億美元的總可尋址市場 (TAM) 和 10%~15% 的市佔率目標是否有上修空間？
• • A: 雖然目前沒有正式的重新估算，但將市場規模估算提高 200 億美元（至約 500 億至 700 億美元）是合理的。至於 10%~15% 的市佔率屬於相對保守安全的估算，公司會全力爭取更高的市佔表現。
• Q: 展望 2027 年 ASIC 業務擴大時，營業費用 (OPEX) 與獲利能力的趨勢為何？現在處於增量期，毛利率與營益率狀況為何？
• • A: 預估今明兩年的 OPEX 佔營收比例將保持平穩；但由於營收放大，OPEX 的絕對金額將持續增加以投資關鍵技術。商業模式維持現有的混合模式，預計在 2027 年開始放量時，將會看到相當強勁的利潤貢獻。
• Q: 既然下一代 ASIC 專案設計變得更複雜，公司的商業模式會改變嗎？提供更多自有的 IP 嗎？且考量目標市佔率，明年此業務是否可貢獻公司總營收的 20% 或更高？
• • A: 我們將維持混合模式 (Hybrid Model)。下一代晶片因高度複雜，雙方都將投入更多附加價值，這是一個雙贏的模式。關於 2027 年佔營收 20% 的指標，確實有合理的機會達成，公司將竭盡所能實現。
• Q: 關於與 NVIDIA 合作的 NVLink Fusion，在 ASIC 業務潛在合作上有任何進展嗎？
• • A: 該模型在技術及商業開發上都非常複雜，目前正積極開發中。我們與 NVIDIA 維持強大且密切的關係，並與目標潛在客戶共同建立該模型，細節仍在進行中尚無法透露更多。
• Q: 資料中心 ASIC 項目過往由單一供應商主導，公司對競爭格局的看法為何？在高速 SerDes (400G)、3.5D 封裝及共封裝光學上的準備為何？
• • A: 我們不評論對手狀況。我們已整合內部資源並引進大量架構、電源與光學領域的頂尖專家，並與第三方大廠合作。儘管這些技術挑戰艱鉅，但公司過去幾年的實績已證明我們具備與業界在下一代產品公平競爭的能力。
• Q: 即將進入量產的 ASIC 專案，部署模式會與對手不同嗎？客戶端是否存在顯著的工作負載劃分，從而為聯發科創造切入機會？
• • A: 複雜晶片的開發長達數年，客戶在規劃時已充分考量其內部工作負載與外部的生成式 AI 需求平衡。目前客戶對這款晶片的開發與推進非常專注。
• Q: 關於 ASIC 方面，過去一個月是否有觀察到預測上行的優勢？若訂單上行，公司的客製化 HBM 能否支援？針對這些潛在上行營收，增量毛利率會下降嗎？客戶會轉向 CLT 模式嗎？市場份額目標 10-15% 是基於對單一關鍵客戶高達 20~30% 的分配佔比嗎？
• • A: 只要我們如期執行與交付，相信會看到訂單上行。我們已透過多樣化產品組合規模，提早鎖定資料中心所需的產能，非常有信心滿足明年需求。至於客戶商業模式的選擇，我們相信當前模式能為 CSP 客戶提供最佳的 TCO，這是雙贏的非零和遊戲。關於 2028 年詳細的客戶分配與市佔率，目前尚有幾年變數，團隊首要專注於執行手頭上的兩個重點專案，故無法提供過於具體的市佔率前瞻數字。
• Q: 請問是否正配置大規模的內部 CTE (客製化) 資源來孵化雲端新業務？具體指的是晶圓產能還是工程師？
• • A: 是的，我們正分配內部研發資源並積極聘雇外部人才投入此一具有巨大市場潛力的領域，同時也會優先調度整體的製造產能來支持。
• Q: ASIC 業務未來是否會擴展至加速器以外的市場，例如伺服器 CPU 和網通晶片？
• • A: 首要重點仍是今明兩年及後續即將交付的專案。但 AI 市場變化極快，我們投資的是「通用型技術」，並不僅限單一客戶應用。隨著推論 (Inferencing) 需求大增，我們確實有機會將業務拓展至其他領域。

手機業務與財務預測類

• Q: 記憶體等零組件價格上漲是否對入門或低階手機影響更大？靠營收增長彌補低端疲弱的情況下，今年的毛利率趨勢該如何看待？
• • A: 2026 全年的目標是維持約 46% 的毛利率。面對供應鏈成本壓力，我們將透過嚴格控管產能分配（兼顧成長與獲利），並與客戶討論將部分成本增加反映在產品售價上，以守住毛利率底線。
• Q: 鑑於今年智慧型手機市場環境艱困，旗艦市場預期還會成長嗎？會不會為了保護獲利而犧牲部分市佔機會？
• • A: 憑藉新產品競爭力，有信心整體市佔率將持續提升。且因單機矽含量上升，每一代的 ASP 都在增加。儘管整體旗艦機市場的「出貨量」可能會受記憶體成本等壓力而呈年減，但公司能透過市佔擴張及積極的 ASP 策略來平衡衝擊。
• Q: 關於智慧型手機今年的線性走勢及第一季顯著衰退的財測，是否有整體市場對比公司表現的定量展望？重新分配產品組合時，高、中、低階手機市佔率的增減狀況為何？
• • A: 受記憶體等因素影響，預估今年整體智慧型手機市場營收將出現年減。公司不針對高低階細分市場給予精確拆解數據，但強調透過雲端運算（ASIC 已破十億美元）、車用等非手機業務的強勁成長，將能抵消手機端的衰退，支撐公司整體營收的年增長。
• Q: 相比過去兩次的智慧型手機衰退週期，聯發科目前的應對策略與過往有何不同？
• • A: 2026 確實是手機市場的週期性下滑年，但預期需求在接下來一到一年半會強勁回升。隨著 5G 邁入第六年，整體成長趨於飽和，但聯發科在現今世代的技術能力與市場話語權已顯著優於過往週期，公司已做好萬全準備，不僅能度過週期，過後也將擁有更好的市場定位。
• Q: 對於中國智慧型手機市場的 AI 整合有何看法？何時會出現殺手級應用？
• • A: 我們不侷限於尋找單一的「殺手級應用」。生成式 AI 與代理人工智慧 (Agentic AI) 將透過手機無縫融入大眾生活。不論是高階還是中階手機，手機本身提供邊緣算力，並作為高效連接雲端算力的樞紐，這會成為未來生活的自然常態。

產品技術與其他新事業類

• Q: 能否提供與 Denso 在車用 ADAS 合作的更多細節？
• • A: Denso 身為全球頂尖 Tier 1 供應商，熟稔車輛深度整合與嚴格的安全規範；聯發科則提供低功耗、高效能與未來四到五年 ADAS 所需的高 AI 算力晶片。這項合作優勢互補，雙方皆對其帶來的顯著營收成長充滿期待。
• Q: 關於 5G 衛星 (NTN) 的開發，晶片是應用於基礎設施 (基站) 還是終端邊緣設備？幾年前曾提供過中長期的銷售與利潤率指引，現階段能針對 2026/2027 年給予類似的明確指引嗎？
• • A: NTN 專案主要專注於邊緣側 (Edge side) 應用，而非衛星基礎設施端；針對衛星地端站也有相關的 Wi-Fi 解決方案，我們已在連網技術站穩領先優勢。至於中長期的明確數字指引，因市場仍需幾年時間成熟，目前尚無法給出具體數據。

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

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